МПП с глухими и слепыми ПО

Поиск  Правила  Войти
RSS
МПП с глухими и слепыми ПО
 
#1
10/07/08 10:51:01
Возникла необходимость проектирования восьмислойной ПП с глухими и скрытыми переходными отверстиями. Соответственно возник  вопрос какими могут быть глухие и скрытые ПО ??? Например могут ли быть глухие ПО с 1го на 3 слой или 4?? ; и могут  ли быть скрытые с 2 на 4 или 5 слой, с 1 на 4 или 5??? Если можно поподробнее, и если можно с рисунком )))))  На сколько удорожается производство таких плат по сравнению с двухслойной в процентном соотношении??? Спасибо.
 
 
 
#2
10/07/08 15:37:04
Для начала небольшой ликбез:
отверстия бывают трёх типов - сквозные (through), слепые (blind) и скрытые (buried). Другие терменологии прошу считать ошибочными и вносящими путаницу. С первым типом всё понятно, второй тип - слепые - имеют доступ только с одной из сторон ПП (или TOP или BOTTOM), третий тип, скрытые, как понятно из названия скрыты внутри ПП и не доступны из вне, используются для внутренних межслойных соединений.
Теперь что можем мы: сверлить с контролем глубины мы не можем (сверлим только сквозные отверстия), соответственно слепые и скрытые ПО получаются путём отсверливания сквозных отверстий в пределах парных слоёв и наборов из этих пар и их последующей метализации до спрессовки всего пакета.
 
 
 
#3
16/07/08 10:38:58
Возник еще вопрос. Вы говорили, что максимальный диаметр для слепых отверстий 0.4 мм, сквозные же отверстия могут быть большим диаметром? Например 0.6 ???
 
 
 
#4
16/07/08 12:15:13
Сквозные отверстия могут быть любого диаметра ( от 0,2 мм и до 6,0 мм, если точнее).
 
 
 
#5
19/08/08 16:02:39
Цитата
слепые (blind)... Другие терменологии прошу считать ошибочными и вносящими путаницу.
слепые, а не глухие  :?:
На основании какого нормативного документа вы так настаиваете, прошу Вас пояснить.
 
 
 
#6
20/08/08 14:53:54
На основании перевода термина blind.
 
 
 
#7
25/08/08 14:06:26
[i:9a0712be7f]1. прил.
 1) о неспособности видеть  
   а) слепой; ослепленный (перманентно или временно, значения прямое и переносное)
   б) имеющий отношение к слепым, обычно не переводится прилагательным
 2) блекло отпечатанный; неясный
 3) действующий "вслепую", не думая
 4) непроверенный, не основанный на фактах
 5) слепой, не выходящий на поверхность; недоступный, невидимый
 6) глухой, сплошной (о стене)
 7) сл. пьяный ( сокр. от blind drunk)
 8 ) ничтожный, малый
 9) полигр. не имеющий позолоты
 10) слепой (о тесте или эксперименте)
 11) тупиковый; непроходимый с одного из концов
[/i:9a0712be7f]
Это из Lingvo. Как видим, присутствует и "слепой", и "глухой" (п.6). Это так, к слову, я не на что не претендую.
 
 
 
#8
22/09/08 9:43:12
[b:1748230bce]murik[/b:1748230bce]
[b:1748230bce]SCH[/b:1748230bce]
перевод - не нормативный документ.

В машиностроении известны глухие отверстия.
Слепые, это те, кто не видит или видит не то.

PS вопрос был адресован оф. лицам.
 
 
 
#9
23/09/08 5:17:12
Цитата
PS вопрос был адресован оф. лицам.
Так и пишите в заголовке: вопрос официальным лицам, остальных не беспокоить. :lol:
 
 
 
#10
24/09/08 15:18:53
[b:ef7e421e77]SCH[/b:ef7e421e77]
Внимательно читаем тему и мой вопрос к профессионалу [b:ef7e421e77]Denis[/b:ef7e421e77]'у.
Если человек утверждает, и оперирует
Цитата
Теперь что можем мы: ...
так пускай отвечает где прочитал.
А переводчиком любой может пользоваться.
 
 
 
#11
20/11/08 11:11:10
Цитата

Теперь что можем мы: сверлить с контролем глубины мы не можем (сверлим только сквозные отверстия), соответственно слепые и скрытые ПО получаются путём отсверливания сквозных отверстий в пределах парных слоёв и наборов из этих пар и их последующей метализации до спрессовки всего пакета.
Из вышесказанного я понял, что технологические нормы к слепым отверстиям такие-же, как и к сквозным? Т.е. для ПП повышенной сложности мин. диаметр переходного 0,2 мм. Это же справедливо и для слепых? Можно ли слепое сделать меньше 0,2 мм (напр 0,1 мм)? Формируете ли Вы слепые с помощью лазера?

Также интересен момент. Предпологаемая структура платы такая:

––––––– фольга 18 мкм + металлизация;
~~~~~~ препрег 0,12 мм;
––––––– фольга 18 мкм;
~~~~~~ препрег 0,12 мм;
====== ядро FR4 0,764 мм, фольга с двух сторон 18 мкм;
~~~~~~ препрег, общая толщина 0,12 мм;
––––––– фольга 18 мкм;
~~~~~~ препрег  0,12 мм;
––––––– фольга 18 мкм + металлизация.

Возможны ли переходы посредством сквозных переходных отверстий: 1->2->6 или 1->5->6(т.е. контактные площадки должны присутствовать только на указанных слоях, на остльных отсутствуют).

PS Разрабатываю МПП впервые, поэтому очень надеюсь получить ответы на все вопросы (прошу не тянуть с ответом).
 
 
 
#12
21/11/08 12:09:17
!!
 
 
 
#13
21/11/08 15:07:31
Цитата

PS Разрабатываю МПП впервые, поэтому очень надеюсь получить ответы на все вопросы (прошу не тянуть с ответом).

Попробую ответить на Ваши вопросы:
1. Для слепых отверстий те же требования что и для сквозных: минимальное переходное 0.2 мм с площадкой 0.4 (так же следует учесть на всякий случай что максимальный диаметр слепого отверстия - 0.4мм).
Что касается сверления лазером: у нас данная технология появилась сравнительно недавно, и пока были только варианты производства 4-х слойных плат с такими переходными. Их параметры - 0.15 мм отверстие, и 0.3 мм площадка, при этом такие отверстия могут быть сделаны только с наружнего слоя на следующий за ним.

2. В предложенной Вами структуре платы лучше всего первый и последний препреги заменить основаниями (ближайшие по толщине - 0.1мм и 0.164мм.
Эта же структура будет актуальна в случае использования переходных отверстий 1-2 и 1-6 слои.
В случае же использования переходных 1-5 и 1-6 слои, между 5-ым и 6-ым слоем обязан остаться препрег.
 
 
 
#14
21/11/08 16:55:42
[b:58abbb8e76]Сергей Александрович[/b:58abbb8e76]
настоятельно рекомендую посетить семинар www.pcbtech.ru
Там популярно расскажут какие переходные и многое другое.
[b:58abbb8e76]murik[/b:58abbb8e76]
Глухие микровиа бывают 1-2 и 1-3.
 
 
 
#15
24/11/08 10:11:27
Цитата
Глухие микровиа бывают 1-2 и 1-3.
Да, конечно бывают, только я не совсем понял, к чему Вы это?
 
 
 
#16
25/11/08 15:25:41
2 [b:57aea2ec7f]murik[/b:57aea2ec7f] Спасибо за консультацию, вопрос со слепыми ПО прояснился. Однако возник ряд других вопросов:
[b:57aea2ec7f]1.[/b:57aea2ec7f]Где кроме данного форума можно обсудить технологические параметры конкретно для моей платы с компетентными в этих вопросах людьми (напр. с Вами)? Что-то вроде ICQ, e-mail (кроме телефона), типа "горячей линии", т.к. форум не слишком удобен.

[b:57aea2ec7f]2.[/b:57aea2ec7f]Вы предложили структуру платы

====== ядро FR4 0,164 мм, фольга с двух сторон 18 мкм;
~~~~~~ препрег 0,12 мм;
====== ядро FR4 0,764 мм, фольга с двух сторон 18 мкм;
~~~~~~ препрег, общая толщина 0,12 мм;
====== ядро FR4 0,164 мм, фольга с двух сторон 18 мкм;

Это т.н. структура с "внешними ядрами"

Моя структура

––––––– фольга 18 мкм + металлизация;
~~~~~~ препрег 0,12 мм;
––––––– фольга 18 мкм;
~~~~~~ препрег 0,12 мм;
====== ядро FR4 0,764 мм, фольга с двух сторон 18 мкм;
~~~~~~ препрег, общая толщина 0,12 мм;
––––––– фольга 18 мкм;
~~~~~~ препрег 0,12 мм;
––––––– фольга 18 мкм + металлизация.
("структура с последовательным напрессовыванием")


Ещё можно предложить такую:
––––––– фольга;
~~~~~~ препрег;
====== ядро FR4, фольга с двух сторон;
~~~~~~ препрег;
====== ядро FR4, фольга с двух сторон;  
~~~~~~ препрег;
––––––– фольга.
("структура с внутренними ядрами")

[b:57aea2ec7f]ВОПРОС[/b:57aea2ec7f] Какая из этих 3-х структур наиболее [b:57aea2ec7f]ДЕШЁВАЯ[/b:57aea2ec7f] при заказе в Вашей фирме? Какая наиболее технологичная (в плане минимизации брака)?

[b:57aea2ec7f]3.[/b:57aea2ec7f]На сколько % удорожит цену платы (я так понимаю, надо этот вопрос решать с привязкой к конкретной структуре) наличие слепых ПО, наличие скрытых ПО?

Зарание СПАСИБО.
 
 
 
#17
26/11/08 11:12:06
Цитата
[b:cb7569d107]Сергей Александрович[/b:cb7569d107]
настоятельно рекомендую посетить семинар www.pcbtech.ru
Там популярно расскажут какие переходные и многое другое.

Вы имеете в виду семинар в следующую среду в Измайлово? Там, вроде бы, в основном про разводку плат с BGA будут рассказывать, а не про переходные.
А кто-нибудь вообще ходил на эти семинары?
 
 
 
#18
26/11/08 15:14:21
Цитата
Где кроме данного форума можно обсудить технологические параметры конкретно для моей платы с компетентными в этих вопросах людьми (напр. с Вами)? Что-то вроде ICQ, e-mail (кроме телефона), типа "горячей линии", т.к. форум не слишком удобен.
скинул в личку
 
 
 
#19
22/04/09 13:49:10
Цитата
Для начала небольшой ликбез:
отверстия бывают трёх типов - сквозные (through), слепые (blind) и скрытые (buried). Другие терменологии прошу считать ошибочными и вносящими путаницу.
Цитата
Не знаю что Вы себе нафантазировали,Вам известно, что никаких нормативных документов на этот счёт нет
Согласно ЕСКД ГОСТ 2.318-81 отверстия бывают [b:89687450fb]Сквозные [/b:89687450fb](through), [b:89687450fb]Глухие [/b:89687450fb](blind), и пр.
Преимущественно для ПП введен (НТД не известен) третий тип [b:89687450fb]Скрытые [/b:89687450fb]или [b:89687450fb]Встроенные [/b:89687450fb](buried).
 
 
 
#20
23/04/09 11:31:44
pvs,
Спасибо за исчерпывающую информацию, можно было бы сразу ответить в таком ключе, сохранив нервы и время!   :)
Ещё раз СПАСИБО!
 
 
 
#21
24/04/09 13:34:32
В новостях написано о внедренной технологии попарного прессования на срочном производстве МПП.  Насколько будут платы со глухими и слепыми отверстиями дороже обычной, например, 4-х слойной платы. Примерно хотя бы. Спасибо.
 
 
 
#22
27/04/09 10:30:15
Стоимость кв дм при использовании технологии попарного прессования +20% к стоимости обычных многослойных плат на срочном производстве.
 
 
 
#23
30/04/09 10:45:37
Цитата
Ещё раз СПАСИБО!
Молодцом (с) Хэнкок. :D
 
 
 
#24
22/12/09 15:44:06
2 Резонит
грустно, на самом деле, что на странице глухие (согласно стандарта) отверстия обозваны слепыми :( .[/u]
 
 
 
Читают тему