Гибкая плата под 100Ом

RSS
Гибкая плата под 100Ом
 
Добрый день!

Для внутрянки прибора нужен фактически гибкий шлейф с разъемами под 100Ом дифф. пары. Из-за окружения внутри прибора, хочется иметь сплошной сшитый переходными отверстиями экран над и под парами. Т.е. видится конструкция из трёх проводящих слоёв. Особых изгибов не будет, один раз проложили и всё.
Посоветуйте, пожалуйста, стэкап из ваших материалов в наличии, при котором можно такое сделать. И по какой картинке в поларе, например, рассчитывать пару?
 
Здравствуйте.

фольга 18мкм базовая
ядро 75мкм полиимид (AP8535)
фольга 18мкм базовая
соединительная плёнка LF0111 75мкм
стравливаем 1 фольгу
ядро 25мкм полиимид (AP8515)
фольга 18мкм базовая

Для Polar схема с двумя опорами.

И не располагайте переходные в области изгиба.
 
Спасибо, попробовал.

Вот так?
 
Соответственно:
H1 - AP8535
H2 - LF0111
H3 - AP8515

Что нужно поправить, чтобы получить адекватные ширины-зазоры дифф. пары? Все единицы - микроны, соответственно.
Изменено: Karlson_rwa - 23/07/20 16:18:46
 
Смогу только завтра смоделировать, в Polar как то можно установить желаемое сопротивление и нажать перерассчитать ширину и зазор в дорожках.
 
А если вот так:
Код
LF0210   Pi   25
         Ad   50

LF8510R   F   18
         Pi   25
         Ad   25
   
LF0210   Pi   25
         Ad   50
      
LF8510R   F   18
         Pi   25
         Ad   25
      
LF0210   Pi   25
         Ad   50
      
AP8515R   F   18
         Pi   25
         F   18
      
LF0210   Ad   50
         Pi   25
 
Изменено: Karlson_rwa - 23/07/20 21:00:42
 
TipTop, у вас что-нибудь получилось?
 
Стек с адгезивами не годится, для склеивания нужна именно соединительная плёнка.
Вот пример с нормальными параметрами для модели 1B1A, модели 1B2A у меня нет, поэтому верхний диэлектрик имеет общую толщину 100мкм (25мкм AP8515 + 75мкм LF0111) проницаемость полиимида 3.4, адгезива 3,6, соединительной плёнки 3,6 проницаемость составного диэлектрика я так же выбрал 3,6, нижний диэлектрик  H1 - AP8535



Замечу, что ширина проводника 75мкм, для нашего производства выполнима (предельное значение). Зазоры так же имеют нормальные значения. Можете использовать эти данные как отправную точку для более точных расчётов Вашей модели, возможно придётся немного скорректировать отступ D1, в общем пробуйте.
 
Цитата
Denis написал:
в общем пробуйте.
Спасибо!
Т.е. стэк получается вот таким?


Я могу на концах шлейфа сделать вырезы во всех верхних слоях, чтобы разъемы паялись прямо на средний слой? Там будет маска накладываться? Или в такой конструкции нужны будут переходные отверстия с внутреннего слоя на наружный, чтобы можно было припаять разъем?
 
Стек получается таким, всё верно. К сожалению вырезы сделать не получится, будут нужны сквозные металлизированные отверстия, площадки под разъём придётся расположить на внешнем слое, всё аналогично обычным многослойным платам.
 
Спасибо!
Читают тему