8 слов + глухие и скрытые отверстия

Поиск  Правила  Войти
RSS
8 слов + глухие и скрытые отверстия, Согласование стека слоев МПП
 
#1
12/12/18 14:03:35
Здравствуйте!  Проконсультируйте, пожалуйста, реализуем ли такой вариант? Заказывать будем у вас с изготовлением за границей.  Картинку предполагаемого стека слоев прилагаю. Присутствуют глухие отверстия  V0.275h0.1  слои 1-2,   слепые отверстия v0.4h0.2 слои  2-6 и  сквозные v0.4h0.2. Такое решение было принято из-за наличия BGA-1296 с шагом 0.5. Толщины слоев не критичны. Предполагаю, что сначала собираются слои 2-6, сверловка отверстий, потом наращивание 1 и 7  и сверловка. С толщинами препрегов не знаю, что делать, чтобы не менее двух было, т.к. нужно, чтобы соблюдалось  соотношение глубины отверстия и толщины меж 1-2.  
Изменено: Svetlaya - 12/12/18 14:12:05
 
 
 
#2
12/12/18 14:31:34
Здравствуйте.
Реализуем, но для точности сначала собирается 6-слойное ядро, потом напрессовываются внешние слои. Сверлятся лазером 0,1мм отверстия и механически сквозные.
 
 
 
#3
12/12/18 14:32:16
Цитата
Елена написал:
чтобы не менее двух было
Это правило не актуально и будет убрано
 
 
 
#4
12/12/18 14:39:34
Спасибо большое за ответы.  Еще один вопрос, нет ли чего плохого в близком соседстве глухого и слепого отвертия, как на картинке.
 
 
 
#5
12/12/18 14:47:47
Между краями отверстий должно быть расстояние минимум 200,0 мкм.
 
 
 
#6
12/12/18 14:54:50
Цитата
TipTop написал:
Между краями отверстий должно быть расстояние минимум 200,0 мкм.
Имеется в виду  край сверловки?  У меня 0.125 мм всего. Спасибо, будем исправлять.
Изменено: Svetlaya - 12/12/18 14:55:05
 
 
 
#7
12/12/18 15:14:18
Край сверловки.
 
 
 
#8
12/12/18 15:18:00
Спасибо.)
 
 
 
#9
05/12/19 12:19:38
Добрый день!  Можно продолжить мою тему? Изготовили у вас печатные платы по рассматриваемому здесь стеку (толщины материалов в середине только все по 0.25). Все благополучно. Теперь стоит задача убрать вообще все  сквозные отверстия, заменив их скрытыми или глухими, т.е. нижний слой не имеет ни отверстий , ни проводников.
Так же 8 слоев + те же толщины материалов.

Посоветуйте, пожалуйста, какой вариант предпочтительнее при переходах с верхнего слоя на последующие:

1. Через комбинацию V0.275h0.1  слои 1-2 +  слепые отверстия v0.4h0.2 слои  2-6.
2. Создать новый тип отверстий V0.4h0.2  слои 1-6
 
 
 
#10
05/12/19 14:34:39
Цитата
Svetlaya написал:
Посоветуйте, пожалуйста, какой вариант предпочтительнее при переходах с верхнего слоя на последующие:
1. Через комбинацию V0.275h0.1  слои 1-2 +  слепые отверстия v0.4h0.2 слои  2-6.
2. Создать новый тип отверстий V0.4h0.2  слои 1-6
Допустимы и первый и второй варианты. Но второй - дешевле, к тому же, возможно, такие платы получится сделать у себя на производстве, не отправляя в Китай.
Но учтите, что в любом случае, такой структурой платы, вы провоцируете коробление готовой платы (изгиб или кручение может получится на много больше установленных ГОСТом).
 
 
 
#11
05/12/19 14:39:07
Спасибо за ответ, но что вы имеете в виду под "такой структурой платы" ?  Вы имеете в виду  отсутствие сквозных отверстий? Я некорректно написала. Не будет отверстий сквозных  примерно на 70% площади платы.  Несколько сквозных сделаем по краям ( 4 мм от краев ими  можем занять) ) + у нас с четырех сторон 80 полуотверстий металлизированных.  Да, плата очень маленькая 80х80 мм. Поясните, пожалуйста.
Изменено: Svetlaya - 05/12/19 15:00:07
 
 
 
#12
05/12/19 15:33:28
Да, плату такого размера сильно не скрутит, а вот если они будут в заготовке, то коробление уже будет заметным.

Для обеспечения хорошей плоскостности платы, необходимо использовать зеркальную, относительно центра платы структуру. Это касается толщин диэлектриков и фольги, расположения слепых отверстий, заполнения медью на парных, относительно центра платы слоях, и т.д..
 
 
 
#13
05/12/19 15:39:26
Понятно.  Спасибо. Структура слоев по материалам у нас симметричная, а вот с отверстиями так получается. Правильно я понимаю, что вариантов нет?)

Если разрешат автоматическую сборку поштучно, будем разделять, т.к. в предыдущем заказе были проблемы с "перешеечками", мешались при установке и спиливать их трудоемко, а партия большая  была.
Изменено: Svetlaya - 05/12/19 15:39:49
 
 
 
#14
05/12/19 16:06:10
Цитата
Svetlaya написал:
Правильно я понимаю, что вариантов нет?)
Да, правильно.
 
 
 
#15
06/12/19 8:41:54
Спасибо за ответы!
 
 
 
#16
09/12/19 13:33:45
Доброго дня! Еще вопросик по этому стеку.

Напомню принцип сборки  платы -"сначала собирается 6-слойное ядро, потом напрессовываются 2 внешних слоя". Толщина платы 1.6,  внешние слои  толщиной 0.08мм.

Есть микровиа V0.275h0.1  слои 1-2,   слепые отверстия v0.4h0.2 слои  2-6.


Если я добавлю глухие отверстия  (слои 1-6) , к ним нужно применять требование "глубина отверстия не более диаметра"  или можно использовать v0.4h0.2?
 
 
 
#17
09/12/19 16:58:50
Цитата
Svetlaya написал:
Если я добавлю глухие отверстия  (слои 1-6) , к ним нужно применять требование "глубина отверстия не более диаметра"  или можно использовать v0.4h0.2?
Можно использовать "v0.4h0.2".
Опять же, появление дополнительного типа слепых отверстий, сделает Вашу плату несколько дороже.

Но куда технологичнее, в случае использования лазерного сверления, будет их делать как переходные (1-2) + (2-6): т.е. Вы их ставите одно над другим, и в результате, получится как переходное 1-6.
 
 
 
#18
10/12/19 8:51:28
Доброго утра!

" Вы их ставите одно над другим"  - а разве так можно? Простите за дилетантский вопрос.) Я их специально разносила, т.к. уважаемый TipTop рекомендовал увеличить расстояние между краями сверловки до 200 мкм, см. картинку выше.

Т.е. на слое 2 площадки этих двух отверстий  (глухого и скрытого) будут накладываться, причем соосно? Стоимость изготовления всей партии высока, как и в предыдущем заказе,  опасаюсь.
Изменено: Svetlaya - 10/12/19 10:09:57
 
 
 
#19
11/12/19 15:27:15
Цитата
Svetlaya написал:
" Вы их ставите одно над другим"  - а разве так можно?
В случае с лазерным сверлением - можно. Да, там необходимо заполнение и тентирование медью переходных отверстий 2-6, но это уже задачи для технологов. Для разработчика это приводит к задаче не использовать параметры зазор/проводник меньше чем 100мкм/100мкм на слоях 2 и 6,


Цитата
Svetlaya написал:
Стоимость изготовления всей партии высока, как и в предыдущем заказе,  опасаюсь.
Тогда лучше отказаться от дополнительных слепых сверловок, потому как любое усложнение платы, значительно удорожает стоимость её производства.
 
 
 
#20
11/12/19 15:45:39
Понятно, спасибо!

Разговаривала с вашими  технологами, остановились на тех же типах отверстий, что и в предыдущем  проекте, только сделаем заполнение  отверстий  компаундом + металлизация (Filled and Cupped vias), чтобы защитить их снизу от окружающей среды.

Опасения вызывала не сама цена, а вероятность ошибок в проектировании.)
Изменено: Svetlaya - 11/12/19 15:47:01
 
 
 
Читают тему