Здравствуйте.
Задача - изготовить плату-переходник с LQFP 48 на LQFP 44 для замены процессора в существующем устройстве.
Корпус LQFP 48 будет припаян на плату-переходник, а плата - вместо микросхемы LQFP 44 на основную плату.
VIA 0.3/0.6, проводники 0.25 мм.
На краю платы под обрез полуотверстия 0.3мм в составе прямоугольной контактной площадки 0.6х1.2мм + торцевая металлизация.
Какой толщины лучше выбрать диэлектрик/медь и какие дополнительные требования с точки зрения технологии изготовления?
Задача - изготовить плату-переходник с LQFP 48 на LQFP 44 для замены процессора в существующем устройстве.
Корпус LQFP 48 будет припаян на плату-переходник, а плата - вместо микросхемы LQFP 44 на основную плату.
VIA 0.3/0.6, проводники 0.25 мм.
На краю платы под обрез полуотверстия 0.3мм в составе прямоугольной контактной площадки 0.6х1.2мм + торцевая металлизация.
Какой толщины лучше выбрать диэлектрик/медь и какие дополнительные требования с точки зрения технологии изготовления?