Автоматический монтаж, мультизаготовка

HXN

Гость

06/09/07 15:26:16

Здравствуйте!
При автоматическом монтаже существуют ограничения: минимальное расстояние от края платы до компонента. Какие они?
И еще один вопрос. Можно ли как-то обойти это ограничение? Чтобы элементы стояли на расстоянии ~1 мм от края платы. Если монтировать на мультизаготовку с нужными технологическими полями по краям, если возможность потом разделить платы, и не повредить компоненты? Платы маленькие будут
(~30x~50 мм).
Спасибо!

Anonymous

Гость

07/09/07 13:25:30

Цитата
При автоматическом монтаже существуют ограничения: минимальное расстояние от края платы до компонента. Какие они?

Смотрите требования к конструкции печатных плат применительно к Вашему установщику.

Цитата
Если монтировать на мультизаготовку с нужными технологическими полями по краям, если возможность потом разделить платы, и не повредить компоненты? Платы маленькие будут (~30x~50 мм).

В этом случе необходимо делать предварительное скрайбирование заготовки.
После пайки разделить заготовки дисковым резаком по линии скрайбирования.

wal Пользователь Сообщений: 245 Регистрация: 30/08/12	#3 11/09/07 10:03:27 У нас размер заготовки при толщине материала 1,5 мм ~200x300 mm. По длинной стороне этой [b:866686d981]заготовки[/b:866686d981] не должно стоять SMD компонентов ближе 5 мм от края. То же относиться и к реперам. Соответственно, если дизайн единичной платы не позволяет выдержать эти требования, добавляються поля. После монтажа разделить платы можно, оборудование для этого имееться.