РЕЗОНИТ - Применяемые технологии

Технологии производства мелких и средних серий печатных плат

Используемые материалы

Стеклотекстолит

ОПП И ДПП производитель: «Holley Xinsheng», «Kingboard»

Стандарт материала

Толщина материала, мм

Толщина фольги (базовая), мкм

FR-4

0,5

18x18

FR-4

0,5

0x35

FR-4

0,5

35x35

FR-4

0,8

18x18

FR-4

1,0

0x18

FR-4

1,0

18x18

FR-4

1,0

35x35

FR-4

1,5

0x18

FR-4

1,5

0x35

FR-4

1,5

18x18

FR-4

1,5

35x35

FR-4

1,5

70x705

FR-4

1,5

105x105

FR-4

2,0

18x18

FR-4

2,0

0x35

FR-4

2,0

35x35

FR-4

2,0

70x705

FR-4

2,0

105x105

Маска, шелкография

На мелкосерийном производстве применяется жидкая фоточувствительная термоотверждаемая маска марки Fotochem FSR-8000-8G и шелкография марки Fotochem FSR-8000-10W.
Толщина слоя маски: 15-30 мкм. Цвет — зеленый, белый.
Шелкография также наносится фотолитографическим методом (белого цвета) и методом сеткографии ( белого и черного цвета).

Основные пераметры маски

Параметр

Значение

Метод испытания

Устойчивость к царапанию

7h

JIS K5400 8.4

Устойчивость к воздействию припоя

Отклонений не выявлено

IPC-SM-840B 3.7
Окунание в ванну с припоем при t=255°с±5°с в течение 10 сек.

Тепловой удар

Отклонений не выявлено

IPC-SM-840С & IPC-TM-650
65°С x 15 мин.+125°С x 15 мин.,
100 циклов с промежутком не менее 2 мин

Диэлектрическая прочность

2000v dc/mil

IPC-SM-840B 3.8.1

Поверхностное сопротивление

1x1015 Ом

JIS C6481 5.10

Сопротивление изоляции

1x1013 Ом

TPC-SM-840B 3.8.2

Тангенс угла диэлектрических потерь

0,03 при 1 МГц

JIS C6481 5.12

Диэлектрическая постоянная

3,5 при 1 Мгц

JIS C6481 5.12

Электрохимическое сопротивление

>=2 мОм

TPC-SM-840С 3.4.10
85°с±2°с, влажность 90%, 168 часов при напряжении смещения 10v dc

Класс воспламеняемости

ul 94 v-0

290°С x 30 сек.

Сверла и фрезы

СВЕРЛА:
Доступны диаметры от 0.5мм до 6.0мм включительно с шагом 0.1мм
Дополнительные диаметры: 3,05 мм

ФРЕЗЫ:
Диаметры 1.0мм; 2.0мм.