Стек МПП и сверление с контролем глубины

добрый день, спасибо за ответ.

Есть via-in-pad, но не в критических местах.
Один переход стоит под ногой танталового конденсатора типа B со слоя 1 до слоя 2 (т.е. паста там никуда не вытекает), от них можно избавится, но даже если не избавляться, в этом месте неровность площадки для такого корпуса не критична.
а второй, под термальным падом QFN корпусов с 1 до 8 слоя, но он был таким же и на HDI, никто его не тентировал.

Первая ревизия у нас была HDI, но из-за препрега 1080 пришлось делать вырезы в полигоне на 2 слое, чтобы обеспечить импеданс проводника на 1 слое относительно 3, с приемлемыми габаритами. Сейчас начали делать вторую ревизию, со всеми выявленными наработками, и хотелось бы производить в РФ, а не в Китае.

Прототип собирали у вас, вручную. Ваши менеджеры тогда обиделись, что плату сделали в Китае напрямую