Вопрос по нестандартному стеку МПП

Поиск  Правила  Войти
RSS
Вопрос по нестандартному стеку МПП
 
#1
12/11/18 12:39:19
Здравствуйте. Готовлю к производству ПП с нестандартным стеком, но на оценке она немного зависла.
Стек следующий, есть сверление на слои G1 (d 0.2, d0.3) и G2 (d0.4 мм):

TOP
Препрег KB-6067 0.125мм (1x2116)
G1
Ядро KB-6167F 0.1мм
G2
Препрег RO4450B 2x0.102мм
G3
Ядро RO4003 0.203мм
G4
Препрег KB-6067 0.25мм (2x2116)
G5
Ядро RO4003 0.203мм
G6
Препрег RO4450B 2x0.102мм
G7
Ядро KB-6167F 0.1мм
G8
Препрег KB-6067 0.125мм (1x2116)
BOT

Есть ли факторы, негативно влияющие на технологичность (и  вообще возможность) изготовления на срочном производстве, и возможности их избежать?
 
 
 
#2
12/11/18 13:11:28
Здравствуйте.
Сборка вызывает вопросы по составу материалов. Чередование Rogers с FR4 обосновано? А с точки зрения наличия несквозных переходов (я так понимаю с Тор) вот формулы:
 
 
 
 
#3
12/11/18 14:27:05
Спасибо за информацию по сверлению.

Несквозные переходы с TOP.
Нижний слой фольги в расчете толщины учитывается?

Если считать толщину без последнего слоя, для диаметра 0.4 получается соотношение 0.79. Попробую заменить все отверстия на 0.5.

0.2 на слой G1 не проходит.
Для сверления диаметром 0.3 на слой G1 значение K близко к половине толщины нижележащего диэлектрика, оно не станет помехой при изготовлении?

FR4 сверху/снизу применен для линий DDR3, материал между G4 и G5 не принципиален, главное, чтобы имел схожую толщину и не уводил стоимость сборки в космос (G4 и G5 - слои со сплошным полигоном GND).
 
 
 
#4
12/11/18 15:26:02
Нижняя фольга тоже учитывается, нам ее "проткнуть" нужно с гарантией.

Для 0,3 отверстия используйте 0,5мм площадку. Осталось с остальными разобраться.
 
 
 
#5
13/11/18 16:22:04
Проверил топологию TOP/BOT, при некоторых доработках на них можно увеличить зазоры до норм 35-мкм (проводник/зазор 0.15мм, отступ до полигона 0.2) и перейти на стек с попарным прессованием (препреги и ядра остаются теми-же, но меняются местами).
В таком случае сверлится ядро 0.1мм, и нет ограничений для обоих диаметров 0.2 и 0.3.

От несквозных переходных отверстий на слой G2 полностью отказаться не удалось, их перевожу на диаметр 0.5мм, с конусом сверления получается соотношение 0.69.

Но появился ещё один вопрос: сквозные переходные отверстия для интерфейса на слое G3 имеют слишком длинный via stub (больше 1 мм). При использовании попарного прессования есть две возможности их избежать:
- использовать сквозное п/о диаметром 0.2мм с высверливанием остатка п/о с обратной стороны (backdrill)
- использовать несквозное п/о до слоя G2 (d 0.5мм) + погребенное отверстие между слоями G2 и G3 (d 0.2мм) (других п/о в этой паре слоёв нет)
Возможно ли использовать первый вариант, и если возможно, какой из них даст меньшее удорожание платы?
 
 
 
#6
13/11/18 16:42:50
При попарке в таком случае базовую 18мкм необходимо применить, т.к. Тор и Bottom будут дважды металлизироваться и нарастет много гальванической меди.
Второй вариант в этом случае как раз предпочтительнее и проще, просто металлизируем Top-G1, G2-G3. Далее спрессовываем всю структуру и сверлим Top-G2 и сквозные, металлизируем.
Первый вариант дороже и опыта у нас не много, хотя номинально сверлильные станки это обеспечивают.
 
 
 
#7
14/11/18 14:55:57
Добрый день. Про 35-мкм я имел ввиду, что для меди 18 мкм нормы проектирования ухудшаются до более "толстого" процесса, всё так.

Итоговый стек получается такого вида: (вся медь 18 мкм, на ядре посередине 35 при возможности)
TOP
Ядро KB-6167F 0.1мм
G1
Препрег KB-6067 0.125мм (1x2116)
G2
Ядро RO4003 0.203мм
G3
Препрег RO4450B 2x0.102мм
G4
Ядро 0.15-0.2мм (медь 35 или 18 мкм)
G5
Препрег RO4450B 2x0.102мм
G6
Ядро RO4003 0.203мм
G7
Препрег KB-6067 0.125мм (1x2116)
G8
Ядро KB-6167F 0.1мм
BOT

Для производства он технологически корректен?
Какой материал оптимально использовать на месте ядра в середине стека?
 
 
 
#8
14/11/18 15:17:30
Применение препрегов в 1 слой возможно когда склеиваем 2 насыщенных топологии (полигоны). Тут надо дизайн смотреть.
0,20мм потолще - коробление меньше будет.
 
 
 
Читают тему