Паяльная маска на ПО, Освобождение от ПМ, лужение ПО
Пользователь
Сообщений: Регистрация: 23/05/17
21/06/18 17:13:39
Здравствуйте, Необходимо ли освобождать области вокруг ПО с требуемым припуском от паяльной маски в САПР? Наносится ли ПМ на ПО независимо от документации платы на производстве? Возможно ли лужение припоем ПО?
Пользователь
Сообщений: Регистрация: 14/05/14
21/06/18 17:57:40
1.ПО открывают от маски в особых случаях, например, если конструктор закладывает дальнейшую про пайку ПО припоем. В большинстве случаев этого не делают, оставляют ПО под маской. 2. Производство делает, так как указанно в ТЗ. 3. Все открытые отверстия будут залужены как контактные площадки.
Пользователь
Сообщений: Регистрация: 23/05/17
30/06/18 19:19:07
Правильно ли, что закрытие ПМ возможно ПО диметром не более 0.5 мм?
Изменено: - 30/06/18 19:19:42
Сотрудник Резонит
Сообщений: Регистрация: 30/08/12
02/07/18 12:24:16
Добрый день. Постараюсь внести больше ясности. Что бы не произошло перепутывания с "заполнением" отверстий. Это совершенно другая технология, когда переходные отверстия специально заполняются разнообразными составами.
Мы наносим маску методом трафаретной печати. Вот пост с фильмом. () При этом маска наноситься на всю поверхность ПП. При этом так же попадает внутрь отверстий, разные диаметры ведут себя при этом очень по разному.
Что будет при проявлении: - если мы открыли ПО от маски проявиться площадка и проявочный раствор попытается вымыть маску из отверстия. Вот тут появляется наш параметр минимальное Монтажное отверстия. Из за малого диаметра маска может не вымыться из отверстия и оно несмотря на площадку открытую от маски может получится "забитым".
- если отверстие закрыто маской проявление естественно не произойдёт. Но если отверстие было достаточно большого диаметра маска могла не перекрыть его просвет. И несмотря на контактную площадку закрытую маской на просвет оно будет светиться.
