Мне необходимо изготовитьтри платы переходников под dsPIC (корпус TQFP [color=red:156c6c32c7][b:156c6c32c7]0,4 мм между выводами[/b:156c6c32c7][/color:156c6c32c7]) и распаять на них сами микроконтроллеры. Остальные элементы надеюсь распаять сам. Сами микроконтроллеры у меня есть. Как мне оформлять заказ? Заранее спасибо.
Изготовление платы плюс распайка
14/10/08 9:27:30
|
|
|
|
14/10/08 10:33:37
Присылаете на pcb@rezonit.ru заказ. С процедурой можно ознакомиться здесь
|
|
|
|
15/10/08 16:21:15
Буду присылать гербера. Паять надо только одну м-схему, элементов на плате больше. Это как то влияет? Паяльную маску не надо изменять?
|
|
|
|
16/10/08 9:40:19
1. Вопрос был в том, что в DipTrace слой паяльной маски формируется автоматически и у меня нет возможности убрать из него остальные элементы, которые распаивать не надо. Насколько это существенно?
2.
3. И ещё в догонку: Я правильно понимаю, что слой паяльной маски нужен только для распайки компонентов на плату и если монтаж не нужен, то и выгонять/присылать его не обязательно? |
|||
|
|
16/10/08 10:25:11
1. По поводу формирования масочных слоев. В них формируются места освобождения от маски, в основом это контактные площадки компонентов. Если Вы сознательно удалите какое-либо изображения из этих слоев, автоматически закроете эти места маской. Соответственно припаять туда уже ничего не получиться.
2. По поводу маски. Полное название - Защитная паяльная маска. 3.
|
|||
|
|
16/10/08 11:10:16
Кажется разобрался. Просто DipTrace с какой-то тихой грусти выдаёт 2 разных гербера: защитная маска и паяльная маска. Если задать одинаковый припуск для них, то гербера абсолютно идентичны. Вам же насколько я понял достаточно гербера защитной маски.
|
|
|
|
16/10/08 11:36:39
|
|||||
|
|
||||
Читают тему