Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?
На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди.
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».
Подробно о процессе изготовления многослойной печатной платы рассказано в фильме«Технология производства печатных плат».
Похожие вопросы
Тентирование переходных отверстий диэлектрическим компаундом - новая технология, освоенная Резонит. Распространяется ли эта технология на ГПП и ГЖПП?
Здесь представлена 14-слойная печатная плата с двумя слоями гибкой части. Также приведены…
Каково минимальное расстояние между полуотверстиями и минимальный размер полуотверстий на торце платы?
Размер полуотверстий указан в общих технологических возможностях обычных плат, для гибких…
Что значит полуотверстие?
Полуотверстие - это отверстие, центр которого расположен на границе платы, таким образом, что…