Как подготовить к производству плату, созданную в AD 6.8 ?

RSS
Как подготовить к производству плату, созданную в AD 6.8 ?
 
Здраствуйте.

Вопрос заключается в следующем.

Проект создан в пакете Altium Designer 6.8.

Как правильно генерировать выходные файлы для производства ?
Есть ли какие рекомендации, специфичные только для данного программного продукта ?

Или проект переносить с CAM350 v9.5.1 и уже присылать сделанные на нем файлы?

Спасибо.

С Уважением, Володин К.И.
 
Если Вы пришлете нам файл в формате САМ350, то это будет самое оптимальное.
 
Цитата
Если Вы пришлете нам файл в формате САМ350, то это будет самое оптимальное.

1) Правильная ли версия программы CAM350, пойдет ли она  для вас?

2) А если проект в формате AD 6.8 ? Деньги дополнительно придеться платить ?
 
1. 9.5.1 - это хорошо.
2. Вариант 1 - Лучший. Деньги платить в любом случае :), но сумма фиксирована (см. подготовка производства).
 
Цитата
1. 9.5.1 - это хорошо.
2. Вариант 1 - Лучший. Деньги платить в любом случае :), но сумма фиксирована (см. подготовка производства).


:D а я и не знал ) думал новый год )))

тоесть можно и Альтиум проект и за это ниче не будет ? просто с камом еще доооолго разбираться... :(
 
Можно Альтиум, ничего за это не будет :) . CAM просто "одназначней". В последнее время развелось разных версий Альтиумовских САПР`ов, и не все они между собой совместимы.
Укажите какие слои использовать, и версию Altium Designer. Присылайте, сделаем.
 
Цитата
Можно Альтиум, ничего за это не будет :) . CAM просто "одназначней". В последнее время развелось разных версий Альтиумовских САПР`ов, и не все они между собой совместимы.
Укажите какие слои использовать, и версию Altium Designer. Присылайте, сделаем.

да уж, развелось. :D 2 обновления за месяц...

тогда такие вопросы.

1) Есть слой Keep-out, там хранится контуры платы, а также   контуры фрезеровки. Из форума и мануала сделал их не замкнутыми. Вопрос в том надо ли контурр занимаемой площади указывать в каком то слое или это ненужно?

2) в проекте (ДПП+2M+2Ш) все переходные отверстия
диаметр отверсния - 15мил, общ диаметр - 25мил.
можно ли изготовить плату с такими переходными отверстиями?
 
Не знаю, актуально ли ещё...

По первому вопросу - рисуйте контур в любом слое, в каком Вам удобно. Главное, укажите в каком. В Keep-out - значит в Keep-out.

По второму - маловато будет. Такое переходное можем сделать только по варианту "Крупные серии". На срочном минимальное переходное 0,3 мм х 0,8 мм (12 милл х 32 милл).
 
Цитата
Не знаю, актуально ли ещё...

По первому вопросу - рисуйте контур в любом слое, в каком Вам удобно. Главное, укажите в каком. В Keep-out - значит в Keep-out.

По второму - маловато будет. Такое переходное можем сделать только по варианту "Крупные серии". На срочном минимальное переходное 0,3 мм х 0,8 мм (12 милл х 32 милл).

конечно актуально.

тогда есть еще вопросы.

1. Позволяет ли техпроцесс в Срочном производстве изготовить плату на которой будут находиться
TQFP-48 контроллер, 1 SMT разъема с шагом 1.0мм,
5 элементов 0603 и 1 танталовый кондер типоразмер А.

2. Мы экспериментальная лаборатория, нам 1000 штук не надо.. надо пробные экземпляры надо изготовить, практически на всех SMT компоненты, даже QFP24...
  Каким образом это можно обговорить, чтобы изготовить всетаки?
 
1. Конечно можно. Если говорить про компоненты - то на срочном мы не сможем изготовить разве что плату, содержащую BGA (там переходное поменьше надо). А всё остальное - реально. Но и используя микросхемы с шагом 1,27 и резисторы 1206 умудряються развести плату с зазорами 0,1 и переходным 0,2 х 0,4... Так что, от корпусов не всё зависит.
2. Все требования и ограничения можно посмотреть здесь http://www.rezonit.ru/pcb/preproduction/
Присылайте проект. За спрос денег не берут, а имея реальный файл перед глазами разговор будет намного конструктивней.
 
Цитата
Если говорить про компоненты - то на срочном мы не сможем изготовить разве что плату, содержащую BGA
Не, ну плату с BGA на срочном сделать то можем. Только если технологические параметры платы будут соответствовать требуемым.  :wink:
 
Ну уговорил - BGA с шагом менее 1.27. Мало того - и с меньшим щагом иногда возможно - если конфигурация BGA имеет "дырки" в сплошном массиве выводов.
Читают тему