Стандартный монтаж мелких серий

Сроки изготовления:
21 рабочий день
Объем:
от 1 шт.
Тип монтажа:
поверхностный, выводной
Комплектация:
чип-резисторы и конденсаторы (SMD) только с нашего склада. Какие и почему
другие компоненты в спецификации: наша закупка или давальческие

Дни оплаты и доставки заказа в сроках монтажа печатных плат не учитываются.

Обратите внимание! Мы не принимаем заказы на монтаж с давальческими печатными платами.

Технологические возможности монтажа

Название Базовый Продвинутый Предельный (по запросу)

Общие  

требования

Тип монтажа Поверхностный и выводной Поверхностный и выводной Поверхностный и выводной
Толщина печатной платы, минимум ≥ 1 мм ≥ 0,8 мм ≥ 0,5 мм
Толщина печатной платы, максимум 1,5 мм 2 мм 2 мм
Минимальный размер печатной платы 70х70 мм 70х70 мм 70х70 мм
Максимальный размер печатной платы 450х450 мм 450х450 мм 450х450 мм
Сборочные операции нет нет По согласованию
Отмывка Платы без гидрофобных компонентов С наличием гидрофобных компонентов С наличием гидрофобных компонентов
Нанесение конформных покрытий (лак) нет нет По согласованию
Бессвинцовый монтаж LeadFree нет нет По согласованию
Рентген-контроль с отчетом нет да да
Маркировка по треб заказч. нет да да
Разделение заготовок, типы Скрайбирование Разделение фреза без обработки Фреза с обработкой

Требования для по 

верхностного монтажа

монтажа

Кол-во плат в заказе, шт. От 1 От 1 От 1
Кол-во компонентов в заказе, шт. До 90 000 До 90 000 До 90 000
Количество номиналов на плате, шт. До 30 До 50 До 75
Монтаж гибко-жестких плат нет нет По согласованию
Минимальный типоразмер чип-компонентов 0402 0201 0201
Наличие BGA (BTC) нет да да
Минимальный шаг микросхемы 0,5 0,5 0,4

Требования для 

выводного монтажа

монтажа

Количество точек пайки в заказе, шт. До 90 000 До 90 000 До 90 000
Формовка компонентов, простая, не более 2-х выводов / комп. да да да
Формовка компонентов, сложная, более 2-х выводов / комп. нет да да
Подъем на высоту до 1 мм да да да
Подъем на высоту более 1 мм (в т.ч. с держателями) нет нет По согласованию
Press-Fit компоненты нет нет По согласованию
Крепление (винты, обжим, клипса и т.п.) нет нет По согласованию
Пайка проводов/шлейфов нет нет По согласованию
Установка на клей (герметик/термопасту) нет нет По согласованию

Комплектация принимается в заводской упаковке — лентах, пеналах и поддонах, влагочувствительные компоненты (в том числе корпуса BGA/QFP/QFN/LGA) во влагонепроницаемой (вакуумной) упаковке с индикатором влажности.
Каждая упаковка должна иметь четко читаемую маркировку, соответствующую передаточным документам и документации к заказу.
Комплектация для поверхностного монтажа (SMD) россыпью не принимается!

Технологический запас Значение

пассив и другие компоненты размером 3х3 мм и менее (чипы от 1206 и менее, SOT-23, mini-MELF, CSP и подобные)

< 5 000 5%, но не менее 50 шт.
5 000 — 25 000 3%
25 001 — 100 000 1%
> 100 000 0.5%

активные и другие компоненты размером более 3х3 мм (МС в корпусах SOIC, QFP, QFN, транзисторы, компоненты монтируемые в отверстие (выводные) и подобные)

< 100 1%, но не менее 1 шт.
100 - 1000 1%, но не менее 5 шт.
> 1000 0.5%
Микросхемы и другие компоненты в поддонах (tray)
запас не требуется  
  • Для загрузки ленты с компонентами в оснастку оборудования (питатели), необходим заправочный конец – участок ленты не менее 450 мм, свободный от компонентов. Комплектация без заправочных концов принимается по согласованию. Для зарядки в питатель неполных катушек и обрезков используются накладные заправочные концы, использование которых может увеличить стоимость и срок выполнения заказа. Участок ленты, необходимый для наращивания заправочного конца, формируется за счет технологического запаса.
  • Для обрезков лент: один типономинал компонента принимается только одним отрезком ленты, не допускается соединение отрезков в один скотчем или другим способом.
  • Комплектация, предоставленная без технологического запаса может привести к поставке недоукомплектованной продукции (плат с дефицитом комплектации).

Маска

Цвет Фольга, мкм Базовый Продвинутый Dk
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35
0,150 0,100 3,5
70
105
0,175 0,150 3,5
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35
0,150 0,150 3,5
70
105
0,175 0,175 3,5
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 3,5
70
105
0,075 0,050 3,5
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 3,5
70
105
0,075 0,050 3,5
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 см. значения для "Стандарт" 3,5
70
105
0,075 см. значения для "Стандарт" 3,5
Все маски соответствуют стандарту ГОСТ Р 54849-2011(IPC-SM-840E:2010). Характеристики пройденных испытаний маски серии H-9100/H-8100 представлены по ссылке.

Маркировка

Тип Базовый Цвет
H-9100 IPC SM840 Зеленый
Agfa DiPaMat Legend ink Wh 04 IPC SM840 Белый

Финишные покрытия

Тип Базовый Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
ПОС 63 методом HASL ГОСТ-23752 не нормируется -
Иммерсионное золочение IPC-4552 0,075 - 0,125
(не применяется с пленочной маской)
3 - 6
Иммерсионное серебро IPC-4553 0,200 - 0,300 -
Иммерсионное олово IPC-4254 1,000

Механическая обработка

Механическая обработка Минимальная толщина ПП, мм Точность позиционирования, +/- мм
Фрезерование (Диаметр фрезы, используемой по умолчанию составляет 2 мм, пазы шириной менее 2 мм обрабатываются фрезой 1 мм.) 0,20 0,20
Скрайбирование 0,80 0,25

Специальные конструкции

Специальные возможности Ограничения
Фрезерование на глубину в т.ч. обеспечение доступа к внутренним слоям ПП точность +/- 0,1 мм
Зенкование отверстий угол 90, 120, 140
Несквозные переходные отверстия с контролем глубины сверления Максимальный диаметр отверстия для сверления на глубину – 0.70 мм
Обратное высверливание Минимальная разница между диаметрами высверливающего сверла и металлизированного отверстия может составлять не менее 200 микрон.
Соединения с выводами под запрессовку (Pressfit) Требования к толщине металлизации в отверстия pressfit: не менее 30 мкм. Допуск на диаметр отверстия: +/- 50 мкм.
Металлизированные полуотверстия Минимальный диаметр 0,6 мм; Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм; Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 150-125 мкм для 18 мкм базовой фольги.
Металлизация торца печатной платы Для обеспечения торцевой металлизации в составе групповой заготовки необходимо учитывать наличие технологических перемычек, ведущих к отсутствию металлизации торца в местах их размещения (каждые 50,0 мм будут размещены перемычки); минимальная длина/перемычка металлизации 2,0 мм.
Слотовое сверление (Drill Slot) возможно выполнение пазов минимальной шириной до 0.5 мм - металлизированные, до 0.6мм - неметаллизированные; длина паза от 2,4d до 10d.
Тентирование переходных отверстий пленочной маской min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,2 мм. В проекте отверстия должны быть покрыты маской.
Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,0 мм; min толщина платы 0,5 мм (для иммерсионных покрытий) и 0,8 (для покрытия HAL).

Контроль качества

Контроль качества Минимальный диаметр площадки, мм Минимальная толщина платы, мм Допуск
Контроль волнового сопротивления ±10%
Оптический (AOI)
Электрический (Flying probe) 0.2 0.5

Гальванические покрытия (Ni, Au)

Тип Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом, мм Максимальная высота ламели, мм Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм Отступ металла от края ПП при снятии фаски на ламелях, мм
Ni 300 32 4,0 - 5,0 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)
Au 300 32 1,0 - 1,5 3,0 - 6,0 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)

Требования к комплектам

Параметр Требование
Минимальная площадь комплекта 0.3 дм²
Расположение перемычек (mill tabs) между платами не менее одной перемычки шириной 1.5 мм на каждой из сторон для сохранения жесткости комплекта
Электротестирование комплект плат с электротестированием должен иметь прямоугольную форму без выступов и углублений
Механическая обработка комплекты плат изготавливаются в составе групповой заготовки вне зависимости от площади комплекта; линия скрайбирования может проходить только через весь комплект
Толщина материала, фольги, цвет маски/ маркировки, тип финишного покрытия должны быть одинаковые для всех плат в комплекте
Отношение площади трассировки к площади отдельных плат в комплекте не должно отличаться более, чем в 2 раза
Зазор между платами в комплекте не менее 2.0 мм
Состав одного комплекта не более 5 плат
Максимальный размер комплекта 160.0 мм х 190.0 мм
Давальческая комплектация принимается только по накладной унифицированной формы М-15. Для ускорения приемки и пересчета комплектующих, просьба передавать М-15 заранее и в электронном виде (excel).
Ознакомьтесь с позициями комплектации, которые всегда есть в наличии на складе и используются для укомплектования по умолчанию и правилах передачи давальческих компонентов по ссылке.
Наши преимущества
возможность заказа опытных образцов и крупносерийного производства на одной площадке
оперативный расчет, быстрый запуск
собственные монтажно-сборочные производства
кратчайшие сроки монтажа
контроль качества на всех этапах
закупка электронных компонентов от 1 модуля
Вернуться к монтажу печатных плат