Open cavity PCB

Поиск  Правила  Войти
RSS
Open cavity PCB
 
#1
17/09/21 16:58:17
Здравствуйте!

А доступна ли у вас такая технология, как open cavity PCB?
https://www.saturnelectronics.com/products_capabilities/cavity_boards.php
Это фрезеровка на глубину, когда открываются дорожки на внутренних слоях.
Интересует применительно к СВЧ материалам типа RO4350.
 
 
 
#2
20/09/21 21:21:56
Добрый вечер.
Если Вы посмотрели https://www.youtube.com/watch?v=38kf7Lg4Mck и возник вопрос, то технически мы это можем. Дальше нюансы. И вот еще https://www.youtube.com/watch?v=Q6a87jKbs 1c&t=1662s (и во вложении)



- это наши партнеры в Китае, в ней 2, кажется уровня. Нужно пробовать, в режиме получится/не получится.
 
 
 
#3
28/08/23 19:47:51
Здравствуйте!
Тема снова актуальна. Необходимо сделать вырез примерно как на приложенном фото.

Материалы СВЧ RO4350B/WL-CT350, медь 18 мкм
Сейчас я использую сборку под попарное прессование:

Медь Top
RO4350B 101мкм
Медь 1
Препрег RO4450F 101 мкм
Препрег RO4450F 101 мкм
Медь 2
RO4350B 101мкм
Медь Bottom

В такой сборке открытые площадки около выреза должны быть на слое 2.

Можно ли оставить эту сборку? Или нужно ядра толще?
Как правильно оформить файлы для производства?

Можно ли сделать золочение или серебрение без никеля? Обязательное требование - отсутствие магнитных материалов.
Обычно приходится делать голую медь, но она окисляется. Было бы хорошо чем то покрыть. Идеально было бы покрыть алюминием,
как бы странно это не звучало (но тогда надо покрывать только около выреза, чтобы можно было припаять другие детали).
Изменено: Николай Абрамов - 28/08/23 19:51:47
 
 
 
#4
30/08/23 16:29:06
1. К сожалению, на нашем производстве, временно, заказы с таким требованием не принимаются, и изготовить мы можем только у наших партнеров в Китае.
2. Необходимо использование не текучего препрега (например, Arlon 49N или его аналоги), который не является СВЧ-материалом.
3. >>>> открытые площадки около выреза должны быть на слое 2.
Если речь идет про слой "Медь 2", из Вашего стека, то да - такое возможно. Если же нужен доступ именно ко второму слою (т.е. "Медь 1"), то такое вообще сделать не сможем.
4. >>>> Как правильно оформить файлы для производства?
Необходимо описать все в доп.требованиях, а также должно быть 2 контура: для верхнего ядра и препрега, и для нижнего ядра.
5. >>>> Можно ли сделать золочение или серебрение без никеля?
Золочение без подслоя никеля сделать не сможем, а иммерсионное серебро и иммерсионное олово делаются без подслоя никеля.
 
 
 
#5
30/08/23 20:37:52
Спасибо!
Цитата
написал:
2. Необходимо использование не текучего препрега (например, Arlon 49N или его аналоги), который не является СВЧ-материалом.
Хорошо, а нет ли опыта всё таки применения 49N на СВЧ до 10 ГГц? Вот у него есть Dk и tg потерь. В принципе, если Dk не меняется с частотой и потери не растут - то нормально может быть. Дорожки там короткие, сигналы слабые. Но надо посчитать.
А если, допустим, его использовать, то сборка такая же будет, как я написал? Там два слоя препрега, может, один надо? Мне просто чтобы считать надо понимать.
 
 
 
#6
31/08/23 12:35:43
Платы с доступом к внутренним слоям мы можем изготовить на зарубежном hitech производстве, применяемый тип препрега - EM-37B(L). Datasheet прилагаю. Его толщина - 0,152мм (2х1080). Для более детального ответа по стеку и возможности изготовления, нужен предварительный проект. Пришлите запрос о возможности изготовления на pcb@rezonit.ru с пометкой "для Соловьёва Александра".
 
 
 
#7
01/09/23 1:59:11
Александр, Спасибо!
Но всё таки, в один слой этот препрег класть или в 2? Или оба варианта работают? Там ширина линий от этого зависит потому что импеданс 50 ом.
 
 
 
#8
01/09/23 13:08:56
Данный препрег используется в два слоя (2х1080). Иные комбинации (106+1080 или 106+106) - по запросу, после рассмотрения предварительной топологии.
 
 
 
#9
01/09/23 17:02:46
Понял. Спасибо!
 
 
 
Читают тему