МПП:4 слоя

Поиск  Правила  Войти
RSS
МПП:4 слоя
 
#1
23/03/09 15:37:49
Добрый день. Развожу 4х слойную плату, внутренние слои земли и питания(полигоны).Вопросы следующие:
-каким образом нужно осуществить переходы с 1го слоя на 2й(земля) и с 1го на 3й(питание)? можно ли использовать глухие отверстия?
-какой выбрать толщину фольги внешних и внутренних слоев?
-толщина препрега и самой платы выбирается вами, или ее можно указать в примечании, и удорожит ли это изготовление платы?
 
 
 
#2
24/03/09 10:36:43
Здравствуйте!
1.Можно
2.3. В Вашем случае (отверстия с 1го на 2й и с 1го на 3й слой) пакет будет иметь конструкцию из ламината (1й и 2й слои), 2 слоя фольги (3й и 4й слои) и соответственно препрег между слоями 2 и 3, 3 и 4. Толщину (конечную) платы Вы указываете сами, если есть необходимость использовать какие-то определённые значения толщины межслойного диэлектрика - указывайте, если такой необходимости нет, то определим сами исходя из необходимой конечной толщины всей ПП.
 
 
 
#3
30/03/09 16:21:31
Прошу прощения за вопрос, но кто-нибудь в курсе как сделать в оркаде глухое отверстие? Определить один внешний слой, внутренний и слой drill?
 
 
 
#4
31/03/09 11:32:12
[b:f57672ee64]apis[/b:f57672ee64]
я несколько раз прочитал пост Denis'a, и так и не понял, что он хотел сказать.
По собственному опыту могу сказать следующее:
1. Глухие на срочном производстве будут делать из двух ДПП и препрега между ними, т.к. последняя информация -- нет контроля глубины сверловки, вот и сверлят насквось.
2. Глухие на серийном за бугром будут делать симметрично к ядру при помощи прессовки с двух сторон препрега с фольгой и последующей сверловкой с контролемм глубины или лазером (если в запросе будет указано расстояние между 1 и 2 (3 и 4) не более 0.15мм.
3. пункт 1 недорого.
4. пункт 2 плюс к ценне "чисто за глухие" от 15%.
выбирал глухие чисто из-за BGA на верхнем слое, и высокой плотности компоновки на нижнем.
 
 
 
#5
01/04/09 16:21:56
PVS,
Если сложно понять не перечитывайте так много раз, а например нарисуйте, возможно такой вариант поможет Вам прийти к пониманию.
Вот наглядный пример:

[img:0b195d5a47]http://savepic.ru/527662.jpg[/img:0b195d5a47]
 
 
 
#6
17/04/09 10:22:07
[b:7176379059]Denis[/b:7176379059], вы пробовали заказывать в Резонит'e и эксплуатировать такие как на приведенном вами рисунке МПП ?
Интересно, что об этом думают модераторы раздела ?
 
 
 
#7
17/04/09 11:25:27
Да, такие платы делались неоднократно и вполне успешно эксплуатируются и по сей день. Единственный минус такого стека - неплоскосность, немного превышающая стандартные значения (если размер платы невелик, то вполне приемлемая).
Модераторы то тут причём? По моему флейма в моих ответах нет, Вы не находите?
 
 
 
#8
17/04/09 13:57:37
[b:3f67cf73e6]Denis[/b:3f67cf73e6] Я не согласен с тем, что имеет смысл советовать новичку подобную кривую структуру.
Компании, которые дорожат качеством, не возьмутся делать подобное, или сделают по своему, т.е. симметрично, чтобы не было брака.
Вы вкурсе, что ваш бутерброд "поплывет" в процессе прессования, за счет разницы температур и такая плата при оплавлении в печи будет дугой ?
 
 
 
#9
17/04/09 14:37:41
Да я в курсе ВСЕХ проблем связанных с подобной конструкцией, причём на практике, а не в домыслах (иначе не рекомендовал бы), а вот Вы похоже нет. То, что я рекомендую - применительно к заказам в Резоните и для меня и многих других людей Резонит прежде всего ассоциируется с высоким качеством продукции. Если у Вас есть веский и доказательный повод говорить иначе - пожалуйста, подкрепляйте свои высказывания доказательной базой, а не теоретическими рассуждениями, уж слишком они сбивают с толку.
 
 
 
#10
21/04/09 8:53:07
[b:18e50da37b]Denis[/b:18e50da37b],
то, что опыт у вас, со времен аватара, не сомневаюсь.
Однако, в теме про глухие отверстия вы показали себя по знанию нормативных документов не в лучшем виде :) .
Так, что можете тут быть вкурсе ВСЕХ проблем.
Удачи!
 
 
 
#11
21/04/09 16:51:08
Не знаю что Вы себе нафантазировали,Вам известно, что никаких нормативных документов на этот счёт нет, но ваши же амбиции не дают вам покоя, вот Вы и реализуете их посредством флейма в форуме. Той ветки оказалось мало, решили продолжить в этой. Завели бы себе отдельную ветку и обсуждали бы так наболевший для Вас вопрос, зачем было писать именно здесь да ещё с попыткой внести путаницу? [color=white]Ах да, Ваши высокомерие и самолюбие... а тут ещё и я откуда-то взялся и задел эти Ваши замечательные качества своими непрофессиональными, непонятными именно Вам ответами. И аватар вот мой даже[/color:2fb80ecf3c] вас задел... Что же, очень жаль что я стал причиной Ваших переживаний. Всего хорошего.
 
 
 
#12
21/04/09 18:13:15
Так, горячие головы, не стоит переходить на личности.  Замодерирую!!
 
 
 
#13
16/03/10 17:31:02
С OrCAD разобрался. Слепые и глухие отверстия делаются с помощью определения падстэков в нужных слоях:
TOP (BOTTOM) + INNER + DRILL + DRLDWG = глухое отв.
INNER + DRILL + DRLDWG = слепое отв.
мб кому-нить пригодится)
 
 
 
Читают тему