Возможно ли выполнить тентирование пленочной маской только с одной стороны переходного отверстия?
Стандарт IPC 4761 описывает такой вариант, но не рекомендует. И на нашем производстве он не применяется. В процессе изготовления в этих закупоренных отверстиях остаются (не вымываются) различные технологические растворы, что приводит к "заражению" растворов на последующих операциях, либо просто остаются в отверстии, что может негативно сказаться на эксплуатационных свойствах изделия.
Поэтапную технологию заполнения переходных отверстий эпоксидным компаундом и технологию тентирования смотрите в разделе Технология производства печатных плат в картинках
Похожие вопросы
Как влияют на стоимость изготовления опция тентирование / заполнение переходных отверстий?
Сухая пленочная маска существенно дороже обычной жидкой паяльной маски и занимает…
Тентирование переходных отверстий диэлектрическим компаундом - новая технология, освоенная Резонит. Распространяется ли эта технология на ГПП и ГЖПП?
Здесь представлена 14-слойная печатная плата с двумя слоями гибкой части. Также приведены…
Какие возможности по тентированию и заполнению отверстий доступны на производстве Резонит?
На текущий момент для оформления срочного заказа доступны следующие параметры: тентирование и заполнение