При выгрузке гербер файлов металлизации D-code переходных отверстий совпадает с D-code-ом контактных площадок компонентов BGA. Можно ли при проектировании платы избежать этого?
Просто удалите ненужные апертуры.
Похожие вопросы
Нужно ли прилагать дополнительные файлы при запросе электротестирования платы?
Нет, не нужно. Программа электротестирования формируется на основе тех гербер-файлов, которые вы…
При изготовлении многослойной печатной платы, если вам не выслать с гербер файлами стек платы, в каком порядке собираются внутренние слои?
Некоторые САПР предоставляют эту информацию в каждом файле Gerber. Если ее нет, то нам потребуется…
В слоях top/bot mask автоматически открываются не только контактные площадки, но и переходные отверстия. Нужно ли мне при заказе это особо отмечать?
Обязательно указывать вскрывать их от маски или нет для проектов, передаваемых нам в форматах PCAD…
Тема:
Оформление заказа