Надежность МПП в температурном диапазоне

День добрый!
Для начала хотелось бы прояснить № заказа, т.к. неизвестны параметры конструкции ПП. Желательно также предоставить ПП для анализа, если есть возможность.
1. Тип производства лучше выбирать исходя из технологических возможностей и параметров объем заказа/цена/сроки.
2,3. Точные величины TMA производитель Kingboard, к сожалению, не предоставляет, однако могу привести типовые величины коэфф. термического расширения для FR4: 14/16/80 ppm/K, соответственно, вдоль направления основы, утка и толщины стеклотестолита (Z ось). При нагревании платы свыше температуры стеклования (130-140 град.С для FR4) первые две величины меняются незначительно, а коэфф. по Z оси увеличивается в несколько раз. В связи с этим наиболее распостраненный вид отказа при термическом воздействии на ПП является обрыв в металлизированных отверстиях. Данный дефект может быть обусловлен как недостаточной толщиной металлизации, так и чрезмерным нагревом при пайке.
4. Переход на 35 мкм во внутренних слоях увеличивает надежность платы на счет большей площади контакта в месте соединения проводника и стенки металлизированного отверстия. Также на надежность платы влияет соотношение диаметра via (переходного отв.) к толщине ПП, не следует без необходимости делать слишком малые via при большой толщине ПП. Для повышения надежности также открывают via от маски, чтобы они покрылись припоем при лужении.
В случаях, когда нужна исключительная надежность, например, в военных заказах, то там до сих пор при монтаже плат пропаивают переходные отверстия с использованием медной проволоки.

Кстати, получается, что уделять внимание переходным при температуре нужно и на двусторонней плате

Большое спасибо!
Постараюсь написать всю доступную мне информацию - жаль, не мне лично ее испытывать