Здравствуйте. Разрабатывается восьмислойная плата. Встал вопрос о электроконтроле (внутрисхемное, функциональное тестирование). Не подскажите ли какую-либо литературу или какие-то свои советы на эту тему? Интересует какими принципами руководствоваться при выборе: - размеров тестовых площадок; - их расположения на плате: - расстояние между площадками (возможно следует придерживаться какой-то сетки?); - если использовать в качестве тестовых точек переходные отверстия, нет ли каких-то особых требований?
По функциональному тестированию видел разные подходы. Кто то выводил тестовые цепи на поля мультизаготовки, но большинство круглые площадки, или площадки под пайку "штырьков". Шаги, размеры и прочее тут надо отталкиваться от метода и оборудования тестирования.