Сложный стек

RSS
Сложный стек, Возможность производства
 
Здравствуйте!

Подскажите пожалуйста , возможно ли производство платы с данным стеком? Верхний и нижний диэлектрики RO4003C, остальные FR4.
Все переходные отверстия в плате все же планирую сделать сквозными, а вместо prepreg между 10 и 11 слоями заложить core (если это упростит изготовление). Посоветуйте пожалуйста максимально близкую возможную сборку.

И есть ли возможность оценить ее? Калькулятор выдает "по запросу" при указании различных материалов ядер в сборке.
- Плата 160x120;
- Толщины проводников и зазоры 0,1;
- переходные 0,1 с пояском 0,1;
- покрытие ImmersGold;
- Тираж - 4 платы.

Изменено: Anton Petrov - 12/11/20 13:35:09
 
Нет, такой стек мы сделать не сможем.

1. Нельзя клеить фольгу к препрегу RO4450, только ядро с фольгой. Поэтому, сверху и снизу необходимо использовать ядро, например RO4003 толщиной 0.203мм.

2. У нас нет следующих материалов: ядер с толщиной диэлектрика менее чем 100мкм, ядер с фольгой разной толщины, препрега 2113.
Вот список материалов, которые у нас есть в наличии:
https://www.rezonit.ru/pcb/mnogosloynye-pechatnye-platy/urgent/?active_tab=base_materials

3. Минимальная толщина препрега между ядрами рассчитывается следующим образом: (Толщина фольги на ядре 1 (финишная) + толщина фольги на ядре 2 (финишная))*2.

4. Толщина препрега между слоями 10 и 11 также должна удовлетворять следующему правилу: (высота слепого отверстия 1 + высота слепого отверстия 2) ≤ (препрег между слоями 10 и 11)*5.


5. Переходное отверстие диаметром 0.10мм мы можем сделать только на платах толщиной до 1.5мм включительно. Если плата толще, то необходимо использовать переходное 0.20мм (это актуально для плат толщиной до 2.0мм включительно). При этом, слепые отверстия могут быть 0.1мм (если высота этого отверстия менее чем 1.5мм).
 
Понял, учту при проектировании. Спасибо!
Читают тему (гостей: 1)