Вопросы новичка

RSS
Вопросы новичка, Соответствие ГОСТам и не только
 
В связи с тем, что компетентные источники информации дают противоречивую информацию, возникает ряд глупых вопросов по проектировке плат, на которые не получается ответить, опираясь лишь на справочник Резонита. К тому же где-то на форуме упоминалось, что он устарел...

1. Возможно ли отступление разработчика от ГОСТОв, применительно к проектировке печатных плат под производство? В каких случаях, пределах?
Например,
1.1. Возможно ли изготовление дорожек на плате под углом отличным от 90 и 45 градусов?, например 12 градусов?
1.2. У одних компнентов шаг 2,5 мм, у других 2,54, у третьих 1,22... Отсюда вопрос: Возможно ли изготовить плату с проводниками и отверстиями, размещенными не в узлах гостированной сетки и даже не в узлах выбранной сетки?
1.3. Какое минимально возможное расстояние между краями отверстий в 3 классе точности? от чего должен зависеть этот параметр?
1.4. Можно ли выбирать размеры платы не по ГОСТу (т.е. с шагом менее 5 мм или шагом 2,54)? Какие последствия такого выбора?
2. По ГОСТу в 3 кл. точности минимальная толщина зазора между проводящим рисунком 0,25 мм. В справочнике рекомендуется его увеличить, например при заливке полигонами. Это ещё актуально или всё-таки производство может выдержать 3 кл. точности без загрублений и сюрпризов в виде увеличения стоимости, аутсорсинга и пр.? если не может, то какие ещё существуют исключения, о которых новичок может не знать?
3. По ГОСТу в 3 кл. точности минимальный поясок контактной площадки 0,25 мм. Коллега утверждает, что у Резонита минимум 0,3 мм. Это так? С чем это связано? Какие ещё могут быть нестандартности?
4. Какова нужность реперных знаков на плате? В каких случаях они используются? В каких случаях их допускается не предусматривать, а в каких без них не обойтись?
5. Какое минимальное, рекомендуемое и максимальное количество реперных знаков должно быть на плате?
6. Нужно ли предусматривать на плате отбраковочные знаки? В каких случаях требуется? в каком виде?
7. Какое количество различных диаметров отверстий допустимо применять в проекте? Читал, что три, но невозможно же уложиться в такое количество для ЭРЭ и крепежа...
8. Где можно ознакомиться со всеми параметрами заказа, влияющими на стоимость изготовления платы? В калькуляторе не увидел даже упоминания классов точности, а хотелось бы ещё видеть степень влияния каждого параметра на цену готовой платы.
Спасибо.
 
1. Возможно. Опираться нужно на технологически возможности https://www.rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php

1.1 Любой угол.
1.2 Стека для удобства разработки топологии. При выводе фотошаблонов сетки нет - главенствуют технологические возможности.
1.3 Между металлизированными отверстиями минимум 0,2мм.
1.4 Можно. Делаем сопрягаемые размеры по 12 квалитету точности.
2. Технологически нормы см. выше. Мы опираемся на класс производства "обычный" и "продвинутый"
3.
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD)0,2000,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA)0,1500,100
4. Для автоматического монтажа - жизненная необходимость для позиционирования.
5. Минимум 2. для высокотехнологичных микросхем делаются индивидуальные, дополнительные
6. Зависит от вашего ОТК.
7. Строгих ограничений нет. Обычно не более 10 типономиналов.
8. https://www.rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php
 
Приветствую! Благодарю за ответы!

Возник ещё глобальный вопрос:

9. Я правильно понял, что разработчик может не придерживаться класса точности по ГОСТ и опираться лишь на технологические возможности? На цену готовой платы не повлияет переход в более высокий класс точности, если оставаться в пределах "стандартных" (не "продвинутых") технологических возможностей для выбранной толщины фольги?

Спасибо!
 
Совершенно верно.
 
Возникновение отказа (замыкание, обрыв) как на этапе производства, так и на этапе эксплуатации величина вероятностная. И используя более "грубые" тех.нормы в тех местах где это возможно. Вы не только облегчаете изготовление вашего изделия но и увеличиваете надёжность его при эксплуатации.

Качество мы гарантируем в любом случае. Но использование минимальных норм там, где это действительно необходимо является хорошим тоном (как и других рекомендаций по проектированию). И для меня лично сразу показывает уровень разработки.

Извиняюсь за дубль из соседней темы, но вопросы перекликаются.
 
Добрый день!
Я пытаюсь делать плату в 3 классе точности, но во всей плате только в одном месте штыревой разъём PLL-5  имеет ширину овальной контактной площадки в самом тонком месте 0,15 мм. Как я понимаю, при попытке изготовить в 3 классе точности овал разорвётся на два серпа. Меня это полностью устраивает. Может ли Резонит изготовить такую плату в 3 классе (или в стандартном), не смотря на эти пады, если заказчик согласен на разрыв площадок?
И ещё хотелось бы провести электротестирование. Как я понимаю, разрыв площадок на него не повлияет, т.к. отверстия металлизированные. Возможно ли провести тест в этом случае?
PLL02.png (3.88 КБ)
 

При попытке изготовить это место по 3 классу возможны следующие события.
1. Смещение сверловки относительно заготовки (допуск +/-0,1)
2. Смещение рисунка относительно сверловки (допуск +/-0,1)
Как итог не качественная металлизация в отверстиях(не полная металлизация стакана, значение толщины металлизации стакана меньше нормы).  Электротест это место пропустит(ошибки не будет), но конечное изделие выйдет из строя намного раньше эксплуатационного срока. Поэтому такие "авантюры" недопустимы!
Присоединяюсь к посту выше "использование минимальных норм там, где это действительно необходимо является хорошим и необходимым условием"

Читают тему