Здравствуйте!
Есть несколько вопросов по попарному прессованию.
1. На картинках видны переходные слепые отверстия в ядрах и сквозные отверстия.
А возможны ли слепые между первым и четвертым слоем, например? Или это уже HiTech?
2. Согласно разделу новостей, нормы производства недавно улучшились. Как это
отразилось на требованиях к МПП попарного прессования?
3. Согласно сообщению в форуме, в процессе импортозамещения получено новое
оборудование, способное изготовить платы HiTech. Имеется в виду улучшение
указанное в пункте 2 или что-то еще? Какие из технологических возможностей
не могут быть реализованы и будут требовать отправки заказа за границу?
Заранее спасибо!
Царик Игорь
Есть несколько вопросов по попарному прессованию.
1. На картинках видны переходные слепые отверстия в ядрах и сквозные отверстия.
А возможны ли слепые между первым и четвертым слоем, например? Или это уже HiTech?
2. Согласно разделу новостей, нормы производства недавно улучшились. Как это
отразилось на требованиях к МПП попарного прессования?
3. Согласно сообщению в форуме, в процессе импортозамещения получено новое
оборудование, способное изготовить платы HiTech. Имеется в виду улучшение
указанное в пункте 2 или что-то еще? Какие из технологических возможностей
не могут быть реализованы и будут требовать отправки заказа за границу?
Заранее спасибо!
Царик Игорь