Шаг сверла для метализированных отверстий и отступ топлогии от элементов топологии в ГЖПП

Добрый день!
Можно ли на производстве сделать металлизированное отверстие (TH PAD) в ГЖПП диаметром 0,47мм?
Если нет, то какие диаметры доступны?
Также в технологических возможностях для ГЖПП указано, что отсуп топологии от металлизированных отверстий во внутренних слоях составляет 0,25мм. Это касается и для жесткой, и для гибкой частей платы?
И еще, если изготовление платы будет отправлено вашим зарубежным партнерам, то какие технологические возможности у них по данной проблеме?

Здравствуйте!

Отверстия сверлением стандартно делаем от 0,1мм до 5,9мм с шагом 0.1мм, отверстия с диаметром от 6мм и более выполняются фрезерованием. Толщина металлизации на стенках отверстия не менее 25мкм (в среднем 30мкм) + финишное покрытие, допуск на диаметр +\-50мкм. Для отверстий с прессовой посадкой возможен шаг 0.05мм (к примеру можем сделать 0.45мм или 0.55мм).

Отступ 0.25мм относится к металлизированным отверстиям без контактной площадки. На проводящих слоях гибкого ядра желательно оставлять контактные площадки на всех отверстиях, соответственно отступ обеспечивать от контактных площадок, согласно технологическим возможностям (в зависимости от толщины фольги и типа примитива). На проводящих слоях жёсткого материала желателен отступ не менее 0.25мм, меньший отступ (но не менее 0.2мм, зависит от конструкции платы в целом) возможен, но уменьшение этого отступа создаёт риск возникновения проводимости посредством CAF (Conductive Anodic Filament). Данный отступ имеет зависимость от количества слоёв (больше слоёв - больше отступ), от диаметра и типа отверстий (для переходных - меньше, для монтажных больше). Это относится и к зарубежному производству, стандартно там требуется аналогичный отступ, но, скажем так в производстве с отступом 0.2мм и менее не откажут (для плат 4-6 слоя возможен отступ не менее 0.18мм для переходных и не менее 0.2мм для монтажных отверстий), но получите предупреждение о возможных проблемах с CAF в последствии.