Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?
На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди.
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».
Похожие вопросы
Делаете ли вы глухие отверстия?
Да, мы делаем глухие отверстия.
Что значит полуотверстие?
Полуотверстие - это отверстие, центр которого расположен на границе платы, таким образом, что…
Каково минимальное расстояние между полуотверстиями и минимальный размер полуотверстий на торце платы?
Размер полуотверстий указан в общих технологических возможностях обычных плат, для гибких…