microvia над скрытым переходным отверстием

Поиск  Правила  Войти
RSS
microvia над скрытым переходным отверстием
 
#1
21/09/23 9:51:09
Добрый день!

Насколько понимаю, после прессования ядер, смола из препрега заполняет отверстия, и если будет производиться снова сверловка отверстий и снова будет осаждение меди, то над таким п/о должна образоваться медная крышка.
Если речь, например, идёт о 10-слойной плате, где сперва спрессовываются 2 по 2 ядра, то возмно ли после ламинирования препрега и фольги внешних слоёв выполнять п/о со сверлением на глубину над скрытыми отверстиями?
 
 
 
#2
21/09/23 10:36:12
Допускается использовать лазерное сверление на глубину над уже сформированным глухим и заполненным отверстием:
диаметр ПО - 0,1мм\площадка 0,26мм, препрег между слоями 1-2 при этом, фиксирован - 0,075мм.
 
 
 
#3
22/09/23 13:27:42
Цитата
Юрий Муравьёв,
Тогда второй вопрос -- microvia над microvia допускается?
Или внутреннюю microvia так же придётся сверху закрывать медью, а значит осаждать лишнюю медь, а значит ужесточаются требования проводник/зазор?
 
 
 
#4
22/09/23 16:28:47
да, допускается использовать microvia над microvia, но желательно смещать их друг относительно друга на 100мкм, тогда не требуется доп.заполнения отверстий.
 
 
 
#5
23/09/23 5:58:28
Александр Соловьёв, 100 мкм -- это от от края меди, от края отверстия или от центра до центра?
 
 
 
Читают тему