Возможно ли выполнить тентирование пленочной маской только с одной стороны переходного отверстия?
Стандарт IPC 4761 описывает такой вариант, но не рекомендует. И на нашем производстве он не применяется. В процессе изготовления в этих закупоренных отверстиях остаются (не вымываются) различные технологические растворы, что приводит к "заражению" растворов на последующих операциях, либо просто остаются в отверстии, что может негативно сказаться на эксплуатационных свойствах изделия.
Поэтапную технологию заполнения переходных отверстий эпоксидным компаундом и технологию тентирования смотрите в разделе Технология производства печатных плат в картинках
Похожие вопросы
Есть ли температурные ограничения на супер белую глянцевую маску?
При длительном нагреве более 90 градусов маска может начать желтеть. При кратковременном нагреве…
В слоях top/bot mask автоматически открываются не только контактные площадки, но и переходные отверстия. Нужно ли мне при заказе это особо отмечать?
Обязательно указывать вскрывать их от маски или нет для проектов, передаваемых нам в форматах PCAD…
Тема:
Оформление заказа
Если я хочу открыть некую область на плате из-под маски, в каком слое мне рисовать полигон? в top/bot mask или создать другой слой?
Любой объект (полигон, линия, текст), выполненный в слоях Top/Bot mask, и будет означать вскрытие от…