Есть ли требование к минимальному освобождению от маски при изготовлении металлизированного полуотверстия? Необходимо полность закрыть площадку маской.

Нет, от края отверстия необходимо сделать минимальный отступ (25 мкм или 50 мкм, в зависимости от цвета маски и варианта производства). О необходимости полностью покрыть площадку маской необходимо написать в доп.требованиях, чтобы инженер, проверяющий плату, не решил, что это ошибка, и не исправил на полное вскрытие площадки.

Похожие вопросы

Есть ли перспективы уменьшения технологических норм? Например, зазор в 50 мкм, 30 мкм.

На сегодняшний день нам удается делать зазоры проводников 50 мкм, но пока мы не можем предложить…

Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?

На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди. Подробно о процессе изготовления…
Вернуться к разделу "Вопросы и ответы"