РЕЗОНИТ - FAQ
    .

    FAQ

    Организационные вопросы:

    Нет, не принимаем. В Вашем случае необходимо получить гербера в формате RS-274-Х, и сверловку в формате Excellon.

    Все действия, если они необходимы, обязательно согласовываются с заказчиком. Пожалуйста, указывайте в письме свои координаты (имя, фамилия, телефон), наши разработчики свяжутся с Вами, в случае, возникновения вопросов по Вашему заказу.

    Приходится часто слышать недовольство: «Я полностью подготовил печатную плату к производству, вот мой проект, я затратил на него столько-то недель, а вы с меня берете еще каких-то денег за какую-то подготовку». Поясняем.
    Подготовка к производству это:

    • Экспорт-импорт ваших файлов в программу подготовки к производству CAM350
    • Проверка проекта на технологические возможности производства
    • Мультиплицирование плат на технологической заготовке
    • Генерация программ сверления, формирование программ фрезерования и скрайбирования
    • Вывод фотошаблонов на фотоплоттере
    • Создание технологической карты на печатную плату
    • Архивирование документации и управляющих программ

    Если Ваш заказ соответствует нашим технологическим требованиям и по нему не возникает вопросов, заказ оформляется в течение дня поступления, в этот же день Вам выставят счет.

    При повторном изготовлении печатных плат все вышеописанные операции за исключением п. 14.7 пропускаются, информация берется из архива и выдается в работу. Отсюда следует, что для оформления повторного заказа нам потребуется только название печатной платы (имеется ввиду название файла проекта, присланного ранее) и количество плат, подлежащих изготовлению.

    1) Чтобы сделать заказ на производство печатных плат, необходимо прислать нам по электронной почте готовый PCB проект Вашей печатной платы.

    Также, если у вас есть логин-пароль от личного раздела, вы можете оформить заказ печатных плат через него.

    В случае, если у Вас нет готового проекта, обратитесь к нашим разработчикам.

    2) Каждый проект должен быть сопровожден:

    • текстовым описанием, в котором отражаются сведения, необходимые для правильной и быстрой подготовки PCB к производству,
    • а также информацией о заказчике (для юридических лиц — реквизиты организации, для физических лиц — паспортные данные) и Ваша контактная информация. Мы рекомендуем воспользоваться единой картой заказа (в формате XLS):
    Карта заказа для проектов в формате P-CAD Карта заказа печатных плат (Gerber, P-CAD4.5 и P-CAD8.5, PCAD200X, DipTrace и др.).

    Внимание!

    Файлы необходимо архивировать (ZIP или RAR) для ускорения передачи.

    Электронное письмо обязательно должно содержать информацию о заказчике (телефоны и контактное лицо). По соображениям безопасности мы не вскрываем анонимные письма.

    При несоблюдении вышеописанных требований электронное письмо будет проигнорировано.

    3) На указанный электронный адрес, либо факс, Вам выставляется счет на производство печатных плат, Вы его оплачиваете.
    Так же, Вы можете оплатить Ваш заказ через Личный раздел клиента с помощью системы электронных переводов.

    Внимание!

    Все срочные заказы до 20 дм² сразу запускаются в производство, не дожидаясь получения нами оплаты по счету. Срочные заказы объемом свыше 20 дм² запускаются в производство только в случае 100% предоплаты.

    Для того, чтобы заказ не ушел в производство без дополнительного Вашего подтверждения — проинформируете нас об этом!

    Если в карте заказа в поле «регион» указан город Санкт-Петербург или город Москва, по умолчанию в счет включается стоимость доставки заказа, если Вами не оформлено соглашение на самовывоз.

    4) По готовности заказа по указанной электронной почте Вы получаете соответствующее уведомление.

    5) Отгрузка и доставка заказа производится только после поступления 100% денежных средств на наш расчетный счет.

    Для производства заказов с небольшим количеством изделий используется практически та же технологическая цепочка, что и для более крупных заказов: нанесение паяльной пасты с помощью трафаретной печати, установка компонентов, пайка в конвекционной печи.

    Разница только в том, что для установки компонентов используются не автоматические установщики компонентов, а ручные манипуляторы Fritsch. Применение этих установщиков обеспечивает точность позиционирования, достаточную для установки микросхем с малым шагом выводов, защиту компонентов от статического электричества.

    Для оформления заказа на поверхностный монтаж необходимо предоставить:

    • Письмо с точным указанием монтируемых плат;
    • Исходный файл платы в формате PCAD, OrCad, Protell;
    • Файл мультиплицированной заготовки (если платы в заготовке);
    • Сборочный чертеж или монтажную схему, содержащую позиционные обозначения элементов и их ориентацию (AutoCAD, Word, Adobe Reader, CorelDraw);
    • Спецификацию-перечень позиционных обозначений элементов и соответствующих им номиналов. Перечень должен точно соответствовать исходному файлу и монтажной схеме по позиционным обозначениям и перечню предоставляемой комплектации по количеству элементов и их номиналам и содержать информацию, в том числе, о неустанавливаемых компонентах ( Word, Adobe Reader, CorelDraw, Excel);
    • Дополнительные требования к монтажу (если есть):
      • промывка плат под лак;
      • разделение плат после монтажа;
      • рентгеноскопический контроль для BGA и т. д.

    Для оформления заказа на выводной монтаж необходимо предоставить:

    • Письмо с точным указанием монтируемых плат;
    • Исходный файл платы в формате PCAD, OrCad, Protell;
    • Сборочный чертеж или монтажную схему, содержащую позиционные обозначения элементов и их ориентацию (AutoCAD, Word, Adobe Reader, CorelDraw);
    • Спецификацию-перечень позиционных обозначений элементов и соответствующих им номиналов. Перечень должен точно соответствовать исходному файлу и монтажной схеме по позиционным обозначениям и перечню предоставляемой комплектации по количеству элементов и их номиналам и содержать информацию, в том числе, о неустанавливаемых компонентах ( Word, Adobe Reader, CorelDraw, Excel);
    • Дополнительные требования к монтажу (если есть):
      • промывка плат под лак;
      • разделение плат после монтажа;
      • поднятие на высоту;
      • формовка;
      • трансформаторы, дроссели (если собираются - то чертеж сборки);
      • образец спаяной платы, и т.д.

    Для того чтобы избежать ряда проблем при выполнении монтажа, наши специалисты готовы оказать помощь в доработке Ваших изделий под автоматический монтаж. Подробнее об этом Вы сможете узнать из раздела «Подготовка проекта».

    Для оформления заказа необходимо предоставить:

    • Исходный файл платы в формате PCAD, OrCad, Protell;
    • Файл мультиплицированной заготовки (если платы в заготовке);
    • Сборочный чертеж или монтажную схему, содержащую позиционные обозначения элементов и их ориентацию (AutoCAD, Word, Adobe Reader, CorelDraw);
    • Спецификацию-перечень позиционных обозначений элементов и соответствующих им номиналов. Перечень должен точно соответствовать исходному файлу и монтажной схеме по позиционным обозначениям и перечню предоставляемой комплектации по количеству элементов и их номиналам и содержать информацию, в том числе, о неустанавливаемых компонентах ( Word, Adobe Reader, CorelDraw, Excel);
    • Дополнительные требования к монтажу (если есть):
      • промывка плат под лак;
      • разделение плат после монтажа;
      • рентгеноскопический контроль для BGA и т. д.
    • Комплектацию, соответствующую нижеприведенным требованиям.

    Внимание!

    К установке принимаются компоненты в следующих видах носителей:

    • катушки 8, 12, 16, 24, 32 и 44мм
    • пеналы любой ширины
    • матричные поддоны для микросхем

    Комплектация должна поставляться в стандартной заводской упаковке: катушки, пеналы и поддоны для микросхем. Если катушка не полная, она должна содержать свободный от компонентов заправочный конец длиной минимум 20см. Ленты, состоящие из нескольких отдельных частей, к монтажу не принимаются!

    В данном случае для этого может быть несколько причин:

    • Плата не соответствует технологическим требованиям для автоматического монтажа;
      (см. rezonit.ru\монтаж печатных плат\подготовка проекта)
    • Недостаточное количество плат (небольшое количество точек пайки в заказе - см. прайс-лист.);
    • Предоставленные компоненты не соответствуют требованиям к комплектации для автоматического монтажа.
    • Обработка заказа (расчет);
    • Подготовка заказа к производству (пересчет комплектации, подготовка документации и т.д.);
    • Упаковка заказа;
    • Написание программы для станка (для автоматического монтажа);
    • Стоимость трафарета до 2000 апертур (для автоматического монтажа).

    Заказы от частных лиц принимаются на таких же условиях как и заказы от организаций - (см. Как сделать заказ на производство печатных плат). Оплатить заказ частное лицо может несколькими способами:

    • Состояние заказ можно отследить в Личном разделе на нашем сайте;
    • Состояние заказ можно отследить позвонив по контактным телефонам персональному менеджеру или любому менеджеру отдела по работе с клиентами;
    • Также информация о приеме заказа, его обработке, запуске и готовности автоматически рассылается на контактную электронную почту заказчика.

    Возможны оба варианта. По умолчанию, заказ рассчитывается с условием его комплектации заказчиком. Если Вы хотите, чтобы комплектацию закупили мы, то необходимо прислать перечень закупаемых компонентов. Также необходимо учитывать, что сроки выполнения заказа увеличатся на срок закупки комплектующих

    Заказчик подвозит комплектацию в наш офис самостоятельно либо присылает по почте. Для передачи комплектующих на монтаж от Вас необходима накладная - форма М-15.

    Доставка заказов по Москве и Санкт-Петербургу осуществляется курьерами нашей фирмы, стоимость доставки - 300 рублей. Если вы сделали заказ через представительство нашей компании в Воронеже, Екатеринбурге, Ижевске, Краснодаре, Нижнем Новгороде, Перми, Саратове или Уфе, доставка заказа в представительство осуществляется бесплатно.

    Помощь в проектировании:

    Статистика нашей работы показывает, что более 50% конструкторов (из числа наших заказчиков) проектирует в PCAD200X. Поэтому отдельно остановимся на частых ошибках для этой САПР.

    Настоятельно рекомендуем создавать собственную библиотеку компонентов (в крайнем случае, использовать «проверенную» библиотеку знакомых инженеров), если приходится обращаться к чужой библиотеке, то, как минимум просматривайте свойства незнакомого компонента. Поясним. В PCAD есть 2 типа предварительно созданных (Default) контактных площадок: Pad (отверстие 0,965мм и площадка 1,52мм) и Via (отверстие 0,457мм и площадка 1,02мм). Получить отверстия с такой точностью невозможно. Если с переходным отверстием в большинстве случаев можно поступить просто, уменьшив отверстие до 0,4мм (хотя и это не всегда возможно, особенно для печатных плат толщиной свыше 1,0мм, т.к. для этого требуется специальное оснащение гальванического оборудования), то как быть с отверстием 0,965мм (особенно когда они присутствуют в микросхемах и штыревых разъемах типа PLD) уменьшить нельзя и увеличивать некуда (не позволяет площадка 1,52мм). Все описанное справедливо для 3 класса точности, можно конечно перейти и в 4 класс, но это удорожает стоимость изготовления печатной платы «на ровном месте».

    Не менее настоятельно рекомендуем полигоны топологии (фольги) задавать командой PLACE-COPPER POUR, а не PLACE-POLYGON. POLYGON (по видимому) не предназначен для рисования сложных фигур и в ситуации когда вершины располагаются близко друг у другу и при экспорте (в Gerber-формат) такой полигон игнорируется. Эта проблема решается уменьшением апертуры (хотя есть примеры, когда и это не помогает), но это ведет к увеличению объема CAM-файла, что затрудняет работу с ним. С технологической точки зрения также рекомендуем зазор от COPPER POUR до элементов топологии задавать на класс ниже (для 3 класса Backoff-Fixed = 0,5мм) – это связано с тем, что в узких местах образуется застой травильного раствора, что снижает скорость травления и как следствие возможно образование замыкания или повышенный подтрав остальной части топологии, а линию заполнения равной минимальной линии (для 3 класса Line Width = 0,25мм) иначе линии обводки элементов рисунка могу стравиться полностью или частично.

    При производстве плат все отверстия, в том числе и отверстия без металлизации сверлятся в один проход. Для того чтобы гарантировать отсутствие металлизации в отверстиях на этапе проектирования необходимо обеспечить отсутствие металла (контактные площадки, области заливки и т. п.) на расстоянии не менее 0,25мм.

    Часто возникают проблемы с тем, что конструктор пренебрегает (или не отдает себе отчет в том, как будет обрабатываться контур печатной плат) отступом элементов рисунка от края печатной платы. В итоге получаем срезанные проводники по краям печатных плат и повышенный износ режущего инструмента.

    Для расчета предлагаем рекомендации РД 50-708-91:

    • 4.6.1.17. Элементы проводящего рисунка, кроме экранов, шин земли, концевых печатных контактов, знаков маркировки и тех­нологических печатных проводников рекомендуется располагать на расстоянии Q:
      • от края печатной платы - не менее толщины печатной платы с учетом допуска на размеры сторон;
      • от края паза, выреза, неметаллизированного отверстия — по формуле
        Q=q+k+,
        где q — ширина ореола, скола по ГОСТ 23752 или техническим условиям (ТУ) на конкретную печатную плату;
        k — наименьшее расстояние от ореола, скола до соседнего элемента проводящего рисунка по ГОСТ 23752 или ТУ;
        ТD — позиционный допуск расположения центров контактных площадок;
        Тd — позиционный допуск расположения осей отверстий;
        — верхнее предельное отклонение размеров элементов конструкции (ширины печатного проводника).

    Ниже приводим имеющиеся у нас таблицы, которые, безусловно, помогут в разработке печатных плат. Необходимо правда оговориться, что авторство принадлежит не нам.


    Нами за основу принят ГОСТ23751-86 (Таблица 2), и в случае, если ваши конструктора при разработке печатных плат также будут обращаться к нему, то мы будем разговаривать на одном языке. Возможна ситуация, когда допуски закладываются иными, но тогда нам приходится перестраиваться, а это, как показывает практика, приводит к непроизвольным ошибкам.

    Таблица 2 (ГОСТ 23751-86)

    Диаметр отверстия d до 1.0 мм

    Наличие металлизации Предельное отклонение диаметра для класса точности
    1 2 3 4 5
    Без металлизации +/-0,10 +/-0,10 +/-0,05 +/-0,05 +/-0,025
    С металлизацией без оплавления +0,05; -0,15 +0,05; -0,15 +0; -0,10 +0; -0,10 +0; -0,075
    С металлизацией и с оплавлением +0,05; -0,18 +0,05; -0,18 +0; -0,13 +0; -0,13 +0; -0,13

    Диаметр отверстия d свыше 1.0 мм

    Наличие металлизации Предельное отклонение диаметра для класса точности
    1 2 3 4 5
    Без металлизации +/-0,15 +/-0,15 +/-0,10 +/-0,10 +/-0,10
    С металлизацией без оплавления +0,10; -0,20 +0,10; -0,20 +0,05; -0,15 +0,05; -0,15 +0,05; -0,15
    С металлизацией и с оплавлением +0,10; -0,23 +0,10; -0,23 +0,05; -0,18 +0,05; -0,18 +0,05; -0,18

    Вариант 1.

    В том случае если единичные платы в групповой заготовке имеют прямоугольный контур, предпочтительно обработку контура проводить скрайбированием. При этом платы надрезаются с двух сторон дисковой алмазной фрезой.

    Раскладывать единичные платы нужно с нулевым зазором так, как показано на рисунке.

    Габарит плат необходимо обозначать уголками (как показано на рисунке). Общий габарит заготовки должен быть не менее 140х180 мм.

    Вариант 2.

    Если платы имеют сложный контур, заготовку необходимо обрабатывать фрезеровкой по контуру. В этом случае для снижения трудоемкости обработки, платы необходимо разложить с зазором 2,0 мм (диаметр торцевой фрезы) и обозначить места, где оставлять перемычки для разламывания плат.

    Также для снижения трудоемкости обработки сложного профиля рекомендуем комбинированный способ (вариант 1 + вариант 2).

    Ниже приведена информация относительно того, как применять скрайбирование для обработки групповых печатных плат под автоматический монтаж (мультиплат).

    Скрайбирование - один из проверенных методов обработки мультиплат. Другие методы обработки - фрезерование, либо групповой штамп, оставляют следы от обломанных перемычек на которых держались платы в составе мультиплаты и приводят к дополнительным отходам материалов печатных плат, либо единичный штамп с последующим запрессовыванием в мультиплату.

    Каждый метод имеет свои «за» и «против». Одна из главных выгод скрайбирования - то, что используется меньше материала по сравнению с фрезерованием, которое требует раскладывать печатные платы с зазором.

    Выбор глубины, которая обеспечит с одной стороны достаточную механическую прочность мультиплаты, а с другой стороны не затруднит последующее разделение печатных плат - важный элемент.

    Понимание переменных, которые определяют ширину остаточной перемычки наряду со связанными с процессом допусками, поможет вам получить технологичную печатную плату.

    Знание, чем будет определяться ширина линии скрайбирования, поможет в проектировании и планировании.

    Переменные.

    1. Ширина линии скрайбирования.

    Ширину линии скрайбирования определяет комбинация двух элементов; угол заточки фрезы и форма лезвия. Попросту, лезвие с большим углом вырежет более широкий путь, чем лезвие с более узким углом, в такой же глубине. Также, более глубокая надрезка оставит более широкий путь.

    Глубина скрайбирования Ширина линии скрайбирования (при нулевом износе инструмента и углом заточки 300) Ширина линии скрайбирования (при максимальном износе инструмента и углом заточки 300)
    0,25 0,12 0,33
    0,30 0,15 0,38
    0,36 0,20 0,40
    0,40 0,22 0,43
    0,45 0,25 0,45
    0,50 0,28 0,48
    0,55 0,30 0,50
    0,60 0,33 0,53
    0,66 0,36 0,55
    0,70 0,38 0,58
    0,76 0,40 0,60

    2. Ширина остаточной перемычки.

    Определение ширины остаточной перемычки материала для каждого индивидуального проекта в действительности несложная задача.
    Нам нужно только учитывать потребности последующей сборки печатных плат, где мы должны обратить внимание на следующие производственные критерии:

    • Общая плоскостность мультиплаты, не только для установки компонентов, но и для обратного течения припоя и/или конвекции.
    • Легкость разделения печатных плат после установки компонентов и окончательной сборки.
    Ширина остаточной перемычки, мм
    Размер печатной платы, мм Менее 12,7 12,7-25,4 25,4-76,2 76,2-152,4 Более 152,4
    Менее 12,7 0,12 0,18 0,23 0,25 Не рекомендуется скрайбировать
    12,7-25,4 0,15 0,20 0,25 0,30 0,30
    25,4-76,2 0,18 0,23 0,25 0,30 0,30
    76,2-152,4 0,12 (на разлом) 0,23 0,28 0,33 0,38
    Более 152,4 0,12 (на разлом) 0,12 (на разлом) 0,30 0,36 0,38

    Защитная паяльная маска служит для защиты участков печатных плат от воздействия припоя. Существует 2 типа масок – сухая пленочная и жидкая. Сухая пленочная паяльная маска наносится методом ламинирования и в настоящее время редко используется, т.к. не подходит для печатных плат выше 3 класса точности. Жидкая паяльная маска наносится методом сеткографии через сетчатый трафарет, причем существует 2 варианта: через готовый трафарет, когда в сетке уже сформированы все окна вскрытия и маска наносится только на защищаемые участки печатной платы (такой вариант имеет невысокое разрешение и применяется как правило на односторонних печатных платах ниже 3 класса точности) и сплошное нанесение маски с последующим проявлением с использованием фотошаблонов. Требования к совмещению фотошаблонов маски ниже, чем к фотошаблонам топологии, поэтому окна вскрытия должны быть шире контактных площадок. Это нужно учитывать при создании компонентов, особенно в САПР где этот параметр задается непосредственно в компоненте (например, ORCAD), как правило, размер вскрытия задается на 0,2мм больше размера контактной площадки. Следует также отметить, что разрешение (мостики в маске) маски составляет не менее 0,11мм, это нужно учитывать в компонентах с шагом выводов 0,5мм.

    Что особенно хочется выделить – паяльная маска выполняет роль диэлектрика только отчасти, никаких данных о напряжениях пробоя производитель нигде не указывает, поэтому на наш взгляд лучше руководствоваться данными без учета паяльной маски.

    Таблица 7 (ГОСТ 23751-86)

    Расстояние между элементами проводящего рисунка, мм Значение рабочего напряжения, В
    Фольгированный Гетинакс (ГФ) Фольгированный Стеклотекстолит (СФ)
    От 0,1 до 0,2 включительно - 25
    Свыше 0,2 до 0,3 - 50
    0,3-0,4 75 100
    0,4-0,5 150 200
    0,5-0,75 250 350
    0,75-1,5 350 500
    1,5-2,5 500 650

    Маркировку печатных плат, как правило, наносят методом сеткографии специальной краской (с термическим или УФ отверждением, белого, желтого или черного цвета). Разрешение (минимальная толщина линии) такого метода невелика до 0,20мм. Это обстоятельство необходимо учитывать при создании компонента и использовании штрифта TrueType, т.к. полочки и выноски имеют меньшую толщину относительно основных линий.

    Альтернативным методом (но более дорогим) является нанесение маркировки маской (как правило, белого цвета), разрешение при этом до 0,10мм.

    В случаях когда маркировка закладывается в топологию печатной платы требования по разрешению к ней аналогичны требованиям, предъявляемым к проводникам.

    Электротестирование – один из объективных методов контроля печатных плат на наличие обрывов и замыканий с измерением поверхностного сопротивления. Существует 2 метода – контроль с помощью универсального оборудования (Flightprobe) и контроль с изготовлением адаптера под конкретную печатную плату. Время на проведение контроля зависит от:

    • конструкции оборудования flight probe (вертикальные, горизонтальные, с автоматической загрузкой, набор из 2 или 4 щупов с каждой стороны контролируемой печатной платы);
    • конструкции самой печатной платы (единичные печатные платы, мультиплаты или печатные платы сложной формы с дополнительной оснасткой)

    и может различаться в десятки раз. Привлекательность метода в отсутствии трудоемких затрат на изготовление специальной оснастки.

    Адаптерный метод контроля печатных плат проводится также на специальном оборудовании, но с изготовлением дополнительной оснастки.

    Имеющееся оборудование для электротестирвания: 2 установки Flight probe с 2-мя парами щупов.

    Подготовка файлов для фотоплоттеров, работающих в формате Gerber

    Перед созданием GERBER файлов необходимо «обуть» проект, для этого используйте наши файлы описания площадок для компонентов, монтируемых в отверстия, (файлы с расширением PS). Для планарных компонентов мы не рекомендуем создавать файлы *. PS. При создании планарных компонентов, командой DRAW/POLY или DRAW/FREC в слое PINTOP задайте изображение контактной площадки, этой же командой, но в слое MSKTOP создайте окно вскрытия маски. При этом окно должно быть шире контактной площадки на 5mil на каждую сторону.

    Текстовым редактором создайте файл *.SSF — список соответствия номеров выводов и файлов описания площадок *.PS. Название файла PS отражает конфигурацию и размер площадки:

    • 0 * d56.ps
    • 1 * s60m.ps
    • 2 * d60m.ps

    где D56.PS — круглая площадка диаметром 56 mil, не вскрытая от маски, S60M.PS — квадратная площадка размером 60 mil, вскрытая от маски.

    Загрузите файл платы в программу PCCARDS. Загрузите файл *.SSF командой SCMD/GSSF.

    Файл печати готовится один для каждого слоя печатной платы, в том числе для слоя верхней и нижней маски, слоя верхней и нижней маркировки, а также для контура обрезки. Минимальная используемая толщина линии определяет точность закраски углов полигонов, но не следует использовать линии менее 6mil или 0,15мм.

    • Сделайте видимыми только те слои, которые должны быть видимы в данном слое печати. Например: COMP, PINTOP, FLCOMP — для слоя компонентов или BRDOUT, MSKGTP, MSKFTP — для слоя верхней маски.
    • Командой SYS/PLOT, указав областью отрисовки левый нижний и правый верхний угол платы создайте PLT файл. Указывать область следует точно, предварительно задав сетку, достаточную для указания углов платы, либо непосредственно вводя координаты с клавиатуры.
    • Задайте имя файла, отражающее наименование слоя, например, TOP.PLT для слоя COMP.

    Выполните пункты 1—3 для всех слоев печатной платы.

    • Запустите программу PCPHOTO
    • Сконфигурируйте программу: Configure PC-PHOTO, задав следующие параметры:
      • Default plotter: Gerber Laser Model 1636 (1638)
      • Output device: disk
      • System Setting: US
      • Polygon crosshatch aperture: 0.004"
      • Polygon crosshatch spacing: 0.004"
    • Остальные параметры по умолчанию.

    Загрузите список апертур PCPHOTO: Edit aperture list (aper45.txt). Создайте Gerber-файл: Run PC-PHOTO, задав следующие параметры:

    • Coordinate mode: Absolute
    • Coordinate m.n format: Integer digits: 2, Fractional digits: 3
    • Plot window: 0", 0", X размер платы, Y размер платы
    • Plot orientation: Normal
    • Scale factor: 1
    • Plot image: Normal

    Следует задавать точные размеры платы в дюймах. При задании правильных размеров X и Y платы, параметр масштаба (Scale factor) автоматически должен установиться в 1 000.

    Аналогично создайте Gerber-файлы для всех слоев печати.

    Примечание: последовательность создания Gerber-файлов в САПР PCAD8 во многом аналогична приведенной, поэтому мы не выделяем ее в отдельное описание.

    Запишите файлы на диск. На диске будут находиться:

    Название файлов Описание
    NAME.TOP
    NAME.BOT
    NAME.IN1
    NAME.IN2
    информация для фотоплоттера о слоях разводки соответственно: слоя установки элементов, слоя обратной стороны платы, первого внутреннего слоя и т.д.
    NAME.MST
    NAME.MSB
    информация для фотоплоттера о защитных слоях на стороне установки элементов и обратной стороны платы соответственно
    NAME.SLT
    NAME.SLB
    информация о слоях шелкографии
    NAME.OUT изображение сложных вырезов
    NAME.DRL файл сверловки в формате Exellon
    READ.ME информация о заказе: название компании, адрес, контактное лицо, телефон и комментарий (тип и количество плат, толщина материала, Ваши вопросы и пожелания).
    Подготовка файла фотоплоттера в редакторе печатных плат Accel PCB

    Для создания файла фотоплоттера предназначена команда File Gerber Out.

    Окно команды File Gerber Out содержит 6 основных кнопок, каждая из которых предназначена для выполнения различных операций настройки и генерации Gerber-файла.

    Кнопка Setup Output Files предназначена для настройки заданий управляющего файла фотоплоттера.

    Поле Output File содержит список управляющих файлов. Его редактирование производится с использованием кнопок Delete (удаление файла из списка), Modify (внесение изменений в управляющий файл) и Add (добавление файла к списку).

    Группа параметров Output File Selections позволяет задать элементы, входящие в управляющий файл.

    В поле File Extension задается расширение соответствующего управляющего файла, следует использовать "понятные" технологу расширения для файлов фотошаблона (см. табл.1).

    В полях Х Offset и Y Offset задается точка привязки фотошаблона относительно начала координат фотоплоттера.

    Флажки Ref Des, Type и Value позволяют включить в фотошаблон для шелкографии позиционные обозначения, тип и номинал компонентов соответственно.

    Флажок Mirror позволяет осуществить зеркальное отображение элементов фотошаблона, часто используется для фотошаблонов верхних слоев платы.

    Флажки Pads, Vias, Pad/Via Holes разрешают включение в Gerber-файл изображений контактных площадок, переходных отверстий и сквозных отверстий соответственно.

    Опция No Mt Hole Си запрещает изображение крепежных отверстий (Mounting Holes).

    Группа параметров Drill Symbols определяет изображение символов отверстий в управляющем файле (эта группа может быть вполне проигнорирована).

    В поле Layers отображается список всех слоев проекта, в нем можно выбрать необходимый набор слоев для фотошаблона. Используя кнопку Apply Layer Set, можно выбрать набор тех или иных слоев. Кнопки Set All и Clear All позволяют выбрать или сбросить все слои.

    В поле Output Path задается местонахождение управляющих файлов. Кнопка View error file upon completion обеспечивает просмотр файла протокола в блокноте Notepad.

    Редактирование настроек управляющего файла осуществляется нажатием кнопки Modify.

    Завершив выбор слоев и элементов рисунка, входящих в управляющий файл, можно приступить к редактированию апертур фотоплоттера, нажав кнопку Apertures в окне команды File/Gerber Out.

    В окне отображается список апертур, в колонке Item приводится описание апертур, в колонке Aperture приводится ее D-код. Возможно как автоматическое формирование, так и ручное редактирование апертур. В правой части окна выводится информация о текущей апертуре из списка.

    При автоматическом задании списка апертур необходимо нажать кнопку Auto. Предварительно в группе параметров Automatic Describe/Assign можно задать особенности формирования отдельных видов апертур. Рекомендуем использовать именно автоматическое формирование апертур, избегая апертуры типа Rounded Rectangle.

    Флажок Pad/Via holes указывает на необходимость создания засветок для сквозных отверстий, однако делать это не рекомендуется.

    Флажок Clear current apertures указывает на то, что уже выбранные апертуры будут сброшены при автоматической генерации списка апертур.

    Флажок Draw Rotated or Offset Pads/Vias позволяет создавать апертуры, повернутые на угол, не кратный 90њ, или со смещенным центром.

    Флажок Draw Polygon Pad/Via разрешает использование полигональных апертур.

    В поле Draw Aperture Size задается размер апертур для остальных неотмеченных элементов рисунка, типа полигонов, символов сверления, текста и т.п.

    Для ручного задания апертур необходимо нажать кнопку Assign, в этом случае появляется окно ручного редактирования апертур. Для исключения ошибок при выводе фотопленок не рекомендуем пользоваться данной опцией. Приведем ее описание для более полного представления.

    В поле Apertures приводится список параметров апертур проекта. В графе Assign Aperture to выводится описание апертуры, выбранной в списке. Свойства апертуры определяются в группе параметров Aperture.

    В поле D Code задается номер апертуры (D-code) в диапазоне от 10 до 999. В списке Shape выбирается форма засветки. Возможны следующие основные варианты засветки:

    • Форма Ellipse представляет собой эллипс, в частном случае круг.
    • Форма Oval представляет собой прямоугольник, к которому "присоединены" полуокружности.
    • Форма Polygonal задает многоугольник с произвольным числом сторон.
    • Форма Rounded Rectangle представляет собой прямоугольник с углами, скругленными по радиусу, равному 1/4 меньшей стороны.
    • Форма Rectangle представляет собой обычную прямоугольную контактную площадку.

    Помимо контактных площадок на внешних сторонах платы используются площадки для подключения к внутренним слоям металлизации.

    Такие площадки (апертура Thermal) имеют несколько термо барьеров и отличаются их числом и расположением. Основными параметрами для апертуры контактной площадки с температурными барьерами являются:

    • внешний диаметр (outer diameter);
    • внутренний диаметр (inner diameter);
    • величина зазора (spoke width).

    Для совмещения фотошаблонов используют апертуру формы Target.

    Для изображения крепежных отверстий также существует своя форма апертуры - Mounting Hole.

    Помимо перечисленных возможно задать форму апертуры Drill Symbol, параметры которой определяются в окне Drill Symbols.

    В полях Х Dim и Y Dim задаются размеры засветки по горизонтали и вертикали соответственно.

    В поле Н Dia определяется диаметр отверстия. Необходимо контролировать этот параметр, его величина должна быть 0.0 (означает отсутствие отверстия).

    В поле Angle задается угол поворота апертуры.

    Поля Х Off и Y Off предназначены для ввода смещения площадки относительно отверстия.

    В списке Type производится выбор, будет ли конкретная апертура прорисовываться (Draw), засвечиваться вспышкой (Flash) или применена комбинация этих способов (Flash/Draw).

    В поле Aperture Comment вводится комментарий до 32 символов длиной.

    Формирование апертуры выполняется при нажатии кнопки Modify.

    После завершения формирования списка апертур редактируются символы отверстий, после нажатия кнопки Drill Symbols в окне команды File Gerber Out.

    Формат управляющего файла выбирается, после нажатия кнопки Gerber Format.

    Группа Output Units предназначена для выбора системы единиц управляющего файла.

    Группа Numeric Format дает возможность выбрать формат данных с указанием, соответственно, число цифр до к после десятичной точки.

    Флажок G54 With Apertures позволяет посылать код G54 выбора инструмента при смене апертуры и обычно не используется.

    Опция Include Aperture Definitions(as RS-274-X mass parameters) означает ввод в управляющий файл всех макросов и обычно не используется.

    Генерация Gerber-файла выполняется при нажатии кнопки Generate Output Files в основном окне.

    ПОДГОТОВКА УПРАВЛЯЮЩИХ ФАЙЛОВ ДЛЯ СТАНКОВ С ЧПУ В САПР PCAD4.5

    В файле сверловки необходимо указать диаметр конечного отверстия (после металлизации) для каждого типа выводов.

    • Установите в редакторе PCCARDS точку привязки. Для этого в режиме SYMB введите команду ENTR/ORG, указав координату левого нижнего угла, и сохраните файл PCB.
    • Запустите программу PCDRILL. Сконфигурируйте программу: Configure PC-DRILL, задав следующие параметры:
      • Default drill: Exellon
      • Output device: Disk only
    • Остальные параметры следует оставить по умолчанию.
    • Настройте таблицу инструментов: Edit tool table

    Установите соответствие типов выводов, номеров инструмента и диаметров отверстий в мм или в дюймах (если проект создан в дюймах). Например, для отверстия диаметром 0.5 мм (т.е. 0.02"):

    Pin type Tool No. Hole size
    0 1 0.02

    Создайте файл сверловки: Run PC-DRILL

    ПОДГОТОВКА УПРАВЛЯЮЩИХ ФАЙЛОВ ДЛЯ СТАНКОВ С ЧПУ В САПР ACCEL EDA

    Кнопка Setup Output Files предназначена для вызова настройки заданий управляющего файла сверлильного станка.

    Кнопкой Tools выводится окно настройки таблицы инструментов сверления.

    Кнопка N/C Drill Format позволяет задать формат управляющего файла.

    В группе параметров Compress Output Files можно задать необходимость сжатия выходного файла. Отметив флажок Self-Extracting(.EXE), можно сохранить управляющий файл в виде самораспаковывающегося архива. Флажок Compressed(.ZIP) позволяет сохранить управляющий файл в виде ZIP-архива.

    Для составления задания на сверловку необходимо нажать кнопку Setup Output Files.

    В поле Output Files отображаются имена файлов сверловки.

    В списке Layers указываются слои, между которыми производится сверление отверстий.

    Отметкой флажков Plated Holes, Non-plated Holes и All Holes, к файлу сверловки добавляются металлизированные, не металлизированные или все отверстия соответственно. В случае если общее количество инструментов превышает 9, не металлизированные крепежные отверстия необходимо выделить в отдельный файл.

    В поле File extension определяется расширение управляющего файла сверловки (по умолчанию .NCD).

    В полях Х Offset и Y Offset задается точка привязки управляющего файла сверловки относительно начала координат сверлильного станка.

    Удаление файла сверловки производится с помощью кнопки Delete, ввод изменений - кнопки Modify.

    Для установки слоев используются кнопки Set All, Clear All и Apply Layer Set.

    Путь к файлу сверловки указывается в поле Output Path.

    Установкой флажка View error file upon completion задается просмотр ошибок после формирования файла сверловки в блокноте.

    Таблицу инструментов сверления можно просмотреть, нажав кнопку Tools в окне команды File/ N/C Drill.

    В окне просмотра таблицы сверл приведены наименование типа отверстия (Hole), наличие металлизации (Plated) и тип сверла (Tool).

    При автоматическом задании таблицы отверстий необходимо нажать кнопку Auto. Перед этим следует отметить флажок сброса текущих настроек Clear current tools в группе Automatic describe/assign. В данном случае мы также рекомендуем использовать автоматический режим.

    Сброс выбранных инструментов осуществляется с помощью кнопок Unassign и Unassign All.

    При ручной настройке таблицы сверловки нужно нажать кнопку Assign, при этом появляется окно ручного редактирования файла сверловки.

    Группа параметров Tool позволяет определить свойства инструмента.

    В поле Tool Code задается номер инструмента в диапазоне от 1 до 80.

    В поле Diameter задается диаметр сверла (для однозначности рекомендуем задавать диаметр необходимого отверстия).

    Внесение изменений в таблицу осуществляется при нажатии кнопки Modify, удаление сверла - кнопки Delete, добавление нового инструмента - Add.

    После редактирования таблицы сверловки необходимо настроить формат управляющего файла, нажав кнопку N/C Drill Format в окне команды File N/C Drill.

    В группе Output Units задается система единиц. Рекомендуем использовать ту систему единиц, в которой готовился проект.

    В группе Output Code Type выбирается кодировка управляющего файла, в группе Zero Suppression - метод сжатия данных.

    Генерация управляющего файла производится нажатием кнопки Generate Output Files в окне команды File N/C Drill.

    Во многом качество SMD-монтажа обеспечивается ещё на этапе проектирования печатного узла. Для того, чтобы снизить вероятность возникновения каких-либо проблем при монтаже, и, как следствие, вероятность брака, и, соответственно, уменьшить себестоимость изделия за счет стоимости монтажа, необходимо учитывать требования предприятия производящего монтаж. Их соблюдение позволит получить наиболее полную отдачу от тех преимуществ, которые заключает в себе технология поверхностного монтажа.

    В этом разделе размещена информация, посвященная тем вопросам разработки, которые непосредственно отражаются на качестве и процессе монтажа. Некоторые из приведенных здесь сведений носят общий характер, и применимы к любому производству. Они основаны на рекомендациях и стандартах таких организаций как IPC или JEDEC. Некоторые были получены нашими специалистами на основе собственного опыта работы с нашим оборудованием. В любом случае, применение изложенной здесь информации на практике поможет сделать процесс монтажа Ваших изделий на нашем предприятии более качественным, быстрым и эффективным.

    Общая конструкция плат и мультиплицированных заготовок

    Одно- и двусторонние платы

    Некоторые разработчики, не раздумывая, спешат располагать SMD компоненты на обеих сторонах печатной платы. В этом случае изделие дважды проходит стадию монтажа, для него дважды пишутся программы на оборудование, дважды происходит его переналадка, изготавливается два трафарета и т.д. Это стоит делать только в том случае, если габариты самой платы, всевозможные ограничения на зазоры между проводниками, контактными площадками и другими элементами платы, и прочие требования не оставляют выбора. Помните, что стоимость монтажа каждой стороны платы рассчитывается как за отдельное изделие, а во-вторых, на монтаж двусторонних плат существует коэффициент наценки. И это относится к абсолютному большинству предприятий, занимающихся монтажом. Кроме того, значительно возрастает стоимость тестового оборудования для проверки самих печатных плат.

    Размеры плат и групповых заготовок

    Допустимые размеры печатного узла или мультиплицированной заготовки, состоящей из нескольких одинаковых плат, зависят от параметров оборудования, на котором будет производиться сборка. Для оборудования, которое применяет наша фирма, эти размеры должны находиться в диапазоне от 50Х50мм до 320X250мм (в отдельных случаях максимальный размер может превышать указанные параметры, но это необходимо согласовать с нашими технологами). При этом желательно выдержать соотношение длины к ширине групповой заготовки примерно 3 к 2.

    Технологические поля

    Наше оборудование позволяет производить монтаж отдельных плат или групповых заготовок, не имеющих специальных технологических отверстий и полей для фиксации платы на сборочном оборудовании. Но при этом необходимо учитывать, что хотя бы по одной из длинных сторон платы компоненты должны быть расположены не ближе, чем 3 мм от края как минимум! Причем, если поверхностно-монтируемые элементы размещены с обеих сторон платы, это правило должно соблюдаться и для второй стороны. В противном случае, по длинным сторонам платы или мультизаготовки необходимо разместить технологические поля, шириной 3-5мм.

    Разделение заготовок на платы

    Для разделения плат между собой и технологическими полями существует два метода: скрабирование и фрезеровка по контуру платы. В первом случае по прямым линиям раздела плат и полей наносятся надрезы, которые оставляют в этих местах перемычку, размер которой определяет как жесткость всей заготовки в целом, так и легкость ее последующего разделения.

    Реперные метки

    На каждой плате необходимо предусмотреть наличие желательно 4-х (минимум 2-х) реперных меток, необходимых для системы технического зрения установщиков. Они должны располагаться по углам платы и быть максимально удалены друг от друга.

    Реперные метки должны представлять собой круглые площадки, диаметром 1мм, вскрытые от маски в диаметре 3,5-4 мм. Желательно, что бы проводники, контактные площадки, переходные, крепежные отверстия и другие элементы печатной платы располагались не ближе 5 мм к реперным меткам.

    Контактные площадки

    Чтобы избежать перетекание припоя, произвольное смещение компонентов и другие нежелательные эффекты во время пайки, нельзя допускать расположение переходных отверстий на контактных площадках элементов или в непосредственной близости от них. Необходимо, чтобы контактные площадки компонентов были отделены от переходных отверстий, других контактных площадок и т.д. паяльной маской. Подобное правило очень важно для микросхем с малым шагом выводов – их контактные площадки обязательно должны быть разделены маской.

    Элементы, расположенные внутри полигонов, должны быть отделены от них термобарьерами. Это позволит избежать неравномерного прогрева разных контактных площадок одного и того же компонента во время пайки и, как следствие, смещение этого компонента, эффекта «надгробного камня» и т. д.

    Одним из наиболее важных моментов при проектировании печатных узлов является соблюдение форм и размеров контактных площадок. Именно несоответствие этих параметров зачастую приводит к возникновению таких нежелательных явлений как эффект «надгробного камня», непропаи одного из выводов компонента, слишком большое смещение элемента и т. д.

    Опять же, здесь невозможно привести параметры контактных площадок для всех типов корпусов. Поэтому мы рекомендуем сверять эти параметры с данными производителей компонентов и стандартами IPC (IPC-7351A – «Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа»), а так же обращаться к специалистам нашей фирмы, перед тем, как отправить проект печатной платы на изготовление.

    Минимальные параметры переходного отверстия зависят от варианта производства, который вы выбираете: 1. На Мелкой серии - отв. - 0,4мм, площадка - 0,9мм. 2. На Срочно производстве - отв. - 0,2мм, площадка 0,6мм. Есть варианты и более высокого класса производства, но это уже надо рассматривать в каждом отдельном случае.

    Для начала настроим сам Win2K/XP. Для этого в каталоге \SYSTEM32 необходимо найти файл AUTOEXEC.NT. В нем в конце необходимо дописать те программы, которые необходимы для запуска, допустим PCAD4, и назначить переменные окружения. (К примеру SET PATH=%SystemRoot%\system32\;H:\PCAD4_50\EXE;H:\PCAD4_50\DRLPP286;H:\PCAD4_50\DRV;H:\PCAD\EXE;h:\pcad\drv;e:\util palt.com) Нюанс. Все программы, которые запускаются без полного пути, должны находится по одному из путей, указанных в строке set path. Далее правим pcaddrv.sys: SYSTEM e:\PCAD\DRV\SIBMPC.DRV INPUT e:\PCAD\DRV\IMCROSF1.DRV PDISPLAY e:\PCAD\DRV\DIBMVGA.REX DISPLAY e:\PCAD\DRV\DTEXT.DRV PCAD*FONT e:\PCAD\EXE\FNT8X8.FNT roundlines yes mouseport 1 0 mousegain low Для дисплея взят драйвер от PCAD8. Все прекрасно работает. Причем этот pcaddrv.sys подходит и для 4, и для 8 версий PCAD. для запуска PCAD85 необходимо скачать драйвер rainport.

    В общих словах: если используется PCAD под Windows, то нужные площадки прописываются в соответствующих слоях, если же PCAD под DOS, то просто указываете нужный размер площадки для каждого слоя в описании ssf файла. А вот если это нужно под досовский PCAD, и для себя (для разводки, для drc), в этом случае вам придётся создавать свои падстеки с нужными характеристиками.

    Диаметр отверстий в файле соответствует диаметру отверстий после металлизации.

    Максимальный размер площадок не ограничен, если. конечно, не зададите площадку больше чем сама плата.

    Всё это делается в слоях Top/Bot mask.

    Всё это делается в слоях Top/Bot mask.

    По поводу переходных - обязательно указывать вскрывать их от маски или нет (если ничего не указано, то переходные маской закрываются по умолчанию!).

    Отдельного слоя для покрытия золотом делать не нужно, но желательно указать о необходимости удаления неподключенных ламелей (если конечно это Вам необходимо).

    Прежде всего должна быть 100% уверенность в том, что в проекте не использовалась команда QRY/PIN для изменения типов пинов. Если уверенность есть, то PDIFOUT.EXE *.PCB получаем *.PDF. Далее грузим PCAD8.5 и через команду pdfreader читаем *.PDF и сохраняем в формате PCB, теперь обуваем проект в 8.5 через SSF-файл в падстеки (падстеки лучше называть как-нибудь типа d0816.pc, что означало бы "круглая КП 1,6мм с отверстием 0,8мм", в PCAD2000 проще будет ориентироваться), КП рисуйте реальные в слоях PADCOM, PADSLD. Открывается файл PCAD2000, назначаете соответствие слоев и в принципе все, НО иногда (особенно в случаях когда билиотека элементов в PCAD4.5 делалась не однотипно) планарные КП ручками приходится корректировать, если есть полигоны, то с ними тоже бывают проблемы.