Здравствуйте!
Подскажите пожалуйста , возможно ли производство платы с данным стеком? Верхний и нижний диэлектрики RO4003C, остальные FR4.
Все переходные отверстия в плате все же планирую сделать сквозными, а вместо prepreg между 10 и 11 слоями заложить core (если это упростит изготовление). Посоветуйте пожалуйста максимально близкую возможную сборку.
И есть ли возможность оценить ее? Калькулятор выдает "по запросу" при указании различных материалов ядер в сборке.
- Плата 160x120;
- Толщины проводников и зазоры 0,1;
- переходные 0,1 с пояском 0,1;
- покрытие ImmersGold;
- Тираж - 4 платы.

Подскажите пожалуйста , возможно ли производство платы с данным стеком? Верхний и нижний диэлектрики RO4003C, остальные FR4.
Все переходные отверстия в плате все же планирую сделать сквозными, а вместо prepreg между 10 и 11 слоями заложить core (если это упростит изготовление). Посоветуйте пожалуйста максимально близкую возможную сборку.
И есть ли возможность оценить ее? Калькулятор выдает "по запросу" при указании различных материалов ядер в сборке.
- Плата 160x120;
- Толщины проводников и зазоры 0,1;
- переходные 0,1 с пояском 0,1;
- покрытие ImmersGold;
- Тираж - 4 платы.
Изменено: - 12/11/20 13:35:09