Изготовление платы плюс распайка

RSS
Изготовление платы плюс распайка
 
Мне необходимо изготовитьтри платы переходников под dsPIC (корпус TQFP [color=red:156c6c32c7][b:156c6c32c7]0,4 мм между выводами[/b:156c6c32c7][/color:156c6c32c7]) и распаять на них сами микроконтроллеры. Остальные элементы надеюсь распаять сам. Сами микроконтроллеры у меня есть. Как мне оформлять заказ? Заранее спасибо.
 
Присылаете на pcb@rezonit.ru заказ. С процедурой можно ознакомиться здесь http://rezonit.ru/pcb/production/how-to/  Единствено, указываете(в письме, в карте заказа) что хотите сделать монтаж указанных Вами м/с, у нас.
 
Буду присылать гербера. Паять надо только одну м-схему, элементов на плате больше. Это как то влияет? Паяльную маску не надо изменять?
 
Цитата
Это как то влияет?
Насколько я правильно понял вопрос про стоимость монтажа. Укажите что паять нужно только эту м/с, Вам и посчитают стоимость запайки только этой м/с.
Цитата
Паяльную маску не надо изменять?
Сделайте площадку шириной 0,2мм(только для фольги 18мкм) а вскрытие маски на ней шириной 0,3мм.
 
1. Вопрос был в том, что в DipTrace слой паяльной маски формируется автоматически и у меня нет возможности убрать из него остальные элементы, которые распаивать не надо. Насколько это существенно?
2.
Цитата
Сделайте площадку шириной 0,2мм(только для фольги 18мкм) а [b:1d1f445606]вскрытие маски[/b:1d1f445606] на ней шириной 0,3мм.
Вскрытие паяльной маски или защитной?
3. И ещё в догонку: Я правильно понимаю, что слой паяльной маски нужен только для распайки компонентов на плату и если монтаж не нужен, то и выгонять/присылать его не обязательно?
 
1. По поводу формирования масочных слоев. В них формируются места освобождения от маски, в основом это контактные площадки компонентов. Если Вы сознательно удалите какое-либо изображения из этих слоев, автоматически закроете эти места маской.  Соответственно припаять туда уже ничего не получиться.
2. По поводу маски. Полное название - Защитная паяльная маска.
3.
Цитата
если монтаж не нужен, то и выгонять/присылать его не обязательно?
Если Вы будете распаивать компоненты полностью сами и справитесь при этой операции без наличия на плате маски, то можно изготовить платы и без неё, присылать соответственно слои не нужно. Но я бы Вам рекомендовал делать платы с маской, так как у Вас м/с с шагом 0,4мм и качествено запаять её без наличия маски между контактными площадками будет очень проблематично. Если Вы будете заказывать монтаж на платы у нас, то наличие маски на плате обязательна.
 
Кажется разобрался. Просто DipTrace с какой-то тихой грусти :(  выдаёт 2 разных гербера: защитная маска и паяльная маска. Если задать одинаковый припуск для них, то гербера абсолютно идентичны. Вам же насколько я понял достаточно гербера защитной маски.
 
Цитата
Вам же насколько я понял достаточно гербера защитной маски
Совершенно верно.
Цитата
и паяльная маска
Н-да несовсем понятно. Скорее всего программа под паяльной подразумевает слой используемый для изготовления трафарета, через этот трафарет впоследствии при монтаже поверхностных компонентов наносится на нужные контактные площадки паяльная паста.
Читают тему (гостей: 1)