Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?
На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди.
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».
Похожие вопросы
При заказе многослойной печатной платы для сквозного переходного металлизированного отверстия нужны контактные площадки под него в промежуточных слоях?
Если отверстие подключено к цепи, то да, площадка должна быть. Если не подключено, то площадка…
Могу ли я закладывать в проекте переходные отверстия диаметром больше 0,5 мм?
Ограничений на диаметр сквозных переходных отверстий (в большую сторону) на нашем производстве…
Каково минимальное расстояние между полуотверстиями и минимальный размер полуотверстий на торце платы?
Размер полуотверстий указан в общих технологических возможностях обычных плат, для гибких…
Если у вас остались вопросы, напишите нам
Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты
помогут вам!