В чем технологические различия производства VIA и PAD

RSS
В чем технологические различия производства VIA и PAD
 
Добрый день.


1) Подскажите, пожалуйста, в чем технологические различия производства металлизированных VIA и PAD? Ведь у них разные значения параметра "Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD/VIA)".
2) Правильно ли я понимаю, что могу заменить все PAD с Annular ring = 0,2 на VIA c Annular ring = 0,15 мм, и это не увеличит стоимость изготовления?
GND2.jpg (45.25 КБ)
 
Добрый.
С точки зрения техпроцесса они ничем не отличаются, но у нас есть требование  ГОСТ "попасть" в допуск на диаметр отверстия, а при узком пояске монтажной площадки это не получится.
С переходными в этом смысле проще, т.к. в них ничего не вставляется.
Это ответ на оба вопроса.
 
Спасибо за ответ.

Но, что мне тогда мешает сделать VIA c Annular ring = 0,15 мм и не закрывать его маской ? Это получится такой же PAD в технологическом плане. Или я что-то не так понял?
 
 
Если у Вас диаметр VIA больше 0,5мм, то вообще ничего не мешает. А вот если равно или меньше, есть нюанс - трудно вымыть жидкую маску из таких диаметров. В остальном никакой разницы между PAD и VIA нет.
 
Цитата
Роман Богданов написал:
Спасибо за ответ.

Но, что мне тогда мешает сделать VIA c Annular ring = 0,15 мм и не закрывать его маской ? Это получится такой же PAD в технологическом плане. Или я что-то не так понял?
Сделать можете (сам так однажды делал по необходимости :). Но есть ненулевой шанс, что итоговое отверстие (после металлизации и лужения) окажется меньшего диаметра и ножка детали в дырку не влезет.
Читают тему