Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?
На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди.
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».
Похожие вопросы
Могу ли я закладывать в проекте переходные отверстия диаметром больше 0,5 мм?
Ограничений на диаметр сквозных переходных отверстий (в большую сторону) на нашем производстве…
Тентирование переходных отверстий диэлектрическим компаундом - новая технология, освоенная Резонит. Распространяется ли эта технология на ГПП и ГЖПП?
Здесь представлена 14-слойная печатная плата с двумя слоями гибкой части. Также приведены…
Какая должна быть минимальная толщина платы для возможности снятия фаски на ламелях?
При снятия фаски на ламелях стандартными средствами - 1,5мм. Можно сделать на 1.0мм, но там будет…
Если у вас остались вопросы, напишите нам
Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты
помогут вам!