Микросхема с шагом 0.4

Поиск  Правила  Войти
RSS
Микросхема с шагом 0.4, Микросхема с шагом 0.4
 
#1
05/08/23 10:36:47
Здравствуйте.

Плата 6-слойная СВЧ с внешним слоем WL-CT338, толщиной 0,305мм, остальные слои FR4. Общая толщина < 1.5мм.

Хотим использовать следующую микросхему (см. картинку). Расположение контактов оставляет только единственный выход использовать via in pad.

1. Использование microvia с диаметром 0.1мм отпадает в виду толщины верхнего слоя?
2. Можно ли изготовить такую плату со сквозным отверстием 0.15 и пояском 0.3?
3. Можно ли выполнить внешние ноги микросхемы по non-SMD технологии (вскрытие маски 0.025мм + масочный мостик 0.1мм), а центральную ногу сформировать по SMD?
Снимок.PNG (63.02 КБ)
 
 
 
#2
08/08/23 13:31:29
1. В данном случае, мы можем сделать micravia диаметром 0.1мм с площадкой 0.3мм (с выходом на втором слое). Но, это значительно удорожает стоимость производства.

2. Минимальный диаметр сквозного отверстия для плат толщиной не более 1.5мм - 0.1мм, с пояском 0.1мм (т.е. минимальная площадка - 0.3мм).
3. Да, можно. Но, необходимо указать это в доп.требованиях, чтобы инженер случайно не "исправил" такое вскрытие в маске.
 
 
 
#3
11/08/23 14:24:03
Спасибо, за ответы. Можно еще просветить насчет пояска для отверстия.
В данном случае отверстие будет прямо в центральной ноге и фактически оно должно обеспечивать соединение с полигоном земли на втором слое. Если я на оставшихся слоях гарантирую, что топология не подойдет ближе 0.4мм, то можно ли вообще отказаться от пояска, а использовать в качестве площадки исходное посадочное место микросхемы, т.е. квадрат 0.25 на 0.25мм? Даже если сверло попадет не в центр, а в край площадки, то финальная металлизация создаст нормальное электрическое соединение.
 
 
 
Читают тему