При выгрузке гербер файлов металлизации D-code переходных отверстий совпадает с D-code-ом контактных площадок компонентов BGA. Можно ли при проектировании платы избежать этого?
Просто удалите ненужные апертуры.
Похожие вопросы
Нужно ли для площадок внутри полигона прописывать в своем САПР зазор 0,2 мм в случае с поверхностно монтируемыми компонентами, площадки которых полностью или частично лежат внутри полигона?
Немного теории, есть такой термин «incapsulated», который означает, что площадка полностью (или большей…
При изготовлении многослойной печатной платы, если вам не выслать с гербер файлами стек платы, в каком порядке собираются внутренние слои?
Некоторые САПР предоставляют эту информацию в каждом файле Gerber. Если ее нет, то нам потребуется…
Если файл заказа содержит какие-то ошибки, какие действия вы предпринимаете?
Все изменения, если они необходимы, обязательно согласовываются с заказчиком. Пожалуйста…
Тема:
Оформление заказа
Если у вас остались вопросы, напишите нам
Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты
помогут вам!