переходное отверстие 0,2/0,6 на 1,5мм плате?

Поиск  Правила  Войти
RSS
переходное отверстие 0,2/0,6 на 1,5мм плате?
 
#1
29/10/09 17:39:09
Приветствую.

На страничке технологических возможностей на срочные многослойные ПП (http://resonit.ru/urgent/ml/) написано:
"Минимальный диаметр/площадка переходного отверстия — 0,20/0,60 мм".
И немного ниже написано:
"Отношение толщины ПП к диаметру отверстия — 5:1".

Надо это понимать так, что переходное 0,2/0,6 нельзя сделать на 1,5мм печатной плате?
Или все-таки можно?
Или может можно при условии что на всех внутренних слоях у переходного будут площадки? (4 слоя, стандартная 1,5-1,6мм плата)

Михаил.
 
 
 
#2
30/10/09 10:23:32
Добрый день!
Для отверстия 0,2мм допускается толщина МПП не более 1.5мм, это единственное исключение из правила 5:1.
 
 
 
#3
02/11/09 11:51:24
Спасибо.
Начнём применять переходные 0,2/0,6мм.
 
 
 
#4
07/12/09 20:06:02
А для платы 1.6мм можно использовать переходное 0.3мм?
 
 
 
#5
08/12/09 10:29:13
Да, но не толще :wink:
 
 
 
#6
21/02/10 15:21:11
Вопросы по "МЕЛКИЕ И СРЕДНИЕ СЕРИи ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ":

-"Размер минимальной контактной площадки (для фольги 18 мкм):
* Для мет-х отверстий до 2,0 мм — +0,5 мм
* Для мет-х отверстий свыше 2,0 мм — +0,7 мм
"

-Что в данном случае случае обозначает +0,5\+0,7мм ?
-Разница в диаметрах отверстия и мет. площадки
-Разница в радиусах отверстия и мет. площадки
Во втором случае технология совсем топорная получается.

-Не вижу требований к Via (переходные межслойные мет. отверстия).Ну отверстие ,как понял 0.4,а а мин. диаметр медного пятака какой? Неуж-то как и для металлизированных отверстий?

-Использую TQfp100-0,5. ДПП. На поворотах межпроводниковые расстрояния местами уменьшаются до
0,19. Что посоветуете? Платы повыш. сложности втрое дороже.

-Да, и ещё вопрос. Яко бы стоимость электротестирования всего 30рэ за кубик.Почему так дёшево. Может для тестирования ещё что-то надо?

Заранее благодарен. :?:
 
 
 
#7
24/02/10 15:45:17
Цитата
-Что в данном случае случае обозначает +0,5\+0,7мм ?
Разницу между диаметрами
Цитата
Неуж-то как и для металлизированных отверстий?
Да.
Цитата
-Использую TQfp100-0,5. ДПП. На поворотах межпроводниковые расстрояния местами уменьшаются до
0,19. Что посоветуете? Платы повыш. сложности втрое дороже.
Присылайте, посмотрим. Не имея пректа сказать что-либо сложно.
Цитата
-Да, и ещё вопрос. Яко бы стоимость электротестирования всего 30рэ за кубик.Почему так дёшево. Может для тестирования ещё что-то надо?
Всё именно так, дополнительно ничего не надо. Только не за "кубик", а за квадратный дециметр :)
 
 
 
#8
24/02/10 23:31:56
Благодарю за оответ

Последнее очень радует.

По поводу 3-го пункта исходя из того что допуск 50микрон могу предположить что при толщине меди 35мкм можно рискнуть сделать плату с местячковыми (на загибах дорожек)размерами 0.2\0,2.Так что если и обнаружится 1-2 проблемные области, то их могу разделить\соединить самостоятельно.

Электротестирование на основе летающих пробников?
 
 
 
#9
25/02/10 10:09:39
Цитата
По поводу 3-го пункта исходя из того что допуск 50микрон могу предположить что при толщине меди 35мкм можно рискнуть сделать плату с местячковыми (на загибах дорожек)размерами 0.2\0,2.Так что если и обнаружится 1-2 проблемные области, то их могу разделить\соединить самостоятельно.
Сложно сказать, вообще мы такие вещи не приветствуем. Особенно если плата с электроконтролем - в таком случае даже под Вашу ответственность мы не возьмём проект с нарушением техтребований в работу, ОТК на заводе не знает, какие проблемные области можно "пропустить", да и знать не должно.

Цитата
Электротестирование на основе летающих пробников?
Да. На крупных сериях при большом обьёме изготавливается адаптер.
 
 
 
#10
25/02/10 10:37:17
"Сложно сказать, вообще мы такие вещи не приветствуем. Особенно если плата с электроконтролем - в таком случае даже под Вашу ответственность мы не возьмём проект с нарушением техтребований в работу, ОТК на заводе не знает, какие проблемные области можно "пропустить", да и знать не должно."

-я про опытные образцы.При их изготовлении мне не нужны какие-либо гарантии, только отчёт электроконтроля.можно написать в условия производства о том что присланный проект необходим для проверки правильности трассировки, а не для последующего применения в технике.

Тут увы я не силён в статистике появления отклонений толщины дорожки. Если отклонение очень статично, то результат может быть с несколькими нарушениями. Если динамический характер, то нарушение может встретится допустим 1-но на 100\300 изготовленных плат. Кстати, при производстве за одно получите статистику:каков запас точности на 3-м уровне. Думаю это очень интересно вам самим.

При среднем масштабе производства можно перейти на уровень плат с повышенным требованием к точности (наверно по счёту 4-я). Такова специфика услуг предоставляемых Резонитом (при мелкой серии 4й уровень не предоставляете).

"Да. На крупных сериях при большом обьёме изготавливается адаптер."- ну на крупном и ежу понятно, а вот при мелких тиражах (сериях по вашему)? :roll:
 
 
 
#11
25/02/10 10:42:02
В общем присылайте, пообщаемся. Все проблемы (если они будут) решаемы.
Цитата
ну на крупном и ежу понятно, а вот при мелких тиражах (сериях по вашему)?
Я и написал - да, летающий пробник.
 
 
 
#12
25/02/10 18:00:14
Пока ещё не готово. Трассировать надо исходя из технологических возможностей

Кстати взглянул таблицу поправочных коэффициентов цены и очень удивился почему ущемлены возможности изготовления ДПП. ДЛя МПП существует вероятность изготовления с повышенной точностью (0.15\0.15), а для ДПП мал\средн. серийности -нет :( .С чем это связано? :?:
 
 
 
#13
27/02/10 16:21:31
А связано это с разными производственными площадками. На серийной 4 класс слишком высокая стоимость получается (не в рынке :( )
 
 
 
#14
17/04/10 16:47:24
Решил юзать тезнологию 0.22 для мелкосерийного производства. Для LQFP нет других вариантов.
СИловые дорожки по любому надо залуживать, иначе от тока испорятся.
Возник вопрос. защитная плёнка поверх флюса вроде может быть покрыта?
Вопрос заключается вот в чём. Для упрощения работы можно пролудить все дорожки.Но в этом случае необходимо чтобы все дорожки покрыты плёнкой.
Второй вопрос. Не ухудшит ли точность флюс. Он же имеет прличную высоту. Не перекроет ли он 0.22 мм?
Заранее благодарен. Грызущий гранит PCB-строения. 8)
 
 
 
#15
19/04/10 11:06:47
Насколько я понимаю, под "флюсом" Вы понимаете лужение? Если так, то маску мы делаем только по меди, припоем покрываются только открытые от маски участки.

Цитата
Не ухудшит ли точность флюс. Он же имеет прличную высоту. Не перекроет ли он 0.22 мм?
Не перекроет.

А вообще, лужение проводников для повышения проводимости - порочная практика, и в общем-то бесполезная. Сопротивление припоя по сравнению с медью довольно высокое, и ток всё равно практически весь течёт через медь..
 
 
 
#16
19/04/10 11:30:50
Про ошибочное применение слова "флюс" правильно догадались.Про невозможность покрытия припоя понял.
Тогда возникает вопрос "сколько микрон припоя ляжет поверх дорожки 1мм*18мкм?". Если не менее 60ти, то уже есть резон.
Благодарю за оперативность.
 
 
 
#17
19/04/10 12:39:01
Цитата
Тогда возникает вопрос "сколько микрон припоя ляжет поверх дорожки 1мм*18мкм?". Если не менее 60ти, то уже есть резон.
Вопрос сложный, параметр в общем-то жёстко не нормируется. Точно гораздо меньше 60 мкм (в среднем).
Кстати, может Вам станет проще - 18 мкм это базовая толщина фольги на материале. На готовой плате к этому прибавляется толщина металлизации, так что итоговая толщина меди будет мирон 35-40.
 
 
 
#18
19/04/10 16:16:39
Ха, про суммарную толщину редко кто
заикается.Ну а силовые проводники я сам наращу паяльником.
Кстати,как я узнал в DipTrace участки подлежащие лужению делаются путём наложения фигур в слое маски. Это действительно так?
 
 
 
#19
21/04/10 14:27:45
Цитата
участки подлежащие лужению делаются путём наложения фигур в слое маски. Это действительно так?
Это во всех САПР так. Масочные слои негативные, где нарисуете - там маски не будет. А лужение, соответсвенно, будет.
 
 
 
Читают тему