Господа, просто хочу поинтересоваться.
Читал описание вашего метода изготовления печатных плат. В нем указано, что медь в отверстия наносится после сверления платы.
Я немного наловчился в домашних условиях делать метализацию отверстий. Он представляет из себя следующее -нефольгированный текстолит сенсибилизируется в растворе хлорид олова+соляная кислота. Далее активируется в растворе нитрата серебра. После этого погружается в раствор, содержащий едкий натр, сульфат меди, глицерин, формалин.
Суть этого метода в том, что ведь отравляет раствор для сенсибилизации. То есть для того чтобы нужно было нанести химически медь на поверхность отверстий нужно стравить медь с поверхности платы.
А как же вы наносите медь на плату после сверления?
Читал описание вашего метода изготовления печатных плат. В нем указано, что медь в отверстия наносится после сверления платы.
Я немного наловчился в домашних условиях делать метализацию отверстий. Он представляет из себя следующее -нефольгированный текстолит сенсибилизируется в растворе хлорид олова+соляная кислота. Далее активируется в растворе нитрата серебра. После этого погружается в раствор, содержащий едкий натр, сульфат меди, глицерин, формалин.
Суть этого метода в том, что ведь отравляет раствор для сенсибилизации. То есть для того чтобы нужно было нанести химически медь на поверхность отверстий нужно стравить медь с поверхности платы.
А как же вы наносите медь на плату после сверления?