Паяльная маска на ПО

Форум

Страницы: 1
RSS
Паяльная маска на ПО, Освобождение от ПМ, лужение ПО
 
Здравствуйте,
Необходимо ли освобождать области вокруг ПО с требуемым припуском от паяльной маски в САПР?
Наносится ли ПМ на ПО независимо от документации платы на производстве?
Возможно ли лужение припоем ПО?
 

1.ПО открывают от маски в особых случаях, например, если конструктор закладывает дальнейшую про пайку ПО припоем. В большинстве случаев этого не делают, оставляют ПО под маской.
2. Производство делает, так как указанно в ТЗ.
3. Все открытые отверстия будут залужены как контактные площадки.

 
Правильно ли, что закрытие ПМ возможно ПО диметром не более 0.5 мм?
Изменено: Den - 30/06/18 19:19:42
 
Добрый день.
Постараюсь внести больше ясности. Что бы не произошло перепутывания с "заполнением" отверстий. Это совершенно другая технология, когда переходные отверстия специально заполняются разнообразными составами.

Мы наносим маску методом трафаретной печати. Вот пост с фильмом. (https://www.rezonit.ru/forum/messages/15/10013-seriya-filmov-tekhnologiya-proizvodstva-pechatnykh-plat/36565#message36565)
При этом маска наноситься на всю поверхность ПП. При этом так же попадает внутрь отверстий, разные диаметры ведут себя при этом очень по разному.

Что будет при проявлении:
 - если мы открыли ПО от маски проявиться площадка и проявочный раствор попытается вымыть маску из отверстия. Вот тут появляется наш параметр минимальное Монтажное отверстия. Из за малого диаметра маска может не вымыться из отверстия и оно несмотря на площадку открытую от маски может получится "забитым".

- если отверстие закрыто маской проявление естественно не произойдёт. Но если отверстие было достаточно большого диаметра маска могла не перекрыть его просвет. И несмотря на контактную площадку закрытую маской на просвет оно будет светиться.

Как это выглядит на плате:

ПО открыты от маски

ПО закрыты маской
Страницы: 1
Читают тему (гостей: 1)