РЕЗОНИТ - Применяемые технологии производства печатных плат

Технологии производства свч печатных плат

Используемые материалы на нашем производстве:
  • Ламинаты, препреги Rogers/Arlon
  • ФАФ-4
  • Материалы заказчика
Многослойные конструкции с диэлектриком смешанного типа (гибридные печатные платы)

В составе конструкций СВЧ многослойных плат возможно применение различных типов диэлектрика и их комбинаций. К примеру, одним из наиболее часто используемых вариантов исполнения подобной конструкции являются 4МПП (4 слоя), в которых диэлектриком между первым и вторым слоями топологии может служить СВЧ материал (как вариант Rogers RO4350B), а для остальных слоёв используется стандартный FR4 (рис. 1). Другим примером значительно более сложной конструкции может послужить 8МПП (рис. 2), представляющая собой объединённые 6МПП на основе FR4 с повышенной температурой стеклования (170ºС) и ДПП на основе СВЧ материала Arlon AD350A (Dk=3,5).

Рис. 1
Рис. 2

Тентирование переходных отверстий эпоксидной пастой с последующей металлизацией (VIA-IN-PAD)

Очень часто разработчики сталкиваются с необходимостью  размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, что влечёт за собой массу проблем при последующем монтаже (вытекание припоя через переходное отверстие). В этом случае такие отверстия можно заполнить специальным компаундом и покрыть дополнительным слоем меди (тентировать), см. рис. 3, рис. 4.

Рис. 3
Рис. 4

Торцевая металлизация

В случае торцевой металлизации (рис. 5) вводится дополнительный процесс мехобработки (фрезерование) до процесса сквозной металлизации. Здесь необходимо отметить, что платы в составе технологической заготовки располагаются на перемычках, которые удаляются в процессе окончательной мехобработки (тоже фрезерование), поэтому невозможно выполнить металлизацию всей поверхности торца, в местах расположения технологических перемычек она будет отсутствовать (рис. 6).

Рис. 5
Рис. 6

Металлизированные полуотверстия

Торцевая металлизация также может выполняться для торцевых вырезов различной формы, в том числе и в виде полуотверстий (рис. 7, рис. 8).

Рис. 7
Рис. 8

Металлическое основание

Выполняется из алюминия или меди различной толщины и используется в качестве теплоотвода. Может являться частью корпуса устройства. Нижний проводящий слой печатной платы не имеет электрического контакта с основанием, так как плата клеится к основанию с использованием диэлектрического материала (нетекучие препреги, препреги с повышенной теплопроводностью).

Рис. 9
Рис. 10