Правильно ли понимаю, что для типовой сборки 4-слойной платы при 18 мкм фольге и 170Tg 1x2116 на 100 МГц в миллиметрах картина примерно такая (dk 5.1 это 1 МГц).
Либо, какая толщина проводника для такой сборки на внешних слоях у вас обычно даёт 50 Ом±10%?
Либо, какая толщина проводника для такой сборки на внешних слоях у вас обычно даёт 50 Ом±10%?