Требуется выполнить монтаж 14 BGA корпусов c рентген-контролем на 10 слойной плате в следующем составе:
BGA456 1.27mm 1
GHK 208 0.8mm 1
FBGA144 0.8mm 1
CBGA100 0.8mm 1
FBGA64 1mm 2
FBGA60 1mm x 0.8mm 6
FBGA48 0.75mm 2
Многие микросхемы с MISL 3 при хранение успели набрать влагу, поскольку открвалась вакуумная упаковка для примерки. Не возникнет ли проблем при пайке или вы будите их сушить.
Хотелось получить информацию по ценам на одну и две платы соответственно. При необходимости отправлю CAM-файл.
BGA456 1.27mm 1
GHK 208 0.8mm 1
FBGA144 0.8mm 1
CBGA100 0.8mm 1
FBGA64 1mm 2
FBGA60 1mm x 0.8mm 6
FBGA48 0.75mm 2
Многие микросхемы с MISL 3 при хранение успели набрать влагу, поскольку открвалась вакуумная упаковка для примерки. Не возникнет ли проблем при пайке или вы будите их сушить.
Хотелось получить информацию по ценам на одну и две платы соответственно. При необходимости отправлю CAM-файл.