И снова о стеке платы и переходных отверстиях

RSS
И снова о стеке платы и переходных отверстиях
 
 1.Возможно изготовление платы с таким стеком на вашем производстве?







2.Можно пользоваться для перехода между слоями 1-2 и 5-6 нижеследующими ограничениями?


3.Можно пользоваться для перехода между слоями 1-6, 2-3(4-5) и 2-5 нижеследующими ограничениями?

   


Т.е., если диаметр отверстия по пунктам 4 и 5 не превосходят  требований по пункту 1, то можно пользоваться пунктом 1.
В противном случае требованиями пунктов 4 и 5.
С уважением, Слава.  


 
Собрали Вы интересную аппликацию.
Не очень понял нумерацию, попробую ответить на все по пункту 1.
Это возможно, если:
- желтые ядра толщина/диаметр переходного больше 0,7.
- проводник/зазор для это "внутренней 4-слойки" может быть и 75мкм.
- для ссылки "2" по этому же пункту толщина препрега/диаметр переходного больше 0,7
- для ссылки "3" по этому же пункту толщина платы/диаметр переходного больше указанного в пункте 3.

НО, данные проектирования и стек на pcb@rezonit.ru дадут окончательный ответ)
 
Уважаемый  Tip Top.
Я понимаю , что отвечать проще по готовой конструкции ( и это правильно).
Но желание экономить свое рабочее время(это я про себя), за счет использования чужого не истребимо :( .
Не хочется увеличивать количество итераций, за счет неверно заданных начальных данных.
Исходной посылкой данной конструкции стека была - попытка использования отверстий с минимальным диаметром(за счет отказа от отверстий типа "стакан") к внутренним слоям.
Идея может быть неверна из-за не понимания технологии изготовления(сборки внутренних слоев).
     
Посмотрите, правильно я считаю:
(может быть меньше 0.7)
 "- желтые ядра толщина/диаметр переходного больше 0,7."
          диаметр переходного (мкм) >  (SignalPlis + Dielectric4 + UCC)/0.7 = (18*2 + 100)/0.7  = 194 =>  диаметр >= 200 мкм
          диаметр переходного (мкм) >  (GND1 + Dielectrc2 + SignalCpu )/0.7 = (18*2 + 100)/0.7  = 194 =>  диаметр >= 200 мкм
 - для ссылки "1"
      диаметр переходного (мкм) >  (SignalPlis + Dielectric4 + UCC + препрег + GND1+ Dielectric2 + SignaCpu )/0.7 = (18*4 + 100*2 + 90)/0.7  = 517 =>  диаметр >=600 мкм

  "- для ссылки "2" по этому же пункту толщина препрега/диаметр переходного больше 0,7"
          диаметр переходного (мкм) >  (Top Layer + препрег + 45)/0.7 = (18 + 90 + 45)/0.7  = 219 =>  диаметр >= 300 мкм
          диаметр переходного (мкм) >  (Bottom Layer + препрег + 45)/0.7 = (18 + 90 + 45)/0.7  = 219 =>  диаметр >= 300 мкм

 "- для ссылки "3" по этому же пункту толщина платы/диаметр переходного больше указанного в пункте 3."
      диаметр переходного (мкм) >  (Top Layer + препрег + SignalPlis + Dielectric4 + UCC + препрег + GND1+ Dielectric2 + SignaCpu   + препрег + Bottom Layer  + 45 )/0.7 =                 (18*6 + 100*2 + 90*3 +45)/0.7  = 890 =>  диаметр >=900 мкм

Хотя использование коэф. 07 подразумевает применение конструкции "стакан" , или нет?

С уважением, Слава.
Изменено: Слава Гладышев - 18/09/19 14:51:11
 
Цитата
Слава Гладышев написал:
Исходной посылкой данной конструкции стека была - попытка использования отверстий с минимальным диаметром(за счет отказа от отверстий типа "стакан") к внутренним слоям.

Если идёте к такой конструкции "вынуждено", иначе развестись не возможно, то она имеет смысл.  

Если же места хватает, то оставайтесь только на сквозных отверстиях. Это гораздо дешевле. Каждое, после переходов в базах, металлизированное межслойное переходное, это практически цикл изготовления многослойной ПП без маски. Соответственно и цена будет каждый раз умножаться.

Увеличение количество слоёв МПП в таком случае более рационально (и дешевле), чем такой огород переходных отверстий.
 
Уважаемые администраторы.

Ответьте про мой расчет диаметров переходных отверстий.
Он верен или нет.
Т.к. он нужен мне для выбора конструкции стека платы, про цену это пока вторично.

С уважением, Слава.  
 
Отвечаю сразу на все, так проще.

Коэффициент 0,7 - это коэффициент для несквозных отверстий, получаемых сверлением на глубину. Для сквозных отверстий он может быть 5-10, здесь https://www.rezonit.ru/urgent/ml/.

Теперь для понимания как будет изготавливаться Ваша конструкция.
1. Мы соберем (спрессуем) "внутреннюю" четырехслойную печатную плату, просверлим сквозные отверстия SignalsPlis-SignalCpu и несквозные сверху и снизу. Потом разом металлизируем. Ваши расчеты по несквозному сверлению верны, а для свозных (пока это четырехслойка) 200-300мкм.
2. Дособираем верх и низ и повторяем тоже самое, что и для "внутренней" чертырехслойки. Диаметры переходов те же самые.

Если остались вопросы, напишите, я перезвоню.
 
Уважаемый Tip Top.

Пока, все доходчиво и понятно.

Спасибо.

С уважением, Слава.  
Читают тему (гостей: 1)