РЕЗОНИТ - Специальные возможности производства печатных плат

Специальные возможности производства печатных плат

Тентирование переходных отверстий жидкой паяльной маской

Данная технология применяется для дополнительной изоляции и/или защиты переходных отверстий и выполняется нанесением дополнительного слоя тонкой сухой паяльной маски (до нанесения жидкой паяльной маски) на определённую область печатной платы, например в области BGA, что в данном случае исключает возможные замыкания в последующем процессе монтажа.


Тентирование переходных отверстий эпоксидной пастой с последующей металлизацией (VIA hole filling/tenting,VIA-IN-PAD)

Очень часто разработчики сталкиваются с необходимостью размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, что влечёт за собой массу проблем при последующем монтаже (вытекание припоя через переходное отверстие). В этом случае такие отверстия необходимо заполнить специальным компаундом и покрыть дополнительным слоем меди (тентировать). Данная технология доступна только для стандартных сроков производства.


Торцевая металлизация

В случае торцевой металлизации вводится дополнительный процесс мехобработки (фрезерование) до процесса сквозной металлизации. Здесь необходимо отметить, что платы в составе технологической заготовки располагаются на перемычках, которые удаляются в процессе окончательной мехобработки (тоже фрезерование), поэтому невозможно выполнить металлизацию всей поверхности торца, в местах расположения технологических перемычек она будет отсутствовать.


Металлизированные полуотверстия

Применяются в качестве выводов на миниатюрных модулях для дальнейшего монтажа по технологии SMT. Наилучшим вариантом является расположение отверстий такого типа по двум противоположным сторонам печатной платы, в этом случае создаются самые благоприятные условия как для мехобработки, так и для мультиплицирования в групповую заготовку под SMT - монтаж. Платы с четырёхсторонним расположением полуотверстий, в основном, мультиплицировать, обеспечив достаточную жесткость заготовки очень сложно, поэтому они выполняются в виде единичных модулей.


Термокондуктивные слои меди повышенной толщины

Одним из способов отведения тепла от SMD компонентов может послужить использование внутренних термокондуктивных слоёв из меди повышенной толщины (от 70 мкм до 210 мкм ). Такие слои обычно представляют собой сплошной (плановый) слой. Избыточное тепло на эти слои отводят, как правило, при помощи переходных отверстий с прямым подключением (без термобарьеров). В случае недостаточного рассеивания тепла на внутреннем слое, его можно дополнительно отвести с торцов платы, обеспечив торцевую металлизацию. Данная технология доступна только для стандартных сроков производства.


Фрезерование на глубину

Данная технология применяется на нашем производстве для формирования гибких участков гибко-жестких печатных плат. Возможно применение этой технологии для формирования глухих пазов различной формы, что используется при установке компонентов или кристаллов (COB) в тело платы.

Отклонение в размерах по контуру и глубине составляет +\- 0,1 мм.