Технологические нормы 1.5мм/35мкм

Поиск  Правила  Войти
RSS
Технологические нормы 1.5мм/35мкм
 
#1
27/10/11 10:07:18
Добрый день!

Исходя из технологических норм для мелкосерийного производства ДПП толщиной 1.5мм на 35-фольге и беглого просмотра данного форума (порой цифры противоречивы), решил подытожить:

Для процесса:
- толщина платы - 1.5мм;
- толщина фольги - 35мкм;
- тип производства - мелкие и средние серии;
- число слоев - 2;
- маска и шелкография - с двух сторон.

Имеем минимальные значения:
- ширина/зазор проводника - 0.24/0.24мм;
- диаметр переходного отверстия (сверло/медь)- 0.2/0.6мм?
- диаметр контактной площадки - 0.4/0.9мм?
- маска от КП зазор - 0.1мм?
- толщина маски - 0.11мм?
- шелк толщина/зазор - 0.15/0.15мм?

Я все правильно понял?

Возможна ли такая конфигурация для LQFP-0.5мм?
- шаг КП - 0.5мм;
- ширина КП - 0.25мм;
- маска между КП - 0.11мм;

или маска между КП не получится?
 
 
 
#2
27/10/11 11:47:45
Здравствуйте.
На мелкосерийном производстве (уточнения):
- минимальное переходное отверстие (отверстие/площадка)- 0.4/0.9мм;
- маска от КП зазор - 0.1мм - на сторону, т.е. +0,2мм на размер;
- минимальный мостик маски 0,11мм получается не всегда, 0,15мм с гарантией.

Для LQFP-0.5мм и других типов м/с с шагом о,5мм допускаем вскрытие в маске делать по 50мкм на сторону, тогда мостик в маске получится 0,15мм, что гарантируется.
 
 
 
#3
27/10/11 12:26:51
Понятно.

Для шелкографии 0.15мм допустимо?

Конечно, буду стараться делать 0.2мм, просто хочется гарантировать, что часть шелкографии с 0.15мм не пропадет с платы.
 
 
 
#4
31/10/11 9:10:20
Для шелкографии 0.15мм допустимо.
 
 
 
#5
10/05/12 13:46:46
Успешно сделали несколько плат со вскрытием маски 0.05мм и мостиком 0.15мм между тонкими площадками (на микросхемах) и  0мм для всех остальных площадках (0402 и 0603 элементы). Фактически, если бы маска целиком сдвинулась бы на 0.1мм, на площадки этих элементов - это не смертельно для наших монтажников, но не Вашего ОТК. Доигрался, по очередной такой плате технолог позвонил, сказал что ОТК все забракует, и нужно обязательно 0.1мм везде, кроме микросхем. Интересен следующий момент, если я использую 35мкм, а не 18 фольгу, то судя по виду с микроскопа я вижу, если шаблон маски будет смещен целиком на 0.1мм, на металле мало что останется. Где-то помню, эту тему затрагивали и в качестве ответа была выдержка из ISO.
Нулевые зазоры вскрытия были необходимы, для плотного расположения параллельных конденсаторов, ровно на расстояние мостика маски 0.15мм, соответственно если сделать вскрытие 0.1мм, то мостик составит 0.05мм, т.е. его не будет и при пайке будут залиты все площадки. Не подскажите, как бороться с ОТК? Ведь делают BGA со специальным отрицательным значением маски на полигонах, и их не бракуют.
 
 
 
#6
12/05/12 10:24:05
Исходить нужно из того, что слои маски могут сместиться относительно топологии на 0,1мм по Х и У, диагональ и того больше. При этом ширина(высота) получившихся площадок должна обеспечить надежный контакт с ножками компонента. 50мкм смещение - это наши предельные возможности, 0 не делает никто.
 
 
 
#7
12/05/12 13:06:08
Ширина площадок заведомо больше монтируемых компонент, поэтому 0.1мм более чем приемлимо не для микросхем. Для разной фольги будет разное наползание металлизации на площадку (сравнить, например 18мкм и 105мкм). Есть ли какая-то волшебная фраза, которую я должен дописать в заказ, чтобы ОТК не отслеживало перекрытие маской больших площадок, а лишь следило за сохранностью мостика?
 
 
 
Читают тему