Возможно ли выполнить тентирование пленочной маской только с одной стороны переходного отверстия?
Стандарт IPC 4761 описывает такой вариант, но не рекомендует. И на нашем производстве он не применяется. В процессе изготовления в этих закупоренных отверстиях остаются (не вымываются) различные технологические растворы, что приводит к "заражению" растворов на последующих операциях, либо просто остаются в отверстии, что может негативно сказаться на эксплуатационных свойствах изделия.
Поэтапную технологию заполнения переходных отверстий эпоксидным компаундом и технологию тентирования смотрите в разделе Технология производства печатных плат в картинках
Похожие вопросы
Вопрос по торцевой металлизации: её надо как-то обозначать?
Прежде всего, металл в этих местах, сверху и снизу, должен доходить до самого края платы (можно и за…
Какая толщина защитной маски и пасты на плате?
Толщина жидкой паяльной маски составляет примерно 25 мкм, но в зависимости от топологии она может…
Методов заполнения отверстий несколько. Хотелось бы услышать сравнение цен и потраченного времени.
Стандарт IPC-4761 описывает 8 типов тентированных (Tenting) переходных отверстий, получаемых…