Фрезеровка с контролем глубины

Поиск  Правила  Войти
RSS
Фрезеровка с контролем глубины
 
#1
08/09/23 13:38:17
Доброго времени суток! При использовании плат в 4 слоя, есть необходимость убрать металлизацию и препрег до слоя int1 в месте установки кристалла. Мозможно ли сделать фрезеровку или лазерное выжигание с контролем глубины? Какие технологические допуски?
Прикрепляю фото для примера.  
Снимок.PNG (110.73 КБ)
Снимок1.PNG (8.83 КБ)
Изменено: Алексей Кирпичников - 08/09/23 13:53:16
 
 
 
#2
12/09/23 14:09:14
Здравствуйте. Платы с доступом к внутренним слоям мы можем изготовить у наших партнёров в Китае, применяемый тип препрега - EM-37B(L). Datasheet прилагаю. Его толщина - 0,152мм (2х1080).
Используется прессование нетекучего препрега к базе и совместное с ней фрезерование выреза, после этого осуществляется прессование к нижней сплошной базе (или сборке).  
Изменено: Александр Соловьёв - 12/09/23 14:31:48
 
 
 
Читают тему