Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?
На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди.
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».
Похожие вопросы
Подскажите, пожалуйста, должно ли переходное отверстие иметь площадку на внутреннем слое, если оно в этом слое не имеет контакта?
Нет, не обязательно, но в этом случае, минимальный отступ любого металла от края отверстия во…
При заказе многослойной печатной платы для сквозного переходного металлизированного отверстия нужны контактные площадки под него в промежуточных слоях?
Если отверстие подключено к цепи, то да, площадка должна быть. Если не подключено, то площадка…
Делаете ли вы глухие отверстия?
Да, мы делаем глухие отверстия.