Удаление контактных площадок ПО во внутренних слоях

Поиск  Правила  Войти
RSS
Удаление контактных площадок ПО во внутренних слоях
 
#1
25/04/21 11:22:56
Здравствуйте!
Столкнулся с проблемой при проектировании многослойной печатной платы.
На печатной плате установлен BGA компонент. В процессе расстановки переходных отверстий (ПО) выяснилось, что сигнальные ПО "разрезали" земляной полигон на внутреннем слое и один участок с ПО земли оказался отделён.
Вопрос. Можно ли удалить контактную площадку ПО на внутреннем слое у сигнальных линий? Это попадает под метод сквозной металлизации и несёт ли удорожание изготовления.
Спасибо!
Изменено: Артём - 25/04/21 11:23:38
 
 
 
#2
28/04/21 10:02:27
Здравствуйте.
BGA - это уже скорее всего Продвинутый вариант изготовления, т.е. возможны переходные отверстия 0,2х0,4мм, зазор до полигона 0,150мм. С такими параметрами тоже "рвется"?
 
 
 
Читают тему