При выгрузке гербер файлов металлизации D-code переходных отверстий совпадает с D-code-ом контактных площадок компонентов BGA. Можно ли при проектировании платы избежать этого?
Просто удалите ненужные апертуры.
Похожие вопросы
Нужно ли указывать для верхних слоев конечную толщину меди, т.е. базовая толщина фольги + осажденная толщина?
Во всем стеке вы указываете базовые величины, т.е. толщину медной фольги.
В слоях top/bot mask автоматически открываются не только контактные площадки, но и переходные отверстия. Нужно ли мне при заказе это особо отмечать?
Обязательно указывать вскрывать их от маски или нет для проектов, передаваемых нам в форматах PCAD…
Тема:
Оформление заказа
Сколько будет стоить трассировка платы в PCAD?
Мы не оказываем подобные услуги.
Тема:
Оформление заказа