Доброго дня.
Общая толщина платы 0.8мм. Плату планируется заказывать как HighTech: сквозные отверстия 0.15 / 0.3 мм ( диаметр отверстия / диаметр площадки); дорожки 0.1 / 0.1 мм ( ширина / зазор) на внешних слоях, также возможно 0.075 / 0.1 мм ( ширина / зазор ) на внутренних слоях. На внутренних слоях "рисунок" в основном - полигоны, дорожки будут, но плотность очень не значительная.
Вопросы:
1) Возможно изготовить МПП с указанным стеком ?
2) Возможно изготовить плату с общей толщиной менее 0.8мм ( желательно 0.7мм) ? Количество слоев 8. Какие будут рекомендации по уменьшению общей толщины платы ?
3) Возможно изготовление данной МПП на заводах РФ ?
Общая толщина платы 0.8мм. Плату планируется заказывать как HighTech: сквозные отверстия 0.15 / 0.3 мм ( диаметр отверстия / диаметр площадки); дорожки 0.1 / 0.1 мм ( ширина / зазор) на внешних слоях, также возможно 0.075 / 0.1 мм ( ширина / зазор ) на внутренних слоях. На внутренних слоях "рисунок" в основном - полигоны, дорожки будут, но плотность очень не значительная.
Вопросы:
1) Возможно изготовить МПП с указанным стеком ?
2) Возможно изготовить плату с общей толщиной менее 0.8мм ( желательно 0.7мм) ? Количество слоев 8. Какие будут рекомендации по уменьшению общей толщины платы ?
3) Возможно изготовление данной МПП на заводах РФ ?
Изменено: - 03/07/25 7:51:47