Наша компания сделала заказ в одну фирму на производство и монтаж печатных плат.
После запуска изделий проявился брак из-за попавшего под SMD конденсаторы (типаразмера 2220) припоя.
На производстве была применена пайка волной с маской.
При разборе проблемы выяснилось что у конденсаторов было покрытие на контактах серебро/палладий вместо указанного в документации серебро/никель. И технологи сообщили, что подтекание припоя под SMD компоненты явилось следствием того, что конденсаторы с покрытием серебро/палладий, нужно было паять более низкотемпературным припоем.
Подскажите пожалуйста, это все-таки технологический брак из-за некомпетентности выбранного нами производства или действительно проблема возникшая из-за другого материала контактных площадок у конденсаторов.
После запуска изделий проявился брак из-за попавшего под SMD конденсаторы (типаразмера 2220) припоя.
На производстве была применена пайка волной с маской.
При разборе проблемы выяснилось что у конденсаторов было покрытие на контактах серебро/палладий вместо указанного в документации серебро/никель. И технологи сообщили, что подтекание припоя под SMD компоненты явилось следствием того, что конденсаторы с покрытием серебро/палладий, нужно было паять более низкотемпературным припоем.
Подскажите пожалуйста, это все-таки технологический брак из-за некомпетентности выбранного нами производства или действительно проблема возникшая из-за другого материала контактных площадок у конденсаторов.