Рекомендации по переходным отверстиям для корпуса BGA 0,65мм

Пользователь

Сообщений: 2 Регистрация: 15/09/23

15/09/23 15:37:16

Добрый день!
Столкнулся с проблемой, что не могу провести проводник толщиной 0,1мм между переходными отверстиями(ПО) 0,2/0,4мм.
1)Есть ли возможность изготовить ПО 0,15/0,35 мм? Какая при этом должна быть минимальная(максимальная) толщина платы?
2)Есть ли возможность убрать поясок ПО на слоях, где он не используется? Какой при этом зазор должен обеспечитваться от края ПО до элементов топологии?(На сайте приводятся цифры 0,2мм и 0,25мм)
3) Не очень понимаю соотношение пунктов "Зазор между проводниками = 0,075мм", "Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях = 0,25мм(0,2мм)" и "Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) = 0,1мм", ведь если посчитать (0,1 + 0,075 < 0,25(0,20)). Или же там как-то выборочно используются эти пункты при разных условиях проектирования ПО. Каковы эти условия если есть?

Юрий Муравьёв

Сотрудник Резонит

Сообщений: 53 Регистрация: 01/03/19

18/09/23 16:30:18

1. Мы можем сделать минимальное ПО с отверстием 0.1мм и площадкой 0.3мм. Т.е., как вариант, можно использовать 0.1/0.35мм.
При этом, максимальная толщина платы - 1.5мм:
https://rezonit.ru/pcb/mnogosloynye-pechatnye-platy/#tech
2. Да, на внутренних слоях не подключённые площадки можно убрать.
3. Для "предельного" варианта изготовления необходимо соблюдать минимальное расстояние от края не подключенного отверстия: 0.175мм до проводников, и 0.20мм до полигонов

Евгений Дьячковский

Пользователь

Сообщений: 2 Регистрация: 15/09/23

18/09/23 18:15:36

Юрий Муравьёв, "предельный" вариант изготовления ПП реализуется в вашей фабрике?
Если да, то заказываете ли вы у сторонних производителей, если ваши технологические возможности не позволяют изготовить заказ?
Можете ли вы привести пример какой-нибудь фабрики, с которой вы сотрудничаете, которая имеет более лучшие показатели в плане зазоров между отверстием и элементами топологии?

Александр Соловьёв Сотрудник Резонит Сообщений: 12 Регистрация: 10/06/21	#4 19/09/23 10:33:04 Да, "предельный" вариант изготовления ПП" реализуется на производстве в России. Касательно возможностей наших зарубежных партнёров: - минимальное расстояние от края неподключенного отверстия до топологии (4-8 слоёв) - 6 mil (0,1524мм). - минимальные технологические нормы следующие : проводник\зазор - 0,075мм, сквозное отверстие (для плат толщиной =<1.5мм) 0,15мм\площадка 0,3мм (выполняется механическим сверлением), лазерное сверление на глубину - 0,1мм\площадка 0,26мм. При этом, лазерные отверстия допускается располагать друг под другом со смещением 100мкм относительно центра. Допускается использование лазерного сверления до 3+N+3, например, для 8ПП - сверловки - 1-2,2-3,3-4,4-5(механическая сверловка),5-6,6-7,7-8,1-8.Также, между слоями 1-2,2-3,3-4 и 5-6,6-7,7-8 будет использован препрег S1000-2 толщиной 0,075мм. Лазерные отверстия допускается располагать в контактных площадках. Если же сквозное отверстие находится в контактной площадке и её требуется заполнить компаундом и закрыть медью, то мин.зазор\проводник на внешних слоях - 0,1мм.