Переходные отверстия на thermal pad компонентов в корпусах QFN, PowerSOIC - для мелкосерийного производства. Количество, диаметры, закрытые/открытые с другой стороны, зависимость от толщины ПП.

В идеале, если эти переходные отверстия будут закрыты по технологии via in pad - это оптимальный вариант, который позволит наиболее эффективно наносить паяльную пасту, чтобы компонент не “поплыл” с одной стороны, а с другой стороны мы получили смачивание достаточной площади теплоотводной площадки. 

Закрывать отверстия только с одной стороны не рекомендуется ни в коем случае, так как образуется прослойка между паяльной пастой и, например, маской. В целом заполнять отверстия стоит по рекомендациям производителя.

Тема: Монтаж

Похожие вопросы

Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?

На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди. Подробно о процессе изготовления…

Что значит полуотверстие?

Полуотверстие - это отверстие, центр которого расположен на границе платы, таким образом, что…

Расскажите о технологических возможностях получения "некруглых" отверстий.

По умолчанию для формирования пазов некруглой формы мы используем фрезу 2 мм, если паз менее 2 мм…
Вернуться к разделу "Вопросы и ответы"