При выгрузке гербер файлов металлизации D-code переходных отверстий совпадает с D-code-ом контактных площадок компонентов BGA. Можно ли при проектировании платы избежать этого?
Просто удалите ненужные апертуры.
Похожие вопросы
Нужно ли указывать для верхних слоев конечную толщину меди, т.е. базовая толщина фольги + осажденная толщина?
Во всем стеке вы указываете базовые величины, т.е. толщину медной фольги.
Нужно ли прилагать дополнительные файлы при запросе электротестирования платы?
Нет, не нужно. Программа электротестирования формируется на основе тех гербер-файлов, которые вы…
В слоях top/bot mask автоматически открываются не только контактные площадки, но и переходные отверстия. Нужно ли мне при заказе это особо отмечать?
Обязательно указывать вскрывать их от маски или нет для проектов, передаваемых нам в форматах PCAD…
Тема:
Оформление заказа