Монтаж BGA

RSS
Монтаж BGA
 
Здравствуйте
При заказе монтажа микросхем BGA нужно ли указывать свинец/бессвинец? Имеет ли это значение, например, для настройки термопрофиля при пайке? Является ли рентген гарантом успешно выполненного монтажа?
 
Здравствуйте.

Технология пайки и материалы (бессвинцовые или с содержанием свинца) указываются для любого монтажного заказа, вне зависимости от типа устанавливаемых компонентов. Выбор технологии зависит от требований к конечному изделию и спецификации компонентов, которые могут быть чувствительны к перегреву. Термопрофиль напрямую зависит от выбранной технологии: пасты и припои имеют разную температуру плавления, стандартный для нашего производства свинцовый сплав - 179 ℃, бессвинцовый - 217 ℃. Рентген-контроль - основной способ контроля качества пайки компонентов с шариковыми (BGA) и другими скрытыми для визуального контроля выводами (BTC).      
 
Подробно ознакомиться с характеристиками материалов, применяемых на монтаже, Вы можете по ссылке https://rezonit.ru/price_material/
Читают тему