Суперсрочный монтаж мелких серий печатных плат
Сроки изготовления:
от 3 рабочих дней
Объем:
от 1 шт.
Тип монтажа:
поверхностный, выводной
Комплектация:
Дни оплаты и доставки заказа в сроках монтажа печатных плат не учитываются.
Обратите внимание! Мы не принимаем заказы на монтаж с давальческими печатными платами.
Перейти к прайс-листу
Как сделать заказ
Печатные узлы соответствуют классу В согласно ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017 (классу 2 согласно IPC-A-610)
Технологические возможности монтажа
Выберите тип производства:
| Название | Базовый | Продвинутый | Предельный (по запросу) |
Общие |
требования |
||
| Тип монтажа | Поверхностный и выводной | Поверхностный и выводной | Поверхностный и выводной |
| Толщина печатной платы, минимум | ≥ 1 мм | ≥ 0,8 мм | ≥ 0,5 мм |
| Толщина печатной платы, максимум | 1,5 мм | 1,5 мм | 1,5 мм |
| Минимальный размер печатной платы | 70х70 мм | 70х70 мм | 70х70 мм |
| Максимальный размер печатной платы | 450х450 мм | 450х450 мм | 450х450 мм |
| Сборочные операции | нет | нет | нет |
| Отмывка | Платы без гидрофобных компонентов | Платы без гидрофобных компонентов | Платы без гидрофобных компонентов |
| Нанесение конформных покрытий (лак) | нет | нет | нет |
| Бессвинцовый монтаж LeadFree | нет | нет | нет |
| Рентген-контроль с отчетом | нет | нет | нет |
| Маркировка по требованию заказчика | нет | нет | нет |
| Разделение заготовок, типы | Скрайбирование | Разделение фреза без обработки | Разделение фреза без обработки |
Требования для по |
верхностного монтажа |
монтажа |
|
| Кол-во плат в заказе, шт. | От 1 | От 1 | От 1 |
| Кол-во компонентов в заказе, шт. | До 30 000 | До 30 000 | До 30 000 |
| Количество номиналов на плате, шт. | До 30 | До 50 | До 50 |
| Монтаж гибко-жестких плат | нет | нет | нет |
| Минимальный типоразмер чип-компонентов | 0402 | 0402 | 0402 |
| Наличие BGA (BTC) | нет | да | да |
| Минимальный шаг микросхемы | 0,5 | 0,5 | 0,4 |
Требования для |
выводного монтажа |
монтажа |
|
| Количество точек пайки в заказе, шт. | До 10 000 | До 10 000 | До 10 000 |
| Формовка компонентов, простая, не более 2-х выводов / комп. | да | да | да |
| Формовка компонентов, сложная, более 2-х выводов / комп. | нет | нет | нет |
| Подъем на высоту до 1 мм | да | да | да |
| Подъем на высоту более 1 мм (в т.ч. с держателями) | нет | нет | нет |
| Press-Fit компоненты | нет | нет | нет |
| Крепление (винты, обжим, клипса и т.п.) | нет | нет | нет |
| Пайка проводов/шлейфов | нет | нет | нет |
| Установка на клей (герметик/термопасту) | нет | нет | нет |
- Давальческая комплектация принимается только по накладной унифицированной формы М-15. Для ускорения приемки и пересчета комплектующих, просьба передавать М-15 заранее и в электронном виде (excel).
-
Комплектация принимается в заводской упаковке — лентах, пеналах и поддонах, влагочувствительные компоненты (в том числе корпуса BGA/QFP/QFN/LGA) во влагонепроницаемой (вакуумной) упаковке с индикатором влажности.
Каждая упаковка должна иметь четко читаемую маркировку, соответствующую передаточным документам и документации к заказу.
- Комплектация для поверхностного монтажа (SMD) россыпью не принимается!
| Технологический запас | Значение | |
| Чип-компоненты в типоразмере 0201 (0.6х0.3 мм) и менее | 3%, но не менее 100 шт. | |
| Чип-резисторы/конденсаторы варисторы и индуктивности типоразмеров 0402 – 1210 (от 1.0 х 0.5 мм до 3.2 х 2.5 мм), 8 мм лента | 3%, но не менее 50 шт. | |
| Резисторы, конденсаторы, варисторы и индуктивности типоразмером более 1210 (3.2х2.5 мм), другие компоненты в 8 мм ленте, такие как SOT23, SC70, SOD80, SOD123-923, светодиоды (LED), Tantal A/B, предохранители 1206 и выше, резисторные и конденсаторные сборки, компоненты в 12 мм ленте - SMA, SMB, MELF, подстроечные резисторы | 2%, но не менее 25 шт. | |
| Прочие компоненты в 12мм + ленте. Tantal C/D, SOIC, MSOP, SSOP, SOT223 и SOT89, MB-S, кварцы/генераторы/осцилляторы, индуктивности (дроссели), DPAK, QFN/QFP/LGA до 100 выводов, электролитические конденсаторы, кнопки, компоненты монтируемые в отверстие (выводные) | 0.5%, но не менее 1 шт. | |
| Крупные компоненты – модули (микросборки), BGA, QFP/QFN/LGA более 100 выводов, разъемы | Запас не требуется, рекомендация 1 шт. | |
- Для загрузки ленты с компонентами в оснастку оборудования (питатели), необходим заправочный конец – участок ленты не менее 450 мм, свободный от компонентов. Комплектация без заправочных концов принимается по согласованию. Для зарядки в питатель неполных катушек и обрезков используются накладные заправочные концы, использование которых может увеличить стоимость и срок выполнения заказа. Участок ленты, необходимый для наращивания заправочного конца, формируется за счет технологического запаса.
- Для обрезков лент: один типономинал компонента принимается только одним отрезком ленты, не допускается соединение нескольких отрезков в один скотчем или другим способом.
- Комплектация, предоставленная без технологического запаса может привести к поставке недоукомплектованной продукции (плат с дефицитом комплектации).
Как правильно передать давальческую комплектацию?
Давальческие компоненты принимаются только по одному из следующих сопроводительных документов:
- Накладная М-15.
- Передаточный Акт.
В документах обязательно должны быть указаны:
- Грузополучатель: <Наименование организации, от которой выставлен счет>.
- Грузоотправитель <Наименование организации, на которую выставлен счет>, <ИНН> <№ ЗАКАЗА или № СЧЕТА, по которому передается комплектация>.
- В табличной части заполнены передаваемые компоненты (номинал, количество).
- Подпись ответственного лица от контрагента
- Печать контрагента
Маска
| Цвет | Фольга, мкм | Базовый | Продвинутый | Dk |
| Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) | 18 35 |
0,150 | 0,100 | 3,5 |
| 70 105 |
0,175 | 0,150 | 3,5 | |
| Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) | 18 35 |
0,050 | 0,025 | 3,5 |
| 70 105 |
0,075 | 0,050 | 3,5 |
Все маски соответствуют стандарту ГОСТ Р 54849-2011(IPC-SM-840E:2010). Характеристики пройденных испытаний маски серии H-9100/H-8100 представлены по ссылке.
Маркировка
| Тип | Базовый | Цвет |
| Agfa DiPaMat Legend ink Wh 04 | IPC SM840 | Белый |
Финишные покрытия
| Тип | Базовый | Толщина покрытия, мкм | Толщина подслоя Ni, мкм |
| ПОС 63 методом HASL | ГОСТ-23752 | не нормируется | - |
Механическая обработка
| Механическая обработка | Минимальная толщина ПП, мм | Точность позиционирования, +/- мм |
| Скрайбирование | 0,80 | 0,25 |
| Фрезерование (Диаметр фрезы, используемой по умолчанию составляет 2 мм, пазы шириной менее 2 мм обрабатываются фрезой 1 мм.) | 0,20 | 0,20 |
Специальные конструкции
| Специальные возможности | Ограничения |
| Фрезерование на глубину в т.ч. обеспечение доступа к внутренним слоям ПП | точность +/- 0,1 мм |
| Зенкование отверстий | угол 90, 120, 140 |
| Металлизированные полуотверстия | Минимальный диаметр 0,6 мм; Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм; Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 125-100 мкм для 18 мкм базовой фольги. |
| Металлизация торца печатной платы | Для обеспечения торцевой металлизации в составе групповой заготовки необходимо учитывать наличие технологических перемычек, ведущих к отсутствию металлизации торца в местах их размещения (каждые 50,0 мм будут размещены перемычки); минимальная длина/перемычка металлизации 2,0 мм. |
| Слотовое сверление (Drill Slot) | возможно выполнение пазов минимальной шириной от 0.5 мм - металлизированные, от 0.6 мм - неметаллизированные; длина паза от 2,4d до 10d. |
| Тентирование переходных отверстий пленочной маской | min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,2 мм. В проекте отверстия должны быть покрыты маской. |
| Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией | min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,0 мм; min толщина платы 0,5 мм (для иммерсионных покрытий) и 0,8 (для покрытия HAL). |
Контроль качества
| Контроль качества |
| Оптический (AOI) |
Требования к комплектам
| Параметр | Требование |
| Минимальная площадь комплекта | 0.3 дм² |
| Максимальный размер комплекта | 160.0 мм х 190.0 мм |
| Состав одного комплекта | не более 5 плат |
| Зазор между платами в комплекте | не менее 2.0 мм |
| Отношение площади трассировки к площади отдельных плат в комплекте | не должно отличаться более, чем в 2 раза |
| Толщина материала, фольги, цвет маски/ маркировки, тип финишного покрытия | должны быть одинаковые для всех плат в комплекте |
| Расположение перемычек (mill tabs) между платами | не менее одной перемычки шириной 1.5 мм на каждой из сторон для сохранения жесткости комплекта |
| Механическая обработка | Механическая обработка контура выполняется для комплектов плат, изготавливаемых в составе групповой заготовки вне зависимости от их площади. Линия скрайбирования проходит только через весь комплект. Стандартная форма комплекта прямоугольная, т.е. все комплекты, которые имеют не прямоугольную форму, вырезы или пазы по периметру, круглые платы должны иметь поля по 5 мм. |
Наши преимущества
возможность заказа опытных образцов и крупносерийного производства на одной площадке
оперативный расчет, быстрый запуск
собственные монтажно-сборочные производства
кратчайшие сроки монтажа
контроль качества на всех этапах
закупка электронных компонентов от 1 модуля
Цех поверхностного монтажа (автоматизированные сборочные линии)
Струйная отмывка печатных плат (модулей)
Цех поверхностного монтажа (автоматизированные сборочные линии)
Комплектация, заряженная в питатели на станке
Модуль с установленными компонентами перед пайкой