Толщина меди для BGA

RSS
Толщина меди для BGA, Можно ли использовать толщину меди 35 мкм для монтажа BGA микросхем
 
Добрый день.
Закладываю в схему микросхемы BGA с шагом 1 мм (1156 пинов) и 1,27 мм (240 пинов). Подскажите есть правила или стандарты какой слой меди можно использовать: 18, 35, 70 мкм?
Есть подозрение, что 70 мкм не подходит из-за технологии травления и образующейся из-за этого канавки. А 35 мкм норм?
Изменено: Семён Афанасьев - 24/06/26 16:58:52
 
Добрый день.
К базовым 70мкм еще порядка 30мкм гальванической меди нарастет, это явно многовато. Для такого количества ног может и 35мкм (более 60мкм итоговой толщины меди) может тоже оказаться много.
Но я бы переадресовал Ваш вопрос конструкторам-практикам, у нас таких нет.
 
Спасибо за ответ. Буду изучать вопрос.
 
Наличие микросхемы BGA не влияет на толщину меди. Параметры дорожек и зазоров ( проводник- площадка BGA, via-площадка BGA, параметры via) будут определять допустимые технологические нормы проектирования и изготовления платы. Исходя из этого будет понятно, какой толщины медная фольга может применяться.
Читают тему