многоуровневые платы

Вот такая конструкция:

микросхемы датчиков имеют выводы, расположенные на донышке, поэтому доступ к металлу внутреннего слоя необходим.

Цель такой конструкции выровнять высоту микросхем. Сверху будет прижато стекло и разный зазор мешает.

Если установить компонент высотой 1,05мм на переходную двустороннюю плату толщиной 0,25мм, а ее уже потом припаять к основной - это будет дешевле.
Такую конструкцию также сможем изготовить, но окно должно быть шире самого элемента на 1,0мм с каждой стороны (размеры самого окна бы еще уточнить), маску на "дно" не нанести, покрытие лучше иммерсионное, т.к. с ПОС будут наплывы.

Поправлю коллег: такую конструкцию мы сделать не сможем, т.к. необходим доступ ко второму слою, а сделать мы можем только доступ к третьему слою, при этом, обязательно использование попарного прессования, и не текучего препрега Arlon 49N, между ними.
Вот пример такой конструкции:

Стоимость такой конструкции будет минимум в 7 раз выше, чем стандартная 4-х слойная плата, без повышающих коэффициентов (т.е. относительно базовой прайсовой цены). Такая конструкция многократно усложняет производство. При этом, в зависимости от необходимой конструкции, цена может еще и значительно увеличиться (например, слепые отверстия, маленький размер плат, и т.д.).

Отступ от края окна необходим в любом случае, т.к. препрег хоть и называется не текучим, но при этом, реально, имеет некоторую площадь растекания (да, во много раз меньше, чем при использовании обычных препрегов, но она далеко не нулевая).