Паяльные материалы - Резонит

Паяльные материалы

Наша компания предлагает различные паяльные пасты для широкого спектра задач по SMD-монтажу.

Ассортимент включает в себя пасты со свинцовосодержащими сплавами с серебром и без, как с флюсом, не требующим отмывки, так и с водосмываемым флюсом. При изготовлении паст используется сферический порошок японской компании "Mitsui". В наличии также бессвинцовые пасты с различными температурами плавления (от 138 до 227 °С)

Неоспоримым преимуществом использования данных материалов является контроль качества применения паст на собственном участке монтажа в течение многих лет.

Свинцовосодержащие паяльные пасты Union Soltek

G5-SM800, G4(A)-SM833, G5(A)-SM833

Пасты с флюсом, не требующим отмывки, состоящие из RMA-флюса и припойного порошка, слабо подверженного процессам окисления и с равномерным распределением частиц постоянной, строго сферической формы.

Применяемый флюс является продуктом новейшего поколения, не требующим отмывки. Используемый флюс не содержит галогенов. Это позволяет улучшить не только технологические свойства припоя, но и значительно увеличить надёжность изделий. Потребителями нашей пасты отмечена очень хорошая растекаемость припоя по инверсионному золоту (как у паст с активным флюсом) и улучшенная пайка элементов изготовленных по бессвинцовым технологиям. Это особенно важно в период, когда часть элементов изготовлена по старым технологиям (с использованием свинца), а выводы другой части элементов уже не содержат свинца, например, из сплава серебро-палладий.

  • Используемые сплавы: Sn63/Pb37; Sn62/Pb36/Ag2
  • Не требует отмывки – после пайки остатки флюса не способствуют коррозии и другим процессам, вызывающим ухудшение электронных характеристик изделия.
  • Высокая смачиваемость во время процесса оплавления. Обеспечивает качественное удаление оксидных плёнок с поверхностей паяемых металлов.
  • Высокая надёжность образуемых паяных соединений.
  • Не вызывают образование шариков припоя вблизи контактных площадок.
  • Применяются для компонентов с малым шагом выводов
  • Не способствуют образованию перемычек между выводами компонентов после пайки за счёт резкого осаждения.
  • Длительный срок хранения при минимальном изменении вязкости.
G5-SM800 тип 4 G4(A)-SM833 тип 3 G5(A)-SM833 тип 4 Ед. изм.
Припой Состав Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2 Sn62/Pb36/Ag2 -
Размер частиц 20-38 20-45 20-38 Мкм
Тип Сфера Сфера Сфера -
Т плавления 183 179 179 °С
Флюс Тип RМА RМА RМА -
Содержание галогенов НЕТ НЕТ НЕТ -
Сопротивление 1.8х10 5 1.8х10 5 1.8х10 5 Ом.см
Паста Содержание флюса 9.5±0.2 9.5±0.2 9.5±0.2 %
Вязкость (25 °С) 210±20 210±20 210±20 kcP
Растекание 94.0 94.0 94.0 %
Срок хранения (при t 0-10°С) 12 12 12 мес.

Термопрофиль на паяльные пасты серий G4 & G5 http://fr4.ru/upload/fr4/paste/reflow_profile.pdf


Водосмываемые паяльные пасты Union Soltek.

G4-WS500, G4А-WS500

Отличительной особенностью этих паст является высокотехнологичность пасты с водорастворимым флюсом, остатки которого, легко удаляются горячей водой, без использования дополнительных растворителей. Эти пасты идеально подходят для процессов пайки поверхностей печатных плат и компонентов с плохой паяемостью и для технологических процессов, включающих в себя требование обязательной промывки плат.

  • Используемые сплавы: Sn62/Pb36/Ag2; Sn63/Pb37
  • Легкость очистки при пайке оплавлением
  • Широкое окно профиля оплавления
  • Для SMT процессов, требующих водное промывание плат.

Спецификация

G4-WS500 G4(A)-WS500 Ед. изм.
Припой Состав Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2 -
Размер частиц 20-45 20-45 Мкм
Тип Сфера Сфера -
Т плавления 183 179 °С
Флюс Тип PМА PМА -
Содержание галогенов НЕТ НЕТ -
Сопротивление 1.8х10 5 1.8х10 5 Ом.см
Паста Содержание флюса 10.0±0.2 10.0±0.2 %
Вязкость (25 °С) 450±100 450±100 kcP
Растекание 94.0 94.0 %
Срок хранения (при t 0-10°С) 12 12 мес.

Термопрофиль на паяльные пасты серий G4 & G5 http://fr4.ru/upload/fr4/paste/reflow_profile.pdf


Бессвинцовые паяльные пасты Union Soltek.

ULF-208-98, ULF-308-98, LF3-981

Это - бессвинцовые паяльные пасты, на основе Pb-free порошкообразного припоя. Припой изготовлен из высокочистого сплава, содержащего минимальное количество примесей в соответствии с требованиями стандартов J-STD-006 и EN29453 (содержание свинца в сплаве в 10 раз меньше допустимого значения разрешаемого этими стандартами). Порошок припоя изготавливается путём распыления в газовой среде центрифугой методом разбрызгивания. Получаемые частицы высококачественного порошка, имеют строго сферическую форму, что в свою очередь уменьшает окисление, затем смешивают с высоко технологическим флюсом.

Поскольку пасты не содержат свинец, это вносит свой вклад в защиту окружающей среды.

Паяльная паста LF3-981 предназначена для обеспечения низкой температуры в процессе поверхностного монтажа. Бессвинцовый сплав (Sn42/Bi58) с температурой плавления 138°С имеет широкое окно оплавления и может использоваться с пиковыми температурами термопрофиля от 160°C до 190°C.

Кроме того, благодаря использованию новейшего флюса, не требующего отмывки, надежность изделий получается превосходной.

  • Используемые Pb-free сплавы: Sn/Ag/Cu; Sn/Bi
  • Прозрачные остатки флюса идеальны для светодиодных сборок
  • Не вызывает образования шариков припоя на плате и между компонентами
  • Превосходная пайка, благодаря отличному смачиванию.
  • Флюс не содержит галогенов.
  • Может быть использована как в воздушной среде, так и среде азота.

Спецификация:

ULF-208-98 ULF-308-98 LF3-981 Ед. изм.
Припой Состав Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn99/Ag0.3/Cu0.7 Sn42/Bi58 -
Размер частиц 20-45 20-45 20-45 Мкм
Тип Сфера Сфера Сфера -
Т плавления 217 227 138 °С
Флюс Тип ROL1 ROL1 ROL1 -
Содержание галогенов НЕТ НЕТ НЕТ -
Сопротивление 2.0х10 4 2.0х10 4 2.0х10 4 Ом.см
Паста Содержание флюса 11±0.2 11±0.2 11±0.2 %
Вязкость (25 °С) 500±100 500±100 500±100 kcP
Растекание 82.0 82.0 75.0 %
Срок хранения (при t 0-10°С) 12 12 12 мес.

Термопрофиль на паяльную пасту ULF-208-98 http://fr4.ru/upload/fr4/paste/ULF-208-98-thermo_profiles_new.pdf

Термопрофиль на паяльную пасту ULF-308-98 http://fr4.ru/upload/fr4/paste/ULF-308-98.pdf

Термопрофиль на паяльную пасту LF3-981 http://fr4.ru/upload/fr4/paste/LF3-981.pdf


Паяльные пасты Аlpha.

ОМ-5300 (тип 4)

Паяльная паста ALPHA OM-5300 производства Cookson Electronics Assembly Material’s разработана специально для смешанного монтажа (свинцовые и бессвинцовые технологии). Паста OM-5300 имеет высокую надежность и стабильность нанесения, имеет отличную повторяемость объема отпечатка при нанесении через трафарет. OM-5300 позволит минимизировать время цикла трафаретной печати благодаря высокой скорости нанесения и увеличению промежутков между чистками трафаретов. Особенностью пасты ОМ-5300 является длительное время жизни на трафарете, широкое окно профилей оплавления, позволяющее обеспечить лучшую смачиваемость бессвинцовых поверхностей. Очень низкое количество пустот в сочетании с высоким поверхностным сопротивлением изоляции после оплавления делают ОМ-5300 идеальным решением для оловянно-свинцовой пайки при использовании бессвинцовых компонентов.

Спецификация:

ОМ5300-4 Ед. изм.
Припой Состав Sn62/Pb36/Ag2 -
Размер частиц 20-38 Мкм
Тип Сфера -
Т плавления 179 °С
Флюс по IPC J-STD-004 ROL0 -
Содержание галогенов НЕТ -
Паста Содержание флюса 10 %
Время жизни на трафарете > 8 часов
Срок хранения (при t 1-10°С) > 6 мес.

Термопрофиль на паяльную пасту OM5300 http://fr4.ru/cream/termoprofil_OM5300.jpg

С ценами на паяльную пасту можно ознакомиться по ссылке


Припой в катушках и брусках

  • Трубчатый припой Alpha производства Cookson Electronics Assembly Material’s различных сечений с качественным флюсом, не требующим отмывки.
  • Высококачественный припой в брусках марки SoldECO® производящийся на предприятии, ориентированном на выполнение оборонных заказов Франции и ЕС.