Есть ли требование к минимальному освобождению от маски при изготовлении металлизированного полуотверстия? Необходимо полность закрыть площадку маской.

Нет, от края отверстия необходимо сделать минимальный отступ (25 мкм или 50 мкм, в зависимости от цвета маски и варианта производства). О необходимости полностью покрыть площадку маской необходимо написать в доп.требованиях, чтобы инженер, проверяющий плату, не решил, что это ошибка, и не исправил на полное вскрытие площадки.

Похожие вопросы

Есть ли у вас ограничение по толщине платы при финишном покрытии - ПОС-63?

Да, в этом случае минимальная толщина платы - 0,5 мм. Подробнее вы можете прочитать на странице

Есть ли перспективы уменьшения технологических норм? Например, зазор в 50 мкм, 30 мкм.

На сегодняшний день нам удается делать зазоры проводников 50 мкм, но пока мы не можем предложить…
Вернуться к разделу "Вопросы и ответы"

Если у вас остались вопросы, напишите нам

Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты помогут вам!