Финишная полировка

• монтаж компонентов 0402, 0201 и меньших размеров;

• монтаж MicroBGA и некоторых видов BGA;

• монтаж микросхем с шагом 0,4мм и менее;

• при определённых сочетаниях размеров апертур и толщины материала;

• клеевые трафареты.

В процессе полировки происходит:

• сглаживание поверхности стенок апертур;

• удаление микрозаусениц и окалины в области резки;

• удаление «микро-брызгов» металла и окалины с поверхности трафарета;

• уменьшение шероховатости поверхности рабочей области трафарета.

При заказе в Личном кабинете или в бланке заказа просто укажите данную опцию.